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2018年4月12日，2018中国半导体市场年会暨“IC中国”峰会在南京开幕。通富微电子股份有限公司总经理石磊做了题为《中国封测企业的国际化发展探索》的报告。
发表于：2018/4/15 22:58:58
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今日，中国AI创企地平线在美西国际安全科技展（ISC West 2018）上发布了一款嵌入式人工智能抓拍识别摄像机HR-IPC2143。
发表于：2018/4/13 22:50:13
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早在去年年底，高通新一代的中端旗舰芯片——骁龙670就被曝光，此前的消息显示，骁龙670将采用四颗Kryo 360 Gold（基于Cortex A75定制的）大核心 + 四颗Kryo 385小核心（基于Cortex A55定制），GPU是Adreno 620，ISP为Spectra 260，基带升级到了骁龙X16，最高支持1Gbps下载速率。
发表于：2018/4/13 22:04:30
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“海信将在明年正式推出5G手机，”4月12日下午，在青岛海信总部大厦，海信通信公司总经理方雪玉接受了媒体记者采访，首次对外透露海信发力5G手机（明年年中推出），希望实现“弯道超车”。
发表于：2018/4/13 22:02:27
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2018年4月12日，中国半导体市场年会在IC新城南京召开。中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学先生发表了题为《发展半导体产业必须长期艰苦奋斗》的主旨报告。
发表于：2018/4/13 21:29:16
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在汽车设计和使用方面的四大转变开始不断融合，它们分别是电气化，连接性增强，自动驾驶和汽车共享，从而在整个汽车电子供应链中产生连锁反应。
发表于：2018/4/13 14:37:52
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针对四旋翼飞行器系统强耦合、非线性、易受外界噪声干扰的问题，提出了一种自抗扰控制(ADRC)与改进的扩展卡尔曼滤波器(EKF)相结合的方法。
发表于：2018/4/13 11:33:00
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昨日晚间，长电科技发布了2017年财报。数据显示，在刚过去的一年，公司整体业绩继续保持较高速度增长：全年完成营业收入 239 亿元，同比增长 24.54%；归属上市公司股东净利润 3.43 亿元，同比增长 222.89%。
发表于：2018/4/13 5:26:00
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首先，第一个我们看中国的半导体市场，中国半导体市场去年已经到了1.67万亿，20%的增速，去年全球半导体市场发展都是不错的。
发表于：2018/4/12 23:22:11
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存储芯片“NOR Flash”领域跻身世界前三，兆易创新(603986.SH)迅速成为资本市场追捧的香饽饽。
发表于：2018/4/12 23:19:46
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前些天，封测龙头企业日月光在中国台湾高雄举行了K25新厂动土典礼，难得现身的董事长张虔生亲临，他表示，面对红色供应链的威胁，中国大陆确实急起直追，不过人才与人数规模要赶上日月光的规模，仍需一段时间，且日月光与矽品获利占整体封测业高达9成，两家公司有更多资金与人才可以取得更高市占率，因此将可持续维持产业竞争优势。
发表于：2018/4/12 5:23:00
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2018年4月9-10日，国家集成电路产业投资基金总裁、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟名誉理事长丁文武先生一行密集调研宽禁带半导体产业的情况，调研的单位包括基本半导体、英诺赛科。
发表于：2018/4/11 23:31:42
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在线航路规划能够使无人机针对动态变化的环境快速有效地生成相适应的飞行航路，是无人机任务规划系统必需的能力之一。
发表于：2018/4/11 14:39:00
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为落实《中国制造2025》总体部署，按照《智能制造发展规划（2016-2020年）》《智能制造工程实施指南（2016-2020年）》的要求，工信部正在开展2018年智能制造试点示范项目推荐工作。
发表于：2018/4/11 9:11:43
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2018年4月10日，北京 — 今天，联发科技推出业界第一个通过7nm FinFET硅验证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，进一步扩充其ASIC产品阵线。
发表于：2018/4/11 5:29:00
