工业自动化最新文章 英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中 【2025年3月28日, 德国慕尼黑讯】随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。 发表于：3/28/2025 爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新 创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。 多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX：灵活智造，释放产能极限 ENTRON-EXX以“灵活布局”、“高效生产”、“智能运维”三大特性重新定义薄膜沉积工艺： ENTRON-EXX适用于半导体逻辑芯片、存储器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存储器）以及封装等各类尖端产品的生产。 发表于：3/28/2025 贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖 2025年3月28日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝贺亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获《国际电子商情》40周年“产业特别贡献人物”大奖。该奖项旨在表彰推动中国电子产业创新发展 贸泽电子/ 产业特别贡献人物奖 发表于：3/28/2025 SK海力士已完成收购英特尔NAND业务部门的最终阶段交易 3 月 28 日消息，根据 SK 海力士向韩国金融监管机构 FSS 披露的文件，该企业已在当地时间今日完成了收购英特尔 NAND 闪存及 SSD 业务案的第二阶段，交易正式完成。 发表于：3/28/2025 消息称三星电子DS部门将以Palantir AI技术优化半导体制造工艺 由于技术机密在半导体产业中起到核心作用，芯片企业通常不愿意对外提供自身数据，以防止泄密事件的发生。三星 DS 部门 2024 年早期引入生成式 AI 服务时就放弃了同微软、谷歌的合作。 而 DS 部门之所以选择在 2024 年底导入 Palantir 的 AI 分析平台，除 Palantir 对不保存客户数据的承诺、相关数据服务器设在三星电子内部这两项保密性优势外，另一大原因就是其在晶圆代工和存储制造两端都面临巨大竞争压力。 发表于：3/28/2025 中芯国际2024年净利37亿元 同比下滑23.3% 3月27日晚间，中芯国际发布了2024财年全年财报。报告期内，销售收入为578亿元，同比增长27.7%，创历史新高；毛利率18.6%，产能利用率 85.6%。归属于上市公司股东的净利润为37亿元，同比下滑了23.3%。每股收益为0.46元。 发表于：3/28/2025 全球首款实现量产的半固态储能电池产线在广东投产 ①27日，广东首条半固态储能电池产线在珠海投产，全球首次量产314Ah大容量半固态电池，实现从技术攻坚到产业化落地； ②该电池提升热失控起始温度，增强热稳定性和循环稳定性，安全性能全面升级，适用于多类储能场景。 为加速广东首条半固态电池产线——珠海卫蓝半固态电池产线项目产能落地珠海市海四达新能源基地，广东能源集团联合北京卫蓝新能源科技股份有限公司（中国科学院物理研究所固态电池技术产业化平台、国家级专精特新“小巨人”企业）共同组建广东卫蓝能源科技有限公司，依托北京卫蓝全球领先的固态电池技术，积极推动技术成果快速转化，培育广东省半固态电池和全固态电池产业链。 发表于：3/28/2025 继芯片与人工智能后 美国或考虑推出机器人国家战略 继芯片、人工智能等产业之后，美国政府和国会接下来可能将考虑把智能机器人行业的发展纳入“国家战略”。 美东时间周三，包括特斯拉、波士顿动力（Boston Dynamics）和敏捷机器人（Agility Robotics）在内的多家美国机器人公司代表前往国会山，会见了美国议员，并敦促他们开启一项国家机器人战略，建立一个专注于促进机器人行业发展的联邦办公室，从而推动美国公司在全球竞争中开发下一代机器人。 发表于：3/28/2025 英伟达：GAA工艺或仅带来20%性能提升 3 月 27 日消息，据 EE Times 报道，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在近期 GTC 大会的一场问答环节中表示，依赖全环绕栅极（Gate-All-Around, GAA）晶体管的下一代制程技术可能会为公司处理器带来大约 20% 的性能提升。然而他同时强调，对于英伟达的 GPU 而言，最主要的性能飞跃源于公司自身的架构创新以及软件层面的突破。 发表于：3/28/2025 Intel分享封装技术方面的最新成果与思考 说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。 这个时候，封装技术的重要性就愈发凸显了，不但可以持续提高性能，更给芯片制造带来了极大的灵活性，可以让人们进化随心所欲地打造理想的芯片，满足各种不同需求。Intel作为半导体行业龙头，半个多世纪以来一直非常重视封装技术，不断推动演化。 发表于：3/28/2025 英特尔前CEO：台积电巨额投资难振兴美国芯片制造 据《金融时报》报道，英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时表示，台积电承诺在美国额外投资1000亿美元建设先进芯片制造工厂，这对于美国恢复其全球芯片制造领导地位的帮助不大。 发表于：3/28/2025 PCB上的三防漆有什么用？ 在现代电子设备中，电路板是不可或缺的核心组件。然而，电路板常常面临着来自各种恶劣环境的挑战，如化学物质的侵蚀、高温高湿、震动和尘埃等。为了应对这些挑战，三防漆应运而生，成为保护电路板及其相关设备的重要涂层材料。 发表于：3/28/2025 Vicor 发布全新稳压 48V 至 12V DCM™ DC-DC 转换器系列 Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 电源模块支持以 48V为中心的供电网络（PDN）增长趋势，与 12V 供电网络相比，48V PDN 提供更高的电源系统效率和功率密度而且重量更轻。 发表于：3/27/2025 2024年度中国科学十大进展发布 3月27日消息，今日，国家自然科学基金委员会发布了2024年度“中国科学十大进展”。 发表于：3/27/2025 SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元 3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。 SEMI认为，随着人工智能（AI）需求不断增长，推动了数据中心的持续扩张，以及边缘设备对于AI的部署，提升了对于云端及边缘AI芯片和存储芯片的需求，带动了晶圆厂设备支出增长。 发表于：3/27/2025 «…891011121314151617…»
