头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息,据EEnews europe报道,芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 (SoC) 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 意法半导体推出带可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案 2025年4月17日,中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。 发表于:5/14/2025 意法半导体车规栅极驱动器提升电动汽车电驱系统性能和可扩展性 2025年5月12日,中国——意法半导体的SiC MOSFET和IGBT电隔离车规栅极驱动器STGAP4S可以灵活地控制不同额定功率的逆变器,集成可设置的安全保护和丰富的诊断功能,确保电驱系统通过ISO 26262 ASIL D认证 发表于:5/14/2025 恩智浦发布第三代成像雷达处理器,可支持L2+至L4级自动驾驶 荷兰埃因霍温——2025年5月9日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器,进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。 发表于:5/14/2025 英飞凌与美的签署战略合作协议 【2025年5月14日, 中国上海讯】近期,英飞凌科技与美的集团签署战略合作协议。通过深度整合各自优势资源,双方将在智能家电、新能源以及全球供应等多维度加深合作,共同为消费者提供绿色、安全、高效的产品与服务。 发表于:5/14/2025 芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台 2025年4月29日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)业务模式,该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统(ADAS)等高性能计算需求提供强大的技术支持。 发表于:4/30/2025 英飞凌将参加PCIM Europe 2025 2025年4月29日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将在德国纽伦堡举行的欧洲电力电子系统及元器件展(PCIM Europe 2025)上展示最新的半导体、软件及工具解决方案,这些解决方案有助于解决当前的环保与数字化转型挑战。 发表于:4/30/2025 纳芯微亮相 2025 上海车展,斩获“年度影响力汽车芯片”大奖 4 月 23 日,在 2025 年上海国际车展 5.2 馆,由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织的“中 国芯”展区隆重开幕,此次“中国芯”展区是全球首个汽车芯片集成型展示平台,集中展示了国产汽车芯片的最新成果。 发表于:4/28/2025 从专业应用到大众市场:Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则 在智能汽车时代,厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测,汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。 发表于:4/23/2025 意法半导体将携汽车和工业等技术创新成果亮相2025年慕尼黑上海电子展 2025年4月14日,上海 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 将参加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海电子展(展位号 N5.601) 。 发表于:4/18/2025 意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU 2025 年 4 月 11 日,中国——意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU) 发表于:4/11/2025 «12345678910…»