头条 英特尔起诉软银实施垄断 美国电脑芯片巨头英特尔公司过去被指垄断芯片市场，遭到许多国家多年的反垄断调查，不过有趣的是，据外媒最新消息，英特尔公司日前对全球科技行业风险投资巨头软银集团发起了一项反垄断诉讼，指控软银下属的一个子公司囤积大量专利，只是为了通过无数诉讼来获取收益，阻碍其他科技公司的发展。 最新资讯 技术文章—如何正确解释SSD性能数字 不难看出现实生活中的性能数据与数据表中的数据有何不同。但这是什么原因？这些性能变化如何发生以及如何正确解释SSD性能数据。 发表于：2019/10/31 瑞萨电子整合其基于SOTB™制程工艺的能量收集嵌入式控制器产品，推出全新命名的RE产品家族 2019 年 10 月 31 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE产品家族，涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺，可显著降低工作和待机功耗，以达到无需更换电池或充电。 发表于：2019/10/31 如何正确解释SSD性能数字 随着存储容量的不断增加，传输速度必须以类似的方式增加。比起传统HDD，SATA SSD提供极大的改进，最新的PCI Express SSD更进一步提升此性能。性能是固态硬盘之间的关键区别。当每个制造商发布具有MB / s和IOPS指示的数据表时，将两个设备相互比较似乎相当容易，但这根本远离现实。数据表通常对新开箱即用的性能数据提供深入了解，但重要的是能够清除不切实际的性能数据并解释它们的实际情况。 发表于：2019/10/31 AIC爱科微半导体获得CEVA 802.11ax Wi-Fi 6 IP授权许可用于IoT连接 CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商(纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布，专注于物联网市场的中国新兴IC设计商AIC爱科微半导体有限公司已获得CEVA授权许可，将RivieraWaves 802.11ax Wi-Fi 6 IP用于其低功耗系统级芯片(SoC)。 发表于：2019/10/30 e络盟推出全新自有品牌Multicomp Pro 中国上海，2019 年10月29日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟推出全新品牌 Multicomp Pro并新增一系列价格实惠的新型组件、工具和测试设备。Multicomp Pro品牌系列现已囊括来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精选顶级产品，可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值的替代产品，同时获享高度可靠的生产级品质。购买Multicomp Pro品牌系列产品将助力客户降低预付成本并缩短产品研发周期。 发表于：2019/10/30 Achronix和BittWare推出采用Speedster7t独立FPGA芯片的VectorPath加速卡 美国加州圣克拉拉市，2019年10月29日—基于现场可编程门阵列（FPGA）的数据加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司，与Molex旗下的一家领先企业级FPGA加速器产品供应商BittWare今日联合宣布：推出一类全新的、面向高性能计算和数据加速应用的FPGA加速卡。新推出的VectorPathS7t-VG6加速卡搭载了Achronix采用7nm工艺打造的Speedster7tAC7t1500独立FPGA芯片，它在同类PCIe FPGA加速卡中，提供了目前业界最高性能的接口。这些高性能接口包括1x400GbE和2x100GbE接口，以及总带宽为4Tbps的8组GDDR6的板上存储器，使该加速卡成为高带宽数据加速应用的理想选择。 发表于：2019/10/30 富士通电子推出能在苛刻环境正常工作的SPI 2Mbit FRAM 上海，2019年10月30日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出型号为 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM（注一）。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作，其评测样品（evaluation sample）现已开始供应。 发表于：2019/10/30 如何调整现有设计使之应用于物联网（IoT） 对于许多人来说，当前联网家电数量的激增让人回想起20世纪90年代越来越多的个人计算机连入互联网的情形。当时，关于这项技术仅仅是一个噱头，还是确实会对社会产生持久影响，诸如此类的争论此起彼伏。如今，联网PC和手机已被认为是必不可少的设备，许多人预见到联网家电在全世界普及将成为必然趋势。 发表于：2019/10/30 瑞萨电子宣布加入AVCC联盟，加速自动驾驶汽车发展 2019 年 10 月 30 日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布加入AVCC联盟（Autonomous Vehicle Computing Consortium，自动驾驶汽车计算联盟），成为其核心成员。瑞萨电子与包括整车厂商、一级供应商及其它半导体厂商等在内的汽车生态系统领导者携手，共同助力解决自动驾驶汽车在实现量产过程中面临的最重大挑战。 发表于：2019/10/30 瑞萨电子支持Microsoft Azure RTOS及Azure 物联网模块，致力加速智能、安全的物联网设备开发 2019 年 10 月 29 日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布助力IoT（物联网）设计人员简化从设备到云端的开发。瑞萨充分利用在安全嵌入式设计领域的丰富经验，在微控制器（MCU）和微处理器（MPU）产品上支持Microsoft Azure RTOS，为用户提供快速、无缝、开箱即用的开发体验。 发表于：2019/10/29 «12345678910…»
