头条 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc显卡首次进入嵌入式领域 Intel Arc 锐炫显卡自诞生以来,已经先后进入桌面、笔记本、工作站和核显四大领域,如今它又开辟了新的战场——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 图形内核代码里,出现了两款新的 Arc 产品,一个是 0x56BE Arc A750E,另一个是 0x56BF Arc A580E。 虽然缺乏具体资料,但是目前可以确认,它们俩都是面向嵌入式市场的,比如工控、商业、标牌、边缘等等。 最新资讯 Achronix FPGA增加对Bluespec提供的基于Linux的RISC-V软处理器的支持 加利福尼亚州和马萨诸塞州,2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器,这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创,Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络(2D NoC)架构中,简化了集成,使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix FPGA设计中。 发表于:2024/4/17 英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位 【2024年4月16日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。 发表于:2024/4/16 意法半导体NFC数据读取器芯片实现高性价比非接互动 2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的价值。 发表于:2024/4/12 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗骤降88% 4月10日消息,说到Wi-Fi,高通绝对是王者级别的存在。过去十年,高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿,覆盖各个细分领域。 在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上,高通又带来了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 发表于:2024/4/10 芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准 中国,北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍,旨在满足未来物联网(IoT)的需求,以应对一些要求严苛的新兴应用,如Matter。 发表于:2024/4/10 芯来科技、IAR和MachineWare携手加速RISC-V汽车芯片创新 芯来科技(Nuclei)、IAR和MachineWare紧密合作,加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发,提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力,设计人员可以更早地开始软件开发,并轻松扩展其测试环境。 发表于:2024/4/10 Thistle将Verified Boot技术与英飞凌OPTIGA™ Trust M结合 【2024年4月10日,德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布其OPTIGA™ Trust M安全控制器现已与Thistle Technologies的Verified Boot技术整合。 发表于:2024/4/10 英飞凌与Green Hills Software联合推出实时应用集成平台 【2024年4月8日,德国慕尼黑和加利福尼亚州圣塔芭芭拉讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台,适用于安全关键型实时汽车系统。 发表于:2024/4/10 英飞凌将携面向绿色未来的创新解决方案亮相2024国际嵌入式展 【2024年4月8日,德国慕尼黑讯】低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战,人类社会需要依靠创新和先进的技术,才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展(Embedded World 2024)上,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展。 发表于:2024/4/8 S32N系列可扩展处理器,可提供超级集成的汽车功能解决方案 随着未来汽车向软件定义转变,汽车的功能和特性更多的是通过软件代码来设定,而非传统的控制器硬件。这一转变要求我们采用全新的设计理念 发表于:2024/4/3 «12345678910…»