头条

  • 连网物件数量2020年可达204亿
    国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球使用中的连网物件(things)数量将达到84亿个,较2016年增加31%,到2020年更将增至204亿个。此外2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看,大中华地区、北美与西欧是主要使用连网物件的区域,2017年这三个地区合计将占整体物联网(IoT)装机量的67%。
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
    2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。此次收购的顺利完成,标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大且利润最高的 IDM(垂直一体化)企业。
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国
    近日,日本发布了2016年(1~12月)的最新机器人数据,并以应用方式和应用行业两大类别进行分类呈现。在此之前,日本方面已经分别发布了2016年前三个季度的机器人数据,这次将全年的机器人相关数据进行汇总,一方面,回顾日本过去一年的机器人发展状况;另一方面,通过对该数据的分析,日本可以对未来的机器人市场做出相应的调整,以寻求日本在机器人市场利益的最大化。
  • AM5728专题
  • 连网物件数量2020年可达204亿
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割

最新资讯

  • 美光发力汽车和工业领域的安全存储

    大数据时代,数据开始具备了经济属性,各大公司纷纷从数据上做文章,而这一切离不开数据的获取、存储和使用,全球领先的半导体存储系统供应商美光科技一直致力于在数据获取和可用性上提供更好的解决方案。日前,美光科技嵌入式产品事业部市场副总裁 Kris Baxter接受了媒体采访,分享了美光的技术和产品,重点介绍了汽车和工业领域的方案和策略。
    发表于:2017/3/29 16:33:00
  • 新型激光焊接工艺助力终端消费电子产品创新

    编者按:德国Manz(亚智科技),带着其最新高端激光技术解决方案亮相“2017慕尼黑上海光博会”,助力国内制造业打造更加轻量化、高质量与更耐久的终端消费性电子产品、锂电池、电子装置以及元器件。Manz激光设备产品经理Anders Pennekendorf先生和Manz中国激光技术销售经理杨勇详细介绍了新方案的特点与优势。
    发表于:2017/3/29 11:47:00
  • 扬智与Alticast 合作推出Pay TV生态系就绪解决方案

    March 27th, 2017 —机顶盒(Set-Top Box)芯片领导厂商扬智科技与多屏幕互动电视平台开发商Alticast今日宣布双方合作推出软硬件整合计划,将Alticast互动性“端到端”的架构整合至扬智STB芯片。此跨生态系合作计划旨在为市场提供由混合式框架的中间件和高效能的STB芯片组成的无缝整合平台,以应变不断变化的电视市场需求提供上市的建置加速,性能提升和加值服务。
    发表于:2017/3/29 6:41:00
  • 捷波朗发布全新扬声器Speak 710,让会议协作更灵活

    2017年3月27日,全球音频和通信技术专家Jabra捷波朗发布全新扬声器Jabra Speak710。该产品重在提升会议通话质量,让会议协作更加灵活高效。Speak系列再添新成员,不但彰显了Jabra捷波朗的优质、专业服务水平,也为习惯召开办公会议与喜欢聆听音乐的客户提供了新的选择。
    发表于:2017/3/29 6:40:00
  • MUSES旗舰版新产品『MUSES03』高音质音频运放正式面市

    新日本无线经过长期的研发,终于又成功推出了一款高音质电子元器件MUSES系列旗舰版的新产品『MUSES03』 ,它是面向高端音响器材的单路J-FET输入形式的高音质运放。由于采用了重视音质的优化电路、精选材质、全新组装技术,从而实现了高音质。
    发表于:2017/3/29 6:34:00
  • 中芯国际发布2016年财报 营收分布解析

    2017年3月27日,中芯国际发布2016年度财报。财报显示,过去的一个年度,中芯国际营收达到创纪录的29.14亿美元,同比上年的22.36亿美元增长30.3%。其中毛利也达到8.29亿美元,较上年的6.82亿美元增长24.5%。
    发表于:2017/3/29 6:25:00
  • 村田购并美Arctic Sand 锁定功率半导体

    ​日本电子零组件厂村田制作所(Murata),于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业Arctic Sand Technologies,收购程序估计将在4月上旬完成,据日本经济新闻(Nikkei)网站报导,购并金额约70亿日圆(约6,200万美元)。
    发表于:2017/3/29 6:23:00
  • IHS:2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元

    经由智慧型手机等行动装置上网,已成为现代生活的重要一部分,而汽车,尤其是混合动力车和电动车,也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元,成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。
    发表于:2017/3/29 6:22:00
  • Cypress发通知、Micron涨价,NOR Flash今年看涨60%

    据海外媒体报道,苹果iPhone 8将导入NOR Flash,已让NOR芯片缺货更为严重。 内存业界透露,今年NOR芯片供给缺口将扩大至20%,主要供应商Cypress也正式发出涨价通知,业界估计今年涨幅可能扩大至逾60%。
    发表于:2017/3/29 6:21:00
  • 南京集成电路产业挺进第一方阵 将迎爆发式增长

    2017年3月23日,中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会在南京高新区开幕。这是南京首次承办全国集成电路领域最高规格的年度盛会,并且连续3年这一盛会的“主场”都将设在南京。从上海、北京等集成电路“重镇”手中赢得举办权,充分说明南京已在全国产业领域占据重要一席。
    发表于:2017/3/29 6:19:00
  • 日本拟禁止东芝公司将半导体业务售予两岸企业

    据悉,关于出售东芝的半导体事业一事,日本政府以“国家安全”为由正研讨对把中国大陆和中国台湾企业排除在收购候选名单之外的方案。韩国SK海力士半导体公司也正在推进收购东芝的半导体事业。
    发表于:2017/3/29 6:15:00
  • 全球晶圆厂设备支出持续攀升 2018年大陆支出将超台湾地区

    随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资,预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来,首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外,2018年大陆地区支出将会超越台湾,成为仅次于韩国的全球第二大市场。
    发表于:2017/3/29 6:14:00
  • 62家龙头单位发起 集成电路产业技术创新战略联盟成立

    按照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神,2017年3月22日,由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。
    发表于:2017/3/29 6:13:00
  • 意法半导体在国际汽车技术展览会上展出智能驾驶解决方案

    中国上海,2016年3月22日——中国(重庆)国际汽车技术展览会将于2017年3月22至27日在重庆国际博览中心如期召开,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将展出最新的智能驾驶解决方案,让驾驶变得更安全、更环保、更智联,数据更安全。
    发表于:2017/3/29 6:12:00
  • 意法半导体(ST)与DSP Concepts合作

    中国,2017年3月27日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出简易好用的图形界面的STM32?微控制器设计工具,让穿戴设备、物联网硬件等小电子产品现在能够为消费者提供高端音频功能,例如高级听觉用户界面。
    发表于:2017/3/28 21:31:00