头条 AI是福是祸？四位AI大神做出2019新预测 风靡全世界的人工智能到底会造福人类？还是会摧毁世界？2019年人工智能领域又会发生什么？让我们跟随AI大神们一起展望2019年人工智能领域的新发展。 最新资讯 UAV/UGV协同环境下的目标识别与全局路径规划研究 针对单独机器人难以执行复杂环境中任务的问题，Unmanned Air/Ground Vehicle(UAV/UGV)协同系统近年来受到了广泛关注。为了提高执行任务的工作效率，提出一种基于视觉传感器下UAV/UGV协同系统中UAV目标识别下UGV全局路径规划的方法，无人机利用高空视野优势获取目标物与环境信息, SURF算法和图像分割实现环境建模。无人车根据无人机获取的信息，利用优化的A*算法完成全局路径规划，并且在典型搜救场景中进行了仿真验证。实验表明，SURF算法能满足目标识别的精确度、实时性和鲁棒性；并且利用优化的A*算法实现了UGV快速准确的全局路径规划。 发表于：2019/1/10 AMD发布7nm GPU 性能最高提升62% 1月10日消息，据外媒报道，芯片制造商AMD首席执行官苏姿丰(LisaSu)宣布，该公司将推出新的图形处理单元，即7纳米AMDRadeonVII图形芯片。 发表于：2019/1/10 意法半导体与Arilou合作开发针对汽车黑客攻击的检测方案 中国，2019年1月10日 - NNG集团旗下高端汽车网络安全解决方案提供商Arilou信息安全技术公司与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)展开合作，在意法半导体的SPC58 Chorus系列32位汽车微控制器(MCU)上集成Arilou的入侵检测和防御系统（IDPS）软件解决方案。合作双方将在1月8日-10日拉斯维加斯CES 2019国际消费电子展上联合举行一场专场展会，展示他们的合作成果。 发表于：2019/1/10 Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议 中国，2019年1月10日 - Cree有限公司(纳斯达克股票代码：CREE)宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。 发表于：2019/1/10 回首2018难忘大山里的那一缕阳光 2018年11月，广西巴马瑶族自治县西山乡德州仪器希望小学落成启用，电子技术应用记者于寅虎，作为志愿者担任“芯动课堂”的授课老师为同学们讲述了一堂生动的芯片课，这是他对此行的所见、所闻、所感。 发表于：2019/1/9 韩国SK Broadband选择新突思作为下一代电视服务合作伙伴，为400万用户提供服务 中国，北京——2019年1月9日——全球领先的人机交互解决方案提供商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）（以下简称：新突思）日前宣布，韩国SK Broadband已选择新突思旗下VideoSmart™ 和AudioSmart®物联网技术，并将其装配在即将于2019年上市的B TV消费设备中。 发表于：2019/1/9 美光与高通合作, 推动下一代车载信息娱乐系统创新 爱达荷州博伊西（2019 年 1 月 8 日）——作为汽车行业创新存储解决方案的领先供应商，美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU），今日宣布与高通公司（Qualcomm Incorporated）的子公司高通科技有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合作，为下一代车载驾驶舱计算系统开发先进的解决方案。实现车内体验提升的高水平科技，需要系统化的设计专长和创新，以有效地加速技术集成。为了促成此类技术目标，美光正在优化其用于第三代高通骁龙汽车数字座舱平台 (Qualcomm® Snapdragon™ Automotive Cockpit Platforms) 的新型高密度汽车级 LPDDR4X 内存设备。两家公司将共同验证美光内存解决方案，并将其集成到骁龙汽车数字座舱平台，为高通的客户提供高性能的参考方案。 发表于：2019/1/9 Intel首款3D封装CPU面世：10nm工艺 1大4小5核 在英特尔的10nm处理器一次次跳票之后，北京时间1月8日，CES2019展前发布会上，英特尔正式公布了一大波10nm芯片：针对笔记本平台的ICE Lake处理器；首款采用大小核混合CPU架构设计，基于Foveros 3D封装技术的全新SoC平台“Lakefield”；针对服务器市场的SNOW RIDGE和ICE LAKE。 发表于：2019/1/9 Silicon Mitus亮相2019年美国消费电子展(CES) 展示HiFi音频IC 电源管理集成电路(PMIC)技术专家Silicon Mitus, Inc.将于1月9日至12日在2019年消费电子展 (CES)上展示音频解决方案技术的最新发展，地点是美国拉斯维加斯威尼斯人酒店30F-322套房。通过在智能手机和消费电子产品中集成高性能技术，终端用户能够感受到耳目一新的听觉体验升华。 发表于：2019/1/8 泛林集团在中国设立技术培训中心 全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋（Scott Meikle）先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士，以及政府和客户代表等出席了此次活动。 发表于：2019/1/8 «12345678910…»
