头条

  • 鲁大师发布移动芯片排行榜 麒麟登顶
    在今年的上半年,高通骁龙 835 可谓是安卓阵营中的最强芯片,几乎所有国产手机品牌都想在 835 的出货量上分一块蛋糕。但是,随着今年下半年华为发布Mate 10手机后,麒麟 970 处理器的风头迅速压过了骁龙 835。
  • 英特尔结盟AMD反击英伟达 谁是未来芯片之王
    没有永远的敌人,只有永远的利益,英特尔和AMD,这对曾经在处理器上的“老对手”近日结盟,看样子是要挑战“显卡之王”英伟达。
  • 三星新处理器发布 或为魅族准备
    就在近日,三星尚未发布的新处理器Exynos 7872通过了蓝牙认证,可能用于新款低端中国特供机Galaxy A3 (2018),应该会在近期上市。
  • 高通收购恩智浦半导体年内有望获得日本欧盟批准
  • 回归中低端芯片 联发科重新定位自我
  • 苹果即将发布7nm全新处理器A11X

最新资讯

  • 莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道(eARC)解决方案,简化音频互连并提升性能

    美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年11月29日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出SiI9437和SiI9438,是首款符合HDMI® 2.1标准的增强音频回传通道(eARC )音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用,可显著改善家庭影院互连。该易于使用的全新音频功能是最新发布的HDMI 2.1规范的一部分。 eARC技术由HDMI Forum开发,而HDMI Forum由超过80家行业领先的消费电子产品公司组成。
    发表于:2017/12/6 18:11:08
  • 线圈模块封装用于非接触式身份证:英飞凌提供集成芯片和天线的完备解决方案

    2017年11月30日,德国慕尼黑讯—电子身份证(eID)和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”(CoM)封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案,壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市,与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物(Inlam)。
    发表于:2017/12/6 18:08:44
  • 贸泽开售Murata DMH系列超薄超级电容 为可穿戴设备及智能设备提供峰值功率辅助

    2017年11月30日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售 Murata的DMH系列超级电容。此系列超级电容具有仅0.4mm的超薄身材,适用于可穿戴设备、医疗贴片、电子纸、智能卡和其他空间受限移动装置的峰值功率辅助。
    发表于:2017/12/6 17:49:28
  • Lattice:正朝着网络边缘领域进军

    作为FPGA行业的重要供应商,Lattice(莱迪思半导体)最近两年倍受关注。当有中资背景的Canyon Bridge收购一事告吹以后,Lattice半导体的未来何去何从成为业界关注的重要话题。日前,Lattice半导体首席运营官Glen Hawk先生亲临上海,面对媒体畅谈了企业的未来发展战略。
    发表于:2017/12/5 6:15:00
  • 采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端, 融合有线和无线连接

    德州仪器(TI)近日在SimpleLink™微控制器(MCU)平台上引入了以太网连接,这是一个用于有线和无线MCU的单一开发环境的软硬件和工具平台,可以帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLink MSP432™以太网MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F内核为基础,有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。欲了解更多信息,请访问www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。
    发表于:2017/11/30 19:57:04
  • 全新的蓝牙®低功耗和能量采集传感器屏蔽板进一步扩展 安森美半导体的物联网(IoT)开发套件功能

    2017年IoT技术博览会 – 407号展台 – 加州圣克拉拉 – 2017年11月30日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)发布了两款新型板(屏蔽板),进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出,客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。
    发表于:2017/11/30 19:54:20
  • PSA平台安全架构简介

    物联网(IoT)转型的进程正如火如荼,并有可能改变企业和消费者体验。互联网的这个新阶段能否取得成功,很大程度上取决于数十亿各种互联设备的信任和安全性能。企业需要依靠来自边缘计算的数据才能做出商业决策,而消费者需要确保他们的互联家居和数字生活不会被黑客攻击。近期的攻击和安全研究表明,在极端情况下,设计不佳的连接设备有可能被攻陷并导致互联网基础架构的关键部件被破坏,甚至影响到我们的安全。因此,我们需要能够应对这些威胁并且适用于各种成本点的设备安全。平台安全架构(PSA)的使命就是克服这一挑战。它能够服务于任何设计合理的 Arm 处理器,包括低成本微控制器。
    发表于:2017/11/30 17:32:21
  • 新型涡轮便携式肺功能仪的研制与开发

    为实现慢性阻塞性肺疾病(COPD)早期预防和实时监测管理,设计了一款新型涡轮便携式肺功能仪。该设备运用涡轮流量计进行测量,基于STM32对信号进行处理,采用蓝牙进行数据传输,实现对慢阻肺患者的动态监测。
    发表于:2017/11/30 14:36:00
  • 恩智浦与阿里云建立战略合作伙伴关系

    中国上海,2017年11月29日讯 —— 恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)今日宣布与阿里巴巴集团旗下阿里云Link正式建立战略合作伙伴关系,双方将基于现有的合作基础围绕物联网应用展开全方位、多维度的合作,共同为物联网安全提供有力保障。
    发表于:2017/11/29 19:55:00
  • 瑞萨电子与SEGGER合作,支持RX65N/RX651 MCU 用户使用emWin GUI

    日本东京和德国希尔登,2017年11月29日讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)和软硬件及嵌入式系统开发工具领先供应商SEGGER今日宣布,双方将通力协作,为使用瑞萨电子新型RX65N/RX651微控制器(MCU)的商用客户免费提供功能强大的SEGGER emWin GUI软件包。开发人机界面(HMI)或任何RX65N/RX651设备型系统的工程师将获得使用emWin库版本(包括其全套工具)的免费许可证。
    发表于:2017/11/29 19:54:00
  • Cadence推出业界首款PCI Express 5.0验证IP 现可供货

    2017年11月29日,中国上海——楷登电子(美国Cadence 公司, NASDAQ:CDNS)今日宣布,业界首款支持全新 PCI Express ® (PCIe®)5.0 架构的验证 IP(VIP)正式可用。结合 TripleCheck™ 技术,Cadence® VIP 旨在帮助设计师快速执行基于 PCIe 5.0 标准的服务器和存储器的系统级芯片(SoC)设计的完整功能性验证,确保产品功能符合设计初衷。
    发表于:2017/11/29 19:52:00
  • 意法半导体(ST)先进电机控制芯片让自动化系统尺寸更小,运行更顺畅、更安静

    中国,2017年11月29日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新的电子创新技术,让高精度机器人的精密电机控制功能变得更先进。
    发表于:2017/11/29 19:43:00
  • 基于模糊逻辑的汽车障碍物探测系统设计

    近些年交通事故频频发生,不仅造成大量的经济损失,而且还使很多人失去了生命。
    发表于:2017/11/29 11:27:00
  • 水下北斗导航星历及历书无线加注系统设计

    为提高北斗卫星导航定位模块的首次快速定位能力,设计了水下北斗导航历书与星历无线加注测试系统。
    发表于:2017/11/29 11:11:00
  • Speedcore eFPGA定制模块提升大数据处理效率

    人工智能(AI)/机器学习、5G移动通信、汽车先进驾驶员辅助系统(ADAS)、数据中心和网络应用,催生了包括地平线机器人、寒武纪、商汤科技等以提供高性能ASIC为核心产品的公司,而这些高性能计算的ASIC产品对于传统的FPGA 的发展提出了挑战。
    发表于:2017/11/29 10:23:00