6月22日消息，据外媒Wccftec报道，韩国三星电子正积极开发基于其2nm制程的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700，以展现其在先进制程技术上的实力。但市场消息指出，三星的2奈米GAA制程在功耗、性能与面积（PPA）等关键指标上，目前仍落后于竞争对手台积电的N2P制程。为了弥补潜在的制程劣势并维持竞争力，三星正致力于研发突破性的SbS散热解决方案，力图在旗舰芯片市场中站稳脚步。

报道称，三星电子基于2nm制程的上一代旗舰移动处理器Exynos 2600在执行高负载任务时的功耗最高可达30W，这已达到了笔记本电脑处理器的功耗水准。为了解决发热问题，三星在Exynos 2600上首次导入了FOWLP-HPB（Heat Pass Block，热路径阻断）技术，使得Exynos 2600封装能达到高效的向外散热效能。数据显示，与先前的封装方案相比，新技术能将热阻降低多达16%，进一步带来显著的性能增强。另有报道称，搭载HPB技术的芯片在性能结果上，甚至超越了使用液态氮极限散热技术的Snapdragon 8 Elite Gen 5，表现相当令人惊艳。

而对于新一代的Exynos 2700，三星则计划导入最新的名为FOWLP-SbS（Side-by-Side，SbS）的全新散热封装方案，即将AP应用处理器与DRAM由传统上下堆叠封装改为并排封装，再加上SbS导热块，以减少热力集中，改善长时间高负载下的温度控制，从而在性能、散热及成本之间取得平衡。以便能够应对高通Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro与联发科Dimensity 9600等基于台积电2nm制程的新一代旗舰移动处理器处的竞争。

另外，三星也在积极推动其全新散热技术开放给高通等客户使用，有传闻称，高通Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro芯片将考虑采用。

但是，如果三星的散热解决方案无法有效维持高阶SoC的温度，高通就不会考虑将其应用于自家的Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro芯片上。这代表着，虽然三星在2nm制程技术的纯硬件指标上可能面临挑战，但其在散热技术上的创新，不仅成为自家芯片的救命稻草，更有望成为引领业界的新标准。