工业自动化最新文章 台积电12年来首次升级晶体管架构 1月10日消息，台积电去年底悄然宣布2nm工艺已经如期量产，这代工艺将会是今年的重点，AMD的EPYC Venice处理器会首发。2nm工艺在台积电的工艺研发史上也会是非常重要的一代，台积电日前在采访中提到这是公司历史上第二次采用全新的晶体管架构，升级到了GAA晶体管架构。 发表于：2026/1/12 2025年11月全球半导体销售额753亿美元 1月9日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025 年11 月全球半导体销售额753 亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8%，创下历史新高。SIA表示，所有主要产品类别需求均成长，推升2025年11月全球半导体销售额创下历史新高，达753亿美元。亚太地区表现最佳，2025年11月销售额环比增长5%，同比增长66.1%，增幅皆居全球之冠。 发表于：2026/1/12 台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍 1月9日消息，据外媒wccftech报导，随着台积电2nm制程的量产，目前的投片（tape-outs）量已经达到了3nm制程同期1.5倍，显示出全球头部芯片设计厂商对于最近尖端制程技术的迫切需求。 发表于：2026/1/12 Omdia发布《2026通用具身智能机器人报告》 Omdia最新发布的《2026通用具身智能机器人报告》显示，智元机器人全年出货超过5168台人形机器人，占据了全球39%的市场份额。 发表于：2026/1/9 谷歌云发布《2025年AI商业趋势报告》 2025年将成为人工智能商业化的关键转折点。AI的普及速度和影响范围正在超越过去十年任何一项技术革新，企业正从试验走向规模化部署。Google Cloud发布的《2025年AI商业趋势报告》显示，AI已成为衡量经济活力与企业竞争力的核心指标，而其影响力正向基础设施、决策模式、安全体系等多维度扩展。 发表于：2026/1/9 美光纽约州1000亿美元巨型晶圆厂即将动工 当地时间2026年1月7日下午，美国存储芯片大厂美光科技宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。经过严格的环境评估和必要的许可证审批后，美光现已准备就绪，即将开始场地平整和建设工作。 发表于：2026/1/9 高通CEO称正与三星就2nm代工合作进行深入洽谈 1月8日消息，在近日开幕的CES 2026展会上，手机芯片大厂高通（Qualcomm）首席执行官Cristiano Amon 证实，高通正与韩国晶圆代工厂三星电子进行深入洽谈，计划将其下一代处理器交由三星2nm制程来代工。这不仅意味着高通重新回归多个晶圆代工供应商来源，更意味着三星晶圆代工业务在经历多年技术困境与客户流失后，重新获得了挑战台积电领导地位的机会。 发表于：2026/1/8 Arm 发布 20 项技术预测：洞见 2026 年及未来发展趋势 全球计算技术的格局正在发生深刻变革——计算模式正从集中式云架构，向覆盖各类设备、终端及系统的分布式智能架构演进。2026 年将迈入智能计算新纪元，届时，计算将具备更高的模块化特性和能效表现，实现云端、物理终端及边缘人工智能 (AI) 环境的无缝互联。 发表于：2026/1/8 英飞凌 CoolMOS™ 8 助力长城电源的电源技术系统性能优化 【2026年1月8日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其硅基功率 MOSFET 技术 CoolMOS™，正在推动服务器电源管理领域的创新，助力打造能够满足数据中心严苛要求的高性能电源解决方案。 发表于：2026/1/8 上海晶珩ED-HMI3120：树莓派让工业控制可视化更简单 HMI3120 采用树莓派高性能计算模块CM5 ——Broadcom BCM2712 四核 Arm Cortex-A76，主频达 2.4GHz。依托 64 位 ARM 架构的强劲性能，可以轻松应对多任务并发、复杂数据可视化渲染及实时控制指令响应。存储方面标配 8GB DDR4 高速内存，内置 64GB eMMC 高速闪存。 发表于：2026/1/8 ASML公司疑似遭遇重大数据泄露 1 月 7 日消息，据外媒 Daily Dark Web 今天报道，威胁行为者“1011”在暗网论坛 BreachForums 发文称，已成功入侵荷兰半导体供应商阿斯麦 ASML 的数据库系统。 发表于：2026/1/8 图解工信部《“人工智能+制造”专项行动实施意见》 近日，工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委、教育部、商务部、国务院国资委、市场监管总局、国家数据局等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》（以下简称《意见》）。 发表于：2026/1/8 揭秘太空微重力下锂电池性能变化机制 1月7日，记者从中国科学院获悉，“面向空间应用的锂离子电池电化学光学原位研究”项目成功在中国空间站内开展。神舟二十一号航天员乘组在轨共同完成了实验操作。作为载荷专家，中国科学院大连化学物理研究所研究员张洪章在实验中充分发挥了其专业优势。 发表于：2026/1/8 拒绝玄学焊接！深度解析SMT贴片加工底层逻辑与回流焊四大温区 在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。 发表于：2026/1/8 上海微电子出让子公司 芯上微装2.3亿元接手 近日，上海威耀实业有限公司（简称“威耀实业”）发生股东重大变更。国产光刻机厂商上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）原本是威耀实业是100%控股股东，但现在已经全面退出，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）则成了威耀实业的100%控股股东，认缴出资额同样为2.285亿元。 发表于：2026/1/8 <…9101112131415161718…>
