头条

  • 让AI无处不在 Arm中国“周易”人工智能平台有何绝招?
    随着新技术的成熟,新型的先进应用将来自5G、人工智能(AI)和物联网(IoT)的融合,这种融合将创造出一个智能互联的全新未来,对所有个人、行业、社会和经济产生积极影响。Arm预计到2035年将有1万亿的物联网设备,在这些设备上实现本地人工智能,是人工智能应用的必然趋势。而要做到这一点,必须进一步降低人工智能的算力成本。
  • 全球首款RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统问世
    物联网与传感器有着密不可分的联系。但是如何未能对获取的大量数据采取行动它将毫无意义。连接门锁、阀门和加热通风口的可靠的电动执行器才是为物联网提供真正价值的“T”后面的幕后英雄。通过ROCINANTE家族,TRINAMIC宣布推出世界上第一款带有嵌入式RISC-V内核的单片电机驱动电路。作为单芯片物联网执行器解决方案,该系列新产品构成了物理云的产品基石。
  • 麒麟990完成首次流片测试:还是7nm工艺 集成5G基带
    麒麟980的发布,让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平,毕竟麒麟98作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC,已经有资格和高通的骁龙旗舰处理器平起平坐。
  • 让AI无处不在  Arm中国“周易”人工智能平台有何绝招?
  • 全球首款RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统问世
  • 麒麟990完成首次流片测试:还是7nm工艺 集成5G基带

最新资讯

  • 边缘计算芯片格局分析

    近日,华为和比特大陆纷纷发布了针对边缘计算的新芯片产品。华为的Ascend系列采用达芬奇架构,其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是针对边缘计算市场。
    发表于:2018/10/29 22:33:59
  • 高通:苹果已拖欠70亿美元专利使用费!

    据外媒报道,在周五举行的法庭听证会上,移动芯片公司高通称苹果还拖欠它70亿美元专利使用费。
    发表于:2018/10/29 22:15:09
  • “独立”后的Arm中国如何“自主”?

    “Arm中国已经是一家中国公司,一家深圳本土公司,欢迎大家加入Arm中国!”Arm中国CEO吴雄昂在10月26日于深圳召开的“2018 Arm年度技术研讨会”上这样说到。
    发表于:2018/10/29 21:25:00
  • ​融合多视角信息的RGB-D图像协同显著性检测

    图像协同显著性检测旨在检测一组内容相关的图像中的共同的显著目标。尽管在视觉特征学习以及检测算法等方面已有大量研究工作,但是大多数协同显著性研究集中于RGB图像,并没有充分利用图像深度等显著信息。考虑到上述不足以及采用单一图模型可能在检测过程中丢失重要信息,提出了一种基于多视角信息融合的RGB-D图像协同显著性检测算法。该方法首先针对单幅图像采用深度学习网络获得高质量的显著图,接着采用基于多图的流行排序算法融合图像的多种特征初步检测到协同显著区域,然后进一步利用深度信息进行显著增强,最后采用秩约束算法进行显著信息融合。在标准数据集上的实验结果证明了该方法的优异性能。
    发表于:2018/10/29 14:43:00
  • Arm与美的达成战略合作,提供 Mbed OS助力智能家电开发

    北京– 2018年10月29日–Arm宣布与美的达成战略合作关系,双方将以美的利用Arm Mbed OS作为内核打造的自有物联网操作系统SmartOS为开发基础,通过一系列生态系统、标准化和安全性等方面的合作,减少重复开发工作,实现统一、安全、多样化的智能家电系统平台。
    发表于:2018/10/29 14:31:27
  • ​一种基于LSTM的视频车辆检测算法

    针对视频车辆检测问题,提出了一种基于LSTM的视频车辆检测算法模型。该算法接受视频序列作为输入,先利用卷积网络提取视频帧的空间特征,然后利用LSTM模块得到时间维度的特征,最后利用全卷积网络预测最终的检测结果。将所提算法与其他典型的算法进行比较,实验结果表明所提算法具有更好的检测准确率,同时检测速度也更快。
    发表于:2018/10/29 14:12:00
  • 高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片

    中国广州,2018年10月29日,国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称:高云半导体),宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺,旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
    发表于:2018/10/29 13:36:36
  • Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围

    日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款全集成的接近传感器---VCNL36687S,它在单个封装内整合了一个高功率垂直腔面发射激光器(VCSEL)、一个光电二极管、一个信号处理IC,和一个12位ADC。这款新型VCNL36687S设计用于智能手机、平板电脑、虚拟现实/增强现实(VR / AR)耳机以及其他电池供电的设备。
    发表于:2018/10/29 9:23:52
  • 瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核,大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能

    全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器(MCU)系列,该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。
    发表于:2018/10/27 20:11:05
  • 线上体验最便捷快速的研发支持,赢取年度奖励

    研发设计难,是工程师在工作中持续要克服的问题,从最新的技术和产品的火速认知、了解和搜集,再到产品的技术资料的查看、下载和汇总,甚至是参考别人的选择元器件的方案和经验,以及寻求更专业的技术专家帮忙解答技术难题……没有一个步骤是简单的,而且在过往要翻阅各种不同的网站、资料库、论坛才可以找到。
    发表于:2018/10/27 20:08:59
  • 聚焦电动汽车典型工件加工工艺——埃马克智能自动化解决方案路演活动洛阳站圆满落幕

    全球领先的金属加工解决方案供应商埃马克携手刀具、工业润滑行业的领先企业—伊斯卡、福斯,在洛阳机器人智能装备产业园举办了智能自动化解决方案路演活动。这是继在东北地区的电动汽车主题日系列活动后,埃马克又一次将电动汽车行业的典型工件加工工艺和行业解决方案带到了河南省,带到客户身边。详尽充实的主题演讲、关键件的现场加工演示以及生动有趣的互动环节吸引了近100名当地企业代表的参与和交流。
    发表于:2018/10/27 20:05:30
  • Maxim喜马拉雅uSLIC家族又添新成员,提供业界最宽的电压范围和最小封装尺寸

    Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布面向工厂自动化、医疗、通信和消费市场推出四款微系统级IC (uSLIC™) 模块,帮助工程师实现更优设计。MAXM17552、MAXM15064、MAXM17900和MAXM17903降压型DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利技术组合的最新成员,以最小的方案尺寸提供最宽的输入电压范围 (4至60V)。
    发表于:2018/10/27 19:56:27
  • 英飞凌24G雷达开发板DISTANCE2GO之射频设计

    英飞凌是全球民用雷达芯片领域的领导者,英飞凌基于硅锗制造工艺开发出高度集成的雷达芯片,帮助厂商设计出更加简单,紧凑,可靠的雷达传感器。在中国市场,英飞凌已与众多方案设计合作伙伴展开合作,为客户提供完整的24GHz 毫米波雷达解决方案。
    发表于:2018/10/27 19:10:00
  • 大联大诠鼎集团力推Richtek通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD和PWM Buck-Boost控制器解决方案

    2018年10月25日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎力推立锜科技(Richtek)通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解决方案。
    发表于:2018/10/27 19:05:16
  • 儒卓力提供Ethertronics高性能柔性LTE天线

    Rutronik24分销平台提供的Ethertronics 1002289天线能够用于多种无线技术。这款天线带有宽带调谐功能,因此适用于许多国际LTE频段以及LoRa或Sigfox等低于1 GHz的技术。它使用柔性基材制造,可以轻易集成到系统中。
    发表于:2018/10/27 18:59:23