日本电装拟1.3万亿日元收购罗姆

3月7日消息，据《日经新闻》报道，日本汽车零部件大厂电装（DENSO）已向日本功率半导体大厂罗姆（ROHM）提出收购案，交易金额最高可能达到1.3万亿日元（约合人民币568.26亿元）。

发表于：2026/3/9 上午9:14:16

商务部回应安世中国员工账号被禁用问题

商务部新闻发言人回应称：“我注意到有关报道。在中荷双方推动下，闻泰科技与安世荷兰正就企业内部纠纷进行协商，但安世荷兰此时批量禁用安世中国员工办公账号，挑起新的矛盾，给企业协商工作制造新的困难和障碍。中方始终秉持对全球半导体产供链的负责任态度。安世荷兰此次所作所为，严重破坏企业正常生产经营，如再次引发全球半导体产供链危机，荷方必须对此承担全部责任。”

发表于：2026/3/9 上午9:11:19

Gartner：Token消耗是衡量AI市场领导力的误导性指标

随着AI采用不断加速，AI厂商开始越来越频繁地公开token消耗数据，作为衡量市场发展势头和领导力的速记指标，这种现象与日益流行的基于消费的模型定价模式密切相关。Token和额度逐渐成为计费单位，因此越来越多的企业机构将其误认为是衡量AI能力的指标。在中国市场，激进的免费使用、平台级AI整合以及面向消费者规模的部署，进一步推动了token增长，但同时也使消耗量与经济信号之间的偏离不断加剧。

发表于：2026/3/9 上午9:09:33

高新投三江隧道消防解决方案 护航交通基建高质量发展

作为解决方案的核心指挥枢纽，三江智慧消防云平台不仅整合火灾自动报警、电气火灾监控等消防系统，更深度打通隧道原有视频监控、交通信号、车流统计等运营数据，构建“消防+交通”一体化数据底座。

发表于：2026/3/9 上午9:05:54

消息称美光出局英伟达Vera Rubin芯片HBM4供应

当地时间 3 月 8 日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代 AI 加速器 Vera Rubin。该产品将采用三星电子和 SK 海力士提供的第 6 代高带宽内存 HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在 Vera Rubin 的 HBM4 供应链之外。

发表于：2026/3/9 上午9:01:09

2026年1月全球半导体销售额同比增幅达46.1%

根据由 WSTS 世界半导体贸易组织统计、由 SIA 美国半导体产业协会公布的数据，2026 年 1 月全球半导体销售额达 825.4 亿美元，为达成全年累计 1 万亿美元的目标开了个好头。

发表于：2026/3/9 上午8:57:26

MWC 2026|紫光展锐深耕AI+5G，全面赋能智慧时代

3月2-5日，2026年世界移动通信大会（MWC2026）在西班牙巴塞罗那举行。本届大会以“The IQ Era(智慧时代)”为主题，聚焦智能基础设施、AI连接等关键议题，汇聚全球2400家展商与10余万专业人士参与，共探通信与AI深度融合的未来航向。紫光展锐全面呈现消费电子、工业互联、汽车电子等多个领域的产品矩阵，集中展示端侧AI、6G、卫星通信等前沿领域的探索成果。

发表于：2026/3/6 下午4:00:18

Pickering发布测试系统架构简化信号路径设计与部署

全新工具集加快设计进程、规避潜在错误，并简化测试全生命周期中的文档管理

发表于：2026/3/6 下午3:23:42

绿色双碳目标下的智算中心PUE演进与节能路径

智算中心机房的建设不仅仅是硬件的堆叠，更是对供电可靠性、制冷精细化、空间利用率以及长期运维成本的综合考验。

发表于：2026/3/6 上午11:59:08

传英伟达H200 AI芯片已停产

3月5日消息，据英国《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）已停止生产了其原本准备出口到中国市场的H200芯片，相关产能已经被重新分配给了最新的Vera Rubin芯片。

发表于：2026/3/6 上午11:20:31