头条

  • 10nm or 12nm 麒麟970制程工艺大猜想
    华为自麒麟920发布以来,每一代芯片都有进步,去年的麒麟960以强大的CPU和GPU性能让人惊喜,如今其新一代芯片麒麟970即将投产,有人认为会采用台积电10nm工艺,笔者倒是认为它很可能是台积电的12nmFinFET工艺。
  • 高通联发科海思10nm大战 谁是“芯”强者
    10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos 8895、联发科Helio X30已经陆续出炉,传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nm FinFET工艺,并且会在华为下一代旗舰Mate 10中首发。
  • AMD十年之后终能再战英特尔 PC市场或将重现生机
    自2006年AMD发售Athlon 64X2之后,Intel就再也没给过这个老对手机会。从2006年至2016年,每一代Intel处理器都把AMD吃得死死的,借助强大的单核性能以及AMD的裹足不前,甚至Intel一颗奔腾处理器就能在大多数应用上干掉AMD的高端处理器,这也有坊间Intel默秒全的说法。
  • AM5728专题
  • 10nm or 12nm 麒麟970制程工艺大猜想
  • 全面解读开源指令集RISC-V

最新资讯

  • NVIDIA发布Volta架构的“核弹”旗舰计算卡Tesla V100

    在GTC 2017大上,NVIDIA正式发布了史上最强大的“核弹”--旗舰计算卡Tesla V100。Tesla V100是基于Volta架构的产品,内置了5120个CUDA单元,核心频率为1455MHz,搭载16GB HBM2显存,单精度浮点性能15 TFLOPS,双精度浮点7.5 TFLOPS,显存带宽900GB/s。此外,Tesla V100还增加与深度学习高度相关的Tensor单元,Tensor性能号称可以达到120 TFLOPS。
    发表于:2017/5/11 15:39:00
  • 体外反搏装置充排气时间自动优化算法与实现

    针对体外反搏装置充排气时间准确性及自动化程度差的缺陷,提出了一种体外反搏装置充排气时间自动优化方法。
    发表于:2017/5/11 13:36:00
  • 基于机器视觉的智能导盲眼镜设计

    提出一种基于机器视觉的智能导盲眼镜系统的设计方案。采用三星公司Cortex-A8架构的 S5PV210作为中央处理器,搭载Linux系统,配备双目采集、GPS定位、语音播报、GSM短信、语音通话、无线传输六大核心功能模块搭建智能导盲眼镜系统的硬件平台,结合深度学习算法在远程云服务器上完成了对目标场景的智能识别,最后以语音的形式实时对盲人的行走作出准确引导。
    发表于:2017/5/11 13:28:00
  • 创唯电子: Rohm罗姆半导体

    一个世纪的发展,无数科学家和工程师的前赴后继,不但催熟了青涩的半导体行业,也大大加快了半导体更新换代的速度;而半导体终归属于硬件制造行业,离不开厂房和生产线的帮助。
    发表于:2017/5/11 10:34:00
  • 清华大学首次实现具有225个存储单元的量子存储器实验

    清华大学量子信息中心段路明研究组在量子信息领域取得重要进展,首次实现具有225个存储单元的原子量子存储器,将量子存储器存储容量的国际记录提高了一个多数量级。该成果的研究论文《225个存储单元的量子存储器的实验实现》(“Experimental realization of a multiplexed quantum memory with 225 individually accessible memory cells”)近日发表于《自然·通讯》(Nature Communications)。
    发表于:2017/5/10 16:01:00
  • 骁龙660这么强 会否抢骁龙835的市场

    高通发布了自己新一代的中高端芯片骁龙660,采用了自主架构kryo260,性能强劲,与联发科高端X30相当,基带与上一代高端芯片骁龙820一样都是X12,可见它是决心要痛击联发科了,不过也该当心伤到自己的高端芯片。
    发表于:2017/5/10 13:47:00
  • 龙芯2017专题

    2017年4月,龙芯带来了一个好消息:推出新一代代表着国产最高水平的芯片。其中,最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看,这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。这个性能,用中国工程院院士倪光南的话来说,已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。
    发表于:2017/5/10 9:33:00
  • 东芝警告西部数据:芯片部门照卖 别多管闲事

    东芝公司9日警告西部数据,不要干涉其出售芯片业务部门。为了摆脱资金短缺问题,东芝目前正在出售其芯片业务部门,但此举遭到了芯片合资公司伙伴西部数据的反对。
    发表于:2017/5/10 9:17:00
  • 紫光19年量产64层NAND闪存 打破韩企垄断

    国产手机势头越来越强劲,把三星和苹果虐的够呛(主要是指国内市场份额),但繁荣背后是对核心产业链控制的缺失,就比如闪存芯片,这基本上被韩国厂商垄断了。为了让国产闪存有更好的发展,不少公司都在努力。挖来台湾DRAM教父高启全后,紫光旗下的长江存储开始全速狂飙。
    发表于:2017/5/10 9:14:00
  • 今天下午高通在京发布晓龙最新600系列处理器:高通骁龙660和骁龙630

    5月9日下午消息,今日高通在北京发布最新600系列处理器——高通骁龙660和骁龙630移动平台。骁龙660移动平台现在已经出货,骁龙630移动平台将于本月底开始出货。
    发表于:2017/5/9 15:40:00
  • 基于LUT的高速低硬件开销SHA-3算法设计

    通过对SHA-3算法和查找表(Look-Up-Table,LUT)方法的研究,提出一种高速低硬件开销SHA-3算法设计方案。
    发表于:2017/5/9 13:51:00
  • 金雅拓智能安全芯片被三星选择用于其全新的智能手机Galaxy S8

    2017年5月4日,中国北京讯 - 数字安全领域全球领导者金雅拓(泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO)为三星提供嵌入式安全芯片 (eSE) 焊接到其全新发行的旗舰智能手机系列Galaxy S8。这款先进的智能芯片拥有安全的操作系统和功能,此前曾嵌入到三星其他智能手机,包括全球发行的Galaxy A系列和中国市场发行的Galaxy C系列手机。
    发表于:2017/5/8 16:53:00
  • TI助力工程师进行工业系统创新

    2017年5月8日,北京讯—近日,德州仪器(TI)发布了几项创新的系统参考设计,包括公司最先进的模拟和嵌入式处理技术。TI Designs参考设计支持从高压到超低功耗的一系列系统要求,凭借突破性的工业系统技术为工程师提供“创新能力”。
    发表于:2017/5/8 16:51:00
  • Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品

    全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系统级封装(SiP)的单芯片RF单片机 (MCU)产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装,包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术,可将电池寿命延长多年。
    发表于:2017/5/8 16:45:00
  • 大联大品佳集团力推英飞凌超低功耗24GHz雷达传感器

    2017年5月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推应用于智能侦测的英飞凌(Infineon)BGT24LTR11超低功耗24GHz雷达传感器,其具有低复杂度、低功耗、尺寸较小的特点。
    发表于:2017/5/8 16:40:00