头条

  • NVIDIA反超联发科 挤进IC设计TOP3
    目前主流的半导体或者IC(集成电路)公司可以划分为三种,一是既设计又制造的全能型,如Intel、三星,二是仅设计无Fab,如高通、AMD、NVIDIA等,三就是单纯的代工厂,比如台积电、中芯国际等。
  • 鲁大师2017上半年移动芯片Top20:骁龙835、麒麟960两强相争
    近日,鲁大师发布了2017年上半年手机报告,其中的移动芯片排行Top 20榜单展示了各大手机厂商搭载芯片的实力。从报告上看,高通去年发布的基于三星10nm工艺打造的骁龙835梳理成章的登顶成为第一名。而华为海思旗下的麒麟960成功胜过骁龙821/820拿下第二名的位置。第三至第五名分别为骁龙821、骁龙820及三星Exynos 8895。
  • Intel放弃PC押宝无人驾驶
    称霸了24年后,Intel芯片老大的位置最终被三星超越,而且从目前的状态看,他们想要反超暂时没有可能。
  • Intel下一代芯片组命名被AMD抢用
  • 英特尔人工智能技术 打造智能银行新体验
  • 台积电三星各有奇招 苹果A系芯片订单将属于谁

最新资讯

  • 目标硅谷 贸泽电子联合举办FPGA万人大赛

    2017年8月7日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布将赞助FPGA万人大赛,参赛者将在为期3个月的赛程中经历基础知识竞赛和命题竞赛,最终一等奖获得者可享美国硅谷科技之旅。本次大赛旨在与高校学生、FPGA电子爱好者一起边学边做,成为FPGA硬件设计达人,贸泽电子以电子类学生和工程师技术成长和人才培养为己任,鼎力支持本次大赛。
    发表于:2017/8/15 21:50:05
  • 面向物联网的集成式远距离射频模块

    2017年8月11日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起备货Semtech的SX128x 2.4 GHz收发器。SX128x半双工射频 (RF) 收发器为Semtech SX1200系列超低功耗无线收发器,拥有强大的抗扰性和非常广的发送范围,是最先集成时间飞行功能的系列器件之一,非常适合各种RF和物联网 (IoT) 应用。
    发表于:2017/8/15 21:37:06
  • 美光推出全新旗舰级 NVMe 固态存储系列

    美国爱达荷州博伊西,2017 年 8 月 8 日——美光科技有限公司(纳斯达克股票代码:MU)推出了旗下最新的旗舰级性能固态存储产品系列——Micron? 9200 系列 NVMe? 固态硬盘(SSD)。
    发表于:2017/8/15 21:33:38
  • 2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛开赛

    中国北京,2017年8月9日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布,其冠名并协办的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)于今日上午8点在全国31个赛区同时拉开了帷幕。
    发表于:2017/8/15 21:29:52
  • Vishay推出的新款磁性编码位移传感器

    宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 8 月10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的磁性位置传感器---RAME027,其精度可与霍尔效应器件媲美,而且有更高的可靠性和更好的耐久性。
    发表于:2017/8/15 21:25:03
  • 集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

    日前,由北京集创北方科技股份有限公司提供的AMOLED显示控制整体解决方案,点亮昆山国显光电有限公司(GVO)5.5”FHD屏体,通过将ICN67520 Power IC、ICN9608 FHD/HD AMOLED Driver、ICNT8688 Touch IC进行搭配,可提供给客户屏体上所需的关键零组件整体解决方案。该方案能够给客户提供整体支持,有助于Driver、Power与Touch IC搭配兼容问题的调校,便于Power、Driver时序配合,并方便优化实际亮度调节算法,从而提高系统效率。
    发表于:2017/8/15 21:20:53
  • 大联大品佳集团推出NXP中高端车载信息娱乐系统SABRE平台

    2017年8月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出恩智浦半导体(NXP)的中高端车载信息娱乐系统SABRE平台。
    发表于:2017/8/15 21:14:50
  • QORVO全新碳化硅基氮化镓放大器

    中国,北京 - 2017年8月10日 -实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731,有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)解决方案在单个封装中采用两个晶体管,可最大限度提高线性度、效率和增益,并最终降低运营成本。
    发表于:2017/8/15 21:09:14
  • 大联大品佳集团推出基于英飞凌产品的全新汽车LED大灯解决方案

    2017年8月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推基于英飞凌(Infineon)新一代驱动芯片LITIX Power Flex TLD5541-1QV的全新汽车LED大灯解决方案。
    发表于:2017/8/15 21:04:24
  • 美高森美以量产版本主流Flashtec PCIe控制器 加速行业转向企业级PCIe SSD

    致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布了Flashtec? NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本,推动全球范围主要的企业和数据中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬盘(SSD)。
    发表于:2017/8/15 21:01:32
  • 博世宣布推出可穿戴设备高性能MEMS加速度传感器

    中国上海 - 2017年8月14,Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器,在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器:BMA456专为可穿戴设备的运动和健身跟踪功能进行设计。
    发表于:2017/8/15 20:46:07
  • 格芯推出面向数据中心 网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

    加利福尼亚,圣克拉拉(2017年8月9日)——格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。
    发表于:2017/8/15 20:30:26
  • 格芯推出面向数据中心 网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

    加利福尼亚,圣克拉拉(2017年8月9日)——格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。
    发表于:2017/8/15 20:30:26
  • Xilinx可重配置存储加速解决方案 亮相2017年闪存峰会

    2017年8月14日,北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))宣布,在2017 年闪存峰会上展示了可重配置存储加速解决方案。通过一系列的演示和介绍,赛灵思及其生态系统重点展示了用于当前和下一代企业和数据中心应用的高性能存储解决方案。
    发表于:2017/8/15 20:26:28
  • Microchip新一代在线调试器问世

    Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB? ICD 4——Microchip的PIC?单片机和dsPIC?数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能,在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。
    发表于:2017/8/15 20:12:47