头条

  • 让AI无处不在 Arm中国“周易”人工智能平台有何绝招?
    随着新技术的成熟,新型的先进应用将来自5G、人工智能(AI)和物联网(IoT)的融合,这种融合将创造出一个智能互联的全新未来,对所有个人、行业、社会和经济产生积极影响。Arm预计到2035年将有1万亿的物联网设备,在这些设备上实现本地人工智能,是人工智能应用的必然趋势。而要做到这一点,必须进一步降低人工智能的算力成本。
  • 全球首款RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统问世
    物联网与传感器有着密不可分的联系。但是如何未能对获取的大量数据采取行动它将毫无意义。连接门锁、阀门和加热通风口的可靠的电动执行器才是为物联网提供真正价值的“T”后面的幕后英雄。通过ROCINANTE家族,TRINAMIC宣布推出世界上第一款带有嵌入式RISC-V内核的单片电机驱动电路。作为单芯片物联网执行器解决方案,该系列新产品构成了物理云的产品基石。
  • 麒麟990完成首次流片测试:还是7nm工艺 集成5G基带
    麒麟980的发布,让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平,毕竟麒麟98作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC,已经有资格和高通的骁龙旗舰处理器平起平坐。
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  • 全球首款RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统问世
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最新资讯

  • Imagination为各种GPU提供业界首个视觉无损图像压缩模块以保障更低的内存占用

    2018年10月31日 - Imagination Technologies宣布推出突破性的PowerVR PVRIC4,这是新一代功能强大的图像压缩技术,可协助为数字电视、智能手机和平板电脑等设备开发系统级芯片(SoC)的客户降低成本,且不会出现明显的图像质量损失。PVRIC4支持随机访问视觉无损图像压缩,确保带宽和内存占用节省至少50%,并使系统能够克服性能的带宽限制。
    发表于:2018/11/1 10:33:00
  • 基于轮毂电机驱动的电动汽车技术探讨

    随着节能减排的有关政策标准相继出台,传统动力汽车逐渐向新能源汽车过渡。后者在机械与电气结构上明显比前者相对简单。通过将电机与电池进行系统整合来替换传统的发动机了。然而还有一个最大的问题困扰着电动汽车开发人员,除了变速箱结构得到了相应简化,传动系统还是非常复杂。目前,轮毂电机技术如果能够完全推广,将能取代汽车现有传动系统。
    发表于:2018/11/1 10:28:47
  • 博世推出BMI260系列:针对智能手机应用而优化的新一代惯性测量单元

      业内首款自校准陀螺仪   ? 加速度计性能增强,为游戏带来更多可能   ? 功耗低,可大幅延长电池续航时间   ? 可实现OIS/EIS功能,让使用者拍摄出令人惊叹的视频和高清晰度的照片
    发表于:2018/11/1 10:23:23
  • 中环股份发力功率半导体

    中环股份10月30日晚公告称,公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司(简称“合资公司”)。
    发表于:2018/10/31 22:55:12
  • 索尼未来三年将向半导体业务投资53亿美金

    索尼将在到2020财年(截至2021年3月)的3年里,向用于智慧手机和汽车的图像传感器等半导体业务的设备投资方面投入6000亿日元(约合53亿美金)。
    发表于:2018/10/31 22:53:58
  • 中国芯片设计双雄的崛起之路

    半导体产业从来就不是单纯的巿场经济产物,既便如美、日、韩及台湾等也都不乏政府角色。但若把跻身全球前十强,在中高端市场与苹果、高通齐名,以及挟中低端市场优势,夺下手机芯片出货量之冠的大陆IC设计双雄:华为海思及紫光展锐的成功,若全归因于政府政策的支持,则不免轻忽他们的未来潜力。
    发表于:2018/10/31 22:52:56
  • Qorvo® 业内首款针对数字预失真 (DPD)的放大器再获殊荣

    移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,Qorvo的QPA3250在《宽带技术报告 (BTR) 》的2018年度“钻石科技评选”中以高分荣获有源网络硬件类别的“顶级产品”奖。Qorvo的QPA3250是业内首款针对数字预失真 (DPD) 进行优化的混合式功率倍增器放大器模块,可部署在深度光纤电缆设备节点。相比传统型节点部署,距离用户端更近,使有线宽带服务运营商大幅节省能耗。
    发表于:2018/10/31 10:37:16
  • 赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司

    全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)日前宣布,与海力士半导体公司(SK hynix system ic, Inc.)成立合资公司。协议约定在前五年中,合资公司将生产及销售赛普拉斯现有的SLC NAND闪存系列产品,并将继续投资于下一代NAND产品。合资公司总部设立在香港,海力士与赛普拉斯将分别持有60%与40%的股份。
    发表于:2018/10/31 10:36:02
  • 西部数据公司持续保持企业级硬盘领先地位

    北京,为展示其在企业级存储解决方案领域的持续优势和领先地位,西部数据公司(NASDAQ:WDC)推出了业界高密度硬盘15TB Ultrastar DC HC620主机托管SMR硬盘。Ultrastar DC HC620领先于市场,为SMR现有客户将容量载点提升到新的高度,并继续发挥SMR技术的优势为客户带来效益。
    发表于:2018/10/31 10:33:47
  • 边缘AI计算平台助力,地平线押宝三大市场

    成立于2015年的地平线和它的创始人余凯一样,是人工智能领域的耀眼明星。这家最初以算法软件知名的公司,在资深硬件团队的推动下,于去年年底正式推出了其“征程”和“旭日”两个系列处理器。
    发表于:2018/10/30 1:45:00
  • 高通新芯片转单台积电,三星再失大客户

    手机芯片龙头高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将採用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片已经在第四季量产投片。
    发表于:2018/10/29 22:45:00
  • 內存技术中高纵深比工艺控制的深入研究

    数据是我们生活中不可或缺的一部分。过去我们必须定期删除文件以释放存储空间,现在则相反,假设我们的数据永远不需要被删除。
    发表于:2018/10/29 22:41:04
  • 硅晶圆明年还将继续缺货?

    近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单,加上库存与扩产疑虑等因素影响,市场杂音不断,不过,目前主要大厂新增的产能,都得到2020 年后才可望量产。
    发表于:2018/10/29 22:37:28
  • 边缘计算芯片格局分析

    近日,华为和比特大陆纷纷发布了针对边缘计算的新芯片产品。华为的Ascend系列采用达芬奇架构,其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是针对边缘计算市场。
    发表于:2018/10/29 22:33:59
  • 高通:苹果已拖欠70亿美元专利使用费!

    据外媒报道,在周五举行的法庭听证会上,移动芯片公司高通称苹果还拖欠它70亿美元专利使用费。
    发表于:2018/10/29 22:15:09