头条

  • 鲁大师2017上半年移动芯片Top20:骁龙835、麒麟960两强相争
    近日,鲁大师发布了2017年上半年手机报告,其中的移动芯片排行Top 20榜单展示了各大手机厂商搭载芯片的实力。从报告上看,高通去年发布的基于三星10nm工艺打造的骁龙835梳理成章的登顶成为第一名。而华为海思旗下的麒麟960成功胜过骁龙821/820拿下第二名的位置。第三至第五名分别为骁龙821、骁龙820及三星Exynos 8895。
  • Intel放弃PC押宝无人驾驶
    称霸了24年后,Intel芯片老大的位置最终被三星超越,而且从目前的状态看,他们想要反超暂时没有可能。
  • Intel 12核i9-7920X对比AMD锐龙5 Intel又得回去挤牙膏了
    昨天,Intel正式公布了Core i9全系,其中12核的i9-7920X本月28日开卖,14~18核的三款9月25日开卖。
  • 台积电三星各有奇招 苹果A系芯片订单将属于谁
  • AMD/英特尔竞相发力 桌面PC市场刮起新春风
  • Google联手MIT开发新系统:手机完美修图师

最新资讯

  • 2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛开赛

    中国北京,2017年8月9日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布,其冠名并协办的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)于今日上午8点在全国31个赛区同时拉开了帷幕。
    发表于:2017/8/15 21:29:52
  • Vishay推出的新款磁性编码位移传感器

    宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 8 月10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的磁性位置传感器---RAME027,其精度可与霍尔效应器件媲美,而且有更高的可靠性和更好的耐久性。
    发表于:2017/8/15 21:25:03
  • 集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体

    日前,由北京集创北方科技股份有限公司提供的AMOLED显示控制整体解决方案,点亮昆山国显光电有限公司(GVO)5.5”FHD屏体,通过将ICN67520 Power IC、ICN9608 FHD/HD AMOLED Driver、ICNT8688 Touch IC进行搭配,可提供给客户屏体上所需的关键零组件整体解决方案。该方案能够给客户提供整体支持,有助于Driver、Power与Touch IC搭配兼容问题的调校,便于Power、Driver时序配合,并方便优化实际亮度调节算法,从而提高系统效率。
    发表于:2017/8/15 21:20:53
  • 大联大品佳集团推出NXP中高端车载信息娱乐系统SABRE平台

    2017年8月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出恩智浦半导体(NXP)的中高端车载信息娱乐系统SABRE平台。
    发表于:2017/8/15 21:14:50
  • QORVO全新碳化硅基氮化镓放大器

    中国,北京 - 2017年8月10日 -实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731,有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)解决方案在单个封装中采用两个晶体管,可最大限度提高线性度、效率和增益,并最终降低运营成本。
    发表于:2017/8/15 21:09:14
  • 大联大品佳集团推出基于英飞凌产品的全新汽车LED大灯解决方案

    2017年8月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳力推基于英飞凌(Infineon)新一代驱动芯片LITIX Power Flex TLD5541-1QV的全新汽车LED大灯解决方案。
    发表于:2017/8/15 21:04:24
  • 美高森美以量产版本主流Flashtec PCIe控制器 加速行业转向企业级PCIe SSD

    致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布了Flashtec? NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本,推动全球范围主要的企业和数据中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬盘(SSD)。
    发表于:2017/8/15 21:01:32
  • 博世宣布推出可穿戴设备高性能MEMS加速度传感器

    中国上海 - 2017年8月14,Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器,在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器:BMA456专为可穿戴设备的运动和健身跟踪功能进行设计。
    发表于:2017/8/15 20:46:07
  • 格芯推出面向数据中心 网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

    加利福尼亚,圣克拉拉(2017年8月9日)——格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。
    发表于:2017/8/15 20:30:26
  • 格芯推出面向数据中心 网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

    加利福尼亚,圣克拉拉(2017年8月9日)——格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。
    发表于:2017/8/15 20:30:26
  • Xilinx可重配置存储加速解决方案 亮相2017年闪存峰会

    2017年8月14日,北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))宣布,在2017 年闪存峰会上展示了可重配置存储加速解决方案。通过一系列的演示和介绍,赛灵思及其生态系统重点展示了用于当前和下一代企业和数据中心应用的高性能存储解决方案。
    发表于:2017/8/15 20:26:28
  • Microchip新一代在线调试器问世

    Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布MPLAB? ICD 4——Microchip的PIC?单片机和dsPIC?数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能,在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。
    发表于:2017/8/15 20:12:47
  • Littelfuse新型16A SCR开关晶闸管

    中国,北京,2017年8月15日讯 - Littelfuse, Inc.,作为全球电路保护领域的领先企业,今天推出了专为电动汽车车载充电(EVOBC)应用而设计的16A SCR(硅控整流器)系列开关型晶闸管。
    发表于:2017/8/15 19:53:53
  • 采用纤巧型 3mm x 2mm 封装的超宽带 3GHz 至 20GHz 混频器

    加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 8 月 14 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双平衡混频器 LTC5552,该器件在 3GHz 至 20GHz 范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。
    发表于:2017/8/15 19:34:20
  • Android恶意软件可窃取数据 谷歌出手

    北京时间8月15日上午消息,谷歌已经采取行动,阻止基于“SonicSpy”的Android恶意软件的传播,后者除了可以从手机中提取个人数据外,还能记录音频,用摄像头拍照,打电话,发送短信。
    发表于:2017/8/15 15:12:00