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传台积电将继续扩大对美国投资
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2025年全球半导体产业十大看点
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三星2nm工艺良品率高于预期
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Rapidus宣布4月1日试产2nm
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联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片
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2025年三星晶圆代工投资规模减半
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Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相
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台积电表示今年下半年量产2nm晶圆
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台积电拒绝代工三星Exynos处理器理由曝光
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中国台湾将取消台积电尖端制程赴美生产限制
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三星美国半导体厂再获47.4亿美元激励资金
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传博通将成为Rapidus的2nm客戶
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台积电有信心2nm客户不会转单三星
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继苹果后 联发科也因造价太高今年放弃2nm
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消息称英伟达及高通正考虑将部分2nm芯片生产交给三星
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台积电2nm的高成本及初期产能问题导致苹果推迟采用
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曝高通因台积电报价太高开始测试三星2nm工艺
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台积电2nm已经风险试产约5000片
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三星电子2nm制程初始良率优于上代
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消息称2025年台积电2nm制程产能及良率问题仍严峻
发表于：12/31/2024 9:19:58 AM
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消息称高通已要求三星电子开发2nm制程骁龙8 Elite 3原型AP
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三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光
发表于：12/27/2024 10:59:11 AM
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消息称明年半导体行业将迎激烈竞争
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NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺
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IDC发布2025年全球半导体市场八大趋势预测
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台积电首次公开2nm工艺的关键技术细节和性能指标
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Rapidus与Synopsys和Cadence签署2nm合作协议
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Rapidus宣布2025年4月启动2nm试产线
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IBM与Rapidus展示多阈值电压GAA晶体管合作研发成果
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