工业自动化最新文章 2025年我国人形机器人整机企业超140家 1月21日消息，今天上午，国新办举行新闻发布会，介绍2025年工业和信息化发展成效。工业和信息化部副部长张云明表示，2025年国内人形机器人整机企业数量超140家，发布人形机器人产品超330款。目前，我国人形机器人已经能够站得住、走得稳、跑得快，正加速从“舞台上动起来，赛场上跑起来”向“家庭里用起来，工厂里干起来”转变。 发表于：2026/1/21 沁恒微电子科创板IPO终止 1月20日，上交所网站显示，因沁恒微及其保荐人撤回发行上市申请，终止审核沁恒微科创板IPO。 发表于：2026/1/21 机器人科研的“慧眼”：NOKOV度量手部动作捕捉系统深度解析 在北京理工大学的实验室内,一架搭载机械臂的无人机正根据实时捕捉的手部动作数据,精准抓取并移动实验台上的微型部件,整个过程流畅自然,误差不超过一根发丝的直径。 发表于：2026/1/21 台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel 1月20日消息，台积电前不久交出一份极为灿烂的Q4及全年财报，营收及盈利都在爆表，而且未来需求依然很高，台积电将今年的开支上调到了520-560亿美元。 发表于：2026/1/21 三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60% 1月20日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的最新报导指出，受益于最尖端制程与其他先进制程的晶圆投片量同步增长，三星晶圆代工的产能利用率正呈现逐步回升态势，预计2026 年将能显著降低亏损幅度。 发表于：2026/1/21 Microchip推出SDI IP内核与四通道CoaXPress™桥接工具包 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布扩展其 PolarFire® FPGA 智能嵌入式视频生态系统 发表于：2026/1/20 西门子收购ASTER 加码PCBA测试 近日，西门子宣布已收购印刷电路板组装 (PCBA) 测试验证和工程软件厂商ASTER Technologies（简称“ASTER”）。此次战略举措将ASTER先进的“左移”测试设计 (DFT) 功能直接集成到西门子的Xpedition™软件和Valor™软件中，这两款软件均属于西门子Xcelerator工业软件组合，从而构建了一个无与伦比的、全面的电子系统设计产品组合。 发表于：2026/1/20 我国去年商业航天发射达50次 占我国全年宇航发射一半以上 国家航天局数据显示，2025年我国商业航天共实施50次发射，占全国宇航发射总数的54%。其中，商业运载火箭发射25次，海南商业航天发射场实施9次发射，自建成以来累计完成10次；其他商业卫星发射16次。全年成功入轨的商业卫星达311颗，占全国入轨卫星总数的84%。朱雀三号重复使用运载火箭完成首飞，验证了二子级入轨和一子级再入返回等关键技术。目前已有8家商业航天企业进入IPO辅导备案阶段。 发表于：2026/1/20 力积电回应将获美光1y纳米制程授权传闻 1月20日消息，近日有传闻称美光计划将其已经停产的1y纳米制程将授权给力积电。如果消息属实，这意味着力积电在美光科技的助力下，DDR4量产将如虎添翼，为后势运营注入增长动力。 发表于：2026/1/20 美国100%关税恐致全球内存价格进一步失控 1 月 20 日消息，2026 年 1 月 18 日在美光纽约工厂奠基仪式上，美国商务部部长霍华德 · 卢特尼克（Howard Lutnick）释放明确信号：存储芯片制造商要么选择在美国本土建厂，要么面临高达 100% 的惩罚性关税。 发表于：2026/1/20 消息称三星电子与SK海力士今年将缩减6.2%NAND闪存产量 1 月 20 日消息，韩媒《ChosunBiz》当地时间今日报道称，根据其从 Omdia 获取的数据，合计占据 NAND 产能 60+% 的两大原厂三星电子和 SK 海力士今年将缩减在闪存上的晶圆投片量，这可能会进一步加剧 NAND 供应的短缺。 发表于：2026/1/20 英伟达H200被暂停入华后：PCB等所需组件已暂停生产 1月20日消息，据美国媒体最新报道称，在采取措施暂停H200芯片进入华后，H200的印刷电路板等关键组件的制造商已暂停生产。 发表于：2026/1/20 三星美国2nm晶圆厂下半年量产 1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。 发表于：2026/1/20 物理AI将如何重塑未来 “物理人工智能（物理AI）的‘ChatGPT时刻’已经到来。”2026年1月5日，英伟达公司首席执行官黄仁勋在国际消费电子展（CES）的主题演讲中宣告。在他看来，那些能理解现实世界、进行推理并规划行动的AI模型，正悄然惠及并改变无数行业。 发表于：2026/1/19 英特尔发文详解EMIB封装技术 1月18日消息，英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。 发表于：2026/1/19 <…567891011121314…>
