头条 AI Powered Wi-Fi将发挥更举足轻重的作用 3月5日至7日，2019年Wi-Fi NOW会员大会在上海举行，紫光展锐泛连接事业部总经理王泷在会上发表了题为“AI Powered Next-Gen Wi-Fi”的演讲。 最新资讯 解读影响全球半导体市场的X因素 在全球经济不确定性因素的影响下，自2018年下半年以来不断有针对半导体产业的负面消息释放，加之美国针对中国电子高科技企业的围堵，更是被认为是全球半导体市场持续增长最大障碍。 发表于：2019/3/8 赛普拉斯ModusToolbox套件降低物联网设计复杂性，支持Arm Mbed OS等第三方平台开发流程 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）近日宣布，ModusToolbox™套件将为业内主流开源物联网平台所支持的设备到云端应用开发全流程提供支持。这一重大举措将推动开发者更快速地将差异化的物联网产品推向市场。 发表于：2019/3/8 赛普拉斯推出内嵌系统层安全的计算解决方案，为物联网应用设计保驾护航 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出PSoC® 6 MCU中的一个新系列产品，旨在进一步帮助设计人员强化物联网应用的安全性。在PSoC 6超低功耗架构的基础上，全新PSoC 64 Secure MCU将强大、遵循安全标准的系统层安全软件与硬件层功能集成在一起，即：PSoC 64 Secure MCU拥有隔离的信任根（root-of-trust）能够提供可靠的验证和配置服务。此外，该系列MCU还拥有预先配置的安全执行环境，能够支持不同物联网平台的系统软件，提供TLS（传输层安全）身份验证、安全存储和安全固件管理等功能。该系列MCU还包括了用于应用开发的丰富执行环境，以及赛普拉斯ModusToolbox™套件的嵌入式RTOS，以管理与安全执行环境之间的通信。 发表于：2019/3/8 三星宣布量产eMRAM，嵌入式存储迈入新时代 日前，三星电子又宣布，已经全球第一家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存)，而且用的是看上去有点“老旧”的28nm FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)成熟工艺，可广泛应用于MCU微控制器、IoT物联网、AI人工智能领域。 发表于：2019/3/8 研发投入不及高通零头，中国芯长路漫漫 日前，大连理工大学管理与经济学部发表了《中国科研经费报告（2018）》。据报告披露，在2017年，中国全社会研发经费达到了1.7万亿元，自2012年超越日本业成为全球第二研发大国之后，中国继续拉大与第三名的差距。v 发表于：2019/3/8 ICinsights：三星半导体今年销售将下滑20%，Intel有望重返榜首 国外分析机构ICinsights预测，2019年，内存市场将大幅下降24％，这将使整个半导体市场下滑7％，这种变化将会推动半导体供应商排名洗牌。 发表于：2019/3/8 ASML有的可不止光刻机 ASML ( Advanced Semiconductor Material Lithography)是半导体光刻系统的主要供应商，也是EUV系统的唯一供应商。 发表于：2019/3/8 半导体圈的那些女性高管们 每年的3月8日，是为庆祝妇女在经济、政治和社会等领域做出的重要贡献和取得的巨大成就而设立的节日。巾帼不让须眉在各行各业中都有体现，同样，也有很多女性角色通过其优秀的工作和决定推动了半导体行业的发展。 发表于：2019/3/8 AI Powered Wi-Fi将发挥更举足轻重的作用 3月5日至7日，2019年Wi-Fi NOW会员大会在上海举行，紫光展锐泛连接事业部总经理王泷在会上发表了题为“AI Powered Next-Gen Wi-Fi”的演讲。 发表于：2019/3/8 2019慕尼黑上海电子展：e络盟携手TE Connectivity连动智能世界 全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将携手全球连接与传感器领先品牌TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海电子展（E5 馆 5543 展台），并展示一系列精选连接与传感器解决方案。这些高性能产品将助力设计工程师为物联网、人工智能、自动化汽车、智能家居、工业自动化等领域研发高度安全、可靠、高效的智能化方案。 发表于：2019/3/7 «…3456789101112…»
