头条

  • 连网物件数量2020年可达204亿
    国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球使用中的连网物件(things)数量将达到84亿个,较2016年增加31%,到2020年更将增至204亿个。此外2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看,大中华地区、北美与西欧是主要使用连网物件的区域,2017年这三个地区合计将占整体物联网(IoT)装机量的67%。
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
    2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。此次收购的顺利完成,标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大且利润最高的 IDM(垂直一体化)企业。
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国
    近日,日本发布了2016年(1~12月)的最新机器人数据,并以应用方式和应用行业两大类别进行分类呈现。在此之前,日本方面已经分别发布了2016年前三个季度的机器人数据,这次将全年的机器人相关数据进行汇总,一方面,回顾日本过去一年的机器人发展状况;另一方面,通过对该数据的分析,日本可以对未来的机器人市场做出相应的调整,以寻求日本在机器人市场利益的最大化。
  • 连网物件数量2020年可达204亿
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国

最新资讯

  • 苹果加入WPC 无线充电技术有啥应用?

    随着新iPhone发布日程的不断缩进,各种媒体报道也开始了新一轮的猜想,而其中以新iPhone会增加无线充电功能居多,但却一直苦无证据,然而最近在WPC(即无线充电联盟,成立于2008年12月17日)官网上的资料显示,苹果的信息已经被收录到WPC认证目录当中,也就是说,苹果已经正式加入了WPC,这也意味着苹果将推出无线充电。
    发表于:2017/2/23 16:51:00
  • ADI公司凭借Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台拓展了在自动驾驶领域的领先地位

    中国,北京 — Analog Devices, Inc. (ADI),今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台,此平台的构建基于公司已建立的ADAS(高级驾驶辅助系统)、MEMS及RADAR技术组合,这些技术在过去20年间广泛应用于汽车行业。ADI公司是首家以先进的28nm CMOS工艺为基础提供汽车RADAR技术的公司,全新的Drive360 RADAR平台将绝佳的射频性能运用于先进的驾驶安全和自动驾驶领域。
    发表于:2017/2/23 16:47:00
  • 贸泽备货Molex zCD互连系统连接器 支持下一代400 Gbps以太网应用

    2017年2月22日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Molex 的 zCD™ 互连系统连接器。此款连接器高度集成,具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸,有助于推动400 Gbps技术的广泛应用,可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。
    发表于:2017/2/23 16:43:00
  • 这一次 AMD即将迎来真正复兴

    Tiernan从商业和财经角度报道科技领域22年,其文章常见于美国《财富》杂志、彭博周刊及《纽约时报》等。在过去二十年的时间里,AMD从未赶超过芯片巨头英特尔。这些年来,AMD虽然在技术方面实现了大踏步前进,但在与竞争对手的较量中,却没有取得过持久的竞争优势。不过,随着AMD首席执行官苏姿丰组建全新执行团队,这种局面有可能很快发生转变。现年47岁的苏姿丰于2012年加入AMD,2014年10月开始执掌公司。
    发表于:2017/2/23 16:39:00
  • 为什么必须坚持芯片设计制造全过程国产化

    我们知道,芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程,可大体分为三个阶段:前端设计(逻辑代码设计)、后端设计(布线过程)、投片生产(制芯、测试与封装)。如图所示。
    发表于:2017/2/23 13:23:00
  • 磁性微型机器人将可治疗癌症

    2月23日消息,据国外媒体报道,一项最新研究指出,磁控微型机器人有朝一日或能帮助我们对抗癌症。在过去十年间,科学家证明了可以用磁力操控植入人体的医疗设备,如用磁场控制心脏导管、操控微型摄像头在肠道内穿梭等。
    发表于:2017/2/23 13:16:00
  • 基于fNIRS与SiPM的脑血氧检测电路设计

    脑血氧检测作为大脑功能检测之一,是认知神经科学和生物医学领域必不可少的研究工具。其研究方法之一——功能性近红外光谱技术,利用组织中血液的主要成分对近红外光的良好吸收性和散射性,而获得组织内氧合血红蛋白和脱氧血红蛋白的变化情况,从而实现对脑血氧的检测。
    发表于:2017/2/23 13:10:00
  • 东芝64层堆叠FLASH 3D闪存出货 普及TB级SSD

    据外媒报道,东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存,采用64层堆叠,单晶粒容量512Gb(64GB,TLC),相对于上一代48层256Gb,容量密度提升了65%,这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。
    发表于:2017/2/23 13:09:00
  • LED封装设备从半自动化转向自动化 智能化将成新风口

    截止到2016年末,封装设备市场洗牌基本告一段落,各个细分领域也都已经树立起了“巨头”。目前LED封装设备市场集中度逐年提升,众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展,对现存封装设备企业的要求也越来越高。高LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。
    发表于:2017/2/23 13:02:00
  • 基于OpenWrt的医用无线内镜装置系统设计

    提出了一种以OpenWrt为操作系统,基于无线SoC方案的便携式无线医用内镜系统设计方案。
    发表于:2017/2/23 11:54:00
  • 人工智能或成零售业救命稻草 巨头入局跑马圈地

    日前,国美电器高级副总裁郭军宣布:“国美将进入人工智能领域,并展开新一轮产业布局。”实际上,此前苏宁也开始暗中布局人工智能,并推出聊商平台等人工智能应用平台。而亚马逊也在加速人工智能在其零售系统的全面铺开。
    发表于:2017/2/22 19:18:00
  • Molex发布 BiPass™ I/O 和背板线缆组件

    Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起,为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法,能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。
    发表于:2017/2/22 19:12:00
  • Strategy Analytics宣布十大美国智能家居服务供应商

    Strategy Analytics发布了美国市场收费智能家居服务供应商的竞争分析结果,涉及诸如自行监测、通知、自动化和能源管理服务,以及专业监控的互动安防服务等。前十大服务供应商总计拥有240万用户,占全部智能家居服务用户的80%。Vivint凭借74万的智能家居服务用户成为第一大供应商。ADT的Pulse服务紧随其后,拥有69万用户,比AT&T和Comcast的用户多两倍以上。
    发表于:2017/2/22 19:04:00
  • 华为发布旗舰机V9和荣耀8,主打速度与颜值

    ​今天下午,荣耀发布了2017年度首款旗舰机V9,市场售价4GB+64GB为2599元,6GB+64GB为2999元,6GB+128GB为3499元,今日起接受预定,2月28日开售。
    发表于:2017/2/22 19:02:00
  • 意法半导体3MHz斩波运放采用轨对轨输入输出和微型封装

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出TSZ182精密型双运算放大器,新产品具有很低的输入失调电压和极高的温漂稳定性,以及3MHz增益带宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封装等诸多优势。
    发表于:2017/2/22 19:01:00