头条

  • 连网物件数量2020年可达204亿
    国际研究暨顾问机构Gartner预测,2017年全球使用中的连网物件(things)数量将达到84亿个,较2016年增加31%,到2020年更将增至204亿个。此外2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看,大中华地区、北美与西欧是主要使用连网物件的区域,2017年这三个地区合计将占整体物联网(IoT)装机量的67%。
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割
    2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案,建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。此次收购的顺利完成,标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大且利润最高的 IDM(垂直一体化)企业。
  • 2016年日本机器人主要卖向欧美中国
    近日,日本发布了2016年(1~12月)的最新机器人数据,并以应用方式和应用行业两大类别进行分类呈现。在此之前,日本方面已经分别发布了2016年前三个季度的机器人数据,这次将全年的机器人相关数据进行汇总,一方面,回顾日本过去一年的机器人发展状况;另一方面,通过对该数据的分析,日本可以对未来的机器人市场做出相应的调整,以寻求日本在机器人市场利益的最大化。
  • AM5728专题
  • 连网物件数量2020年可达204亿
  • 建广资产收购NXP标准件业务完成交割

最新资讯

  • 2017年智能手表销量预计增长18%

    3月16日上午消息,一项新出炉的报告预测,2017年,消费者将比去年同期购入更多智能手表,增长比例为18%,年销售总额升至100亿美元。
    发表于:2017/3/16 13:15:00
  • 水下无人潜器回收测向搜寻仪

    设计了一款可高精度定位且支持多种射频源的水下无人潜器(AUV)回收测向搜寻仪。定向天线负责接收来自AUV上射频源的信号,搜寻仪首先通过低噪声射频放大模块、射频检波模块对该信号进行放大检波,极大地保证了信号在传输过程中的抗干扰性以及通信的最大距离。
    发表于:2017/3/16 11:50:00
  • 基于多核DSP的激光点云解算算法并行设计

    快速、实时地进行点云解算以及获取三维坐标信息是当前遥感应用的发展趋势。
    发表于:2017/3/16 11:35:00
  • 中国台湾连续五年成最大半导体设备市场

    全球半导体市场仍在增温!国际半导体产业协会(SEMI)公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS),根据报告中指出,2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元,较2015年增长13%;且中国台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场,设备销售金额达到122.3亿美元,较之前年增长了27%。
    发表于:2017/3/16 9:25:00
  • 东芝芯片部门拟抵押银行获新贷款

    3月15日晚间消息,路透社今日援引知情人士的消息称,深陷财务危机的东芝公司已提议将旗下芯片业务部门股份抵押给债券银行,以获得更多贷款。
    发表于:2017/3/16 9:21:00
  • ADI公司超低功耗加速度计使能资产健康的远程物联网节点监控

    北京2017年3月15日电 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. (ADI),今天宣布推出下一代加速度计,该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。ADXL372微功耗大量程 MEMS加速度计具备极低功耗,针对物联网(IoT)解决方案应用需求,避免设备在存储、运输或使用过程中由于振动和碰撞给其功能、安全性或可靠性带来不利影响而不知的情况。代表性的资产包括运输和存储容器内的材料、工厂机械和电池供电产品,其长期的静置过程,可能被不小心的严重碰撞而打断。
    发表于:2017/3/15 19:21:00
  • Gecko微控制器在安全性 存储和外设方面取得重大提升

    中国?北京-2017年3月15日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)持续增强EFM32? Gecko微控制器(MCU)系列产品以满足嵌入式开发人员对于设计下一代安全、高端IoT设备的需要。使用Silicon Labs新款Jade和Pearl Gecko MCU,开发人员可轻松地将触摸控制界面、强大的安全性能和多种低功耗传感器添加到IoT设备之中。新款MCU特别在高性能、低能耗应用,以及支持通过在线(OTA)更新终端产品方面进行了优化。
    发表于:2017/3/15 19:11:00
  • KLA-Tencor为尖端集成电路器件技术推出全新量测系统

    【加州MILPITAS 2017年 3月14日讯】KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统:Archer?600叠对量测系统,WaferSight? PWG2图案晶片几何特征测量系统,SpectraShape? 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray? HighTemp 4mm即時温度测量系统。 这四款新系统进一步拓宽了KLA-Tencor的独家5D图案成像控制解决方案?应用,提升了包括自对准四重曝光(SAQP)和极紫外线(EUV)光刻在内的先进图案成像技术。
    发表于:2017/3/15 18:11:00
  • 芯动网惊艳e星球 传递元器件平台新价值

    你置身e星球,半导体、传感器、连接器和电源等是e星球的核心,筑建了她的地貌、城市和街道。你信步闲逛,竟能邂逅传说中的暴风兵,你置身《星球大战》中的飞行器,与星球上的居民轻松交流,共话电子元器件行业新发展,更有一波波的红包雨等你领取!
    发表于:2017/3/15 14:43:00
  • 慕尼黑上海电子展开幕 芯动网暴风兵震撼全场

    3月14日,2017慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心E4,E5,E6馆正式开幕。本届电子展以“智领未来世界”为主题,聚焦电子技术在工业4.0、汽车、物联网、医疗等各个领域的创新,展示面积达69,000平方米,来自20个国家的1,200多家展商集聚一堂,预计有65,000名观众到会观展。
    发表于:2017/3/15 14:32:00
  • 基于K60的GCPLC系统的设计与实现

    提出研制图形构件化可编程逻辑控制器(GCPLC)的方案,它是传统可编程逻辑控制器(PLC)的革新与新模式。与传统PLC相比,GCPLC具有图形拖动编程、开放的二次编程架构、构件组合、开发环境兼容、构件定制扩充、RTOS架构融入等特点。
    发表于:2017/3/15 13:43:00
  • 柔性电极让未来电路不僵硬

    智能服饰开始出现在我们的生活中。而若要使服装既能像真正的电子产品一样科技化,又要让它们的电路不会像树枝一样僵硬而束缚我们的行动,那就要让电路变得既灵敏又有韧性才行。现在这种电路材料貌似已经被找到了,近日美国斯坦福大学华人教授鲍哲南领导的研究团队在新一期美国《科学进展》杂志上发表报告称,他们开发出了一种导电性和拉伸性极佳的高分子材料,可用于可拉伸塑料电极。这种柔性电极也可作为可穿戴电子器件。
    发表于:2017/3/15 13:04:00
  • 三星电子砸近70亿美元新建7mn厂

    韩国媒体etnews报导,半导体业界人士透露,三星电子高度期待2018年商业化7nm制程,目前已在京畿道华城市Line 17厂旁停车场空地6,开始新建专用厂房。 这块土地面积仅现有Line 17厂的4分之1,但华城厂区没有其他空地可供建厂。
    发表于:2017/3/15 13:03:00
  • LVDS/M-LVDS/ECL/CML 转换 概述

    Lvds :Low-Voltage Differential Signaling 低电压差分信号1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式,是一种电平标准,LVDS接口又称RS-644总线接口
    发表于:2017/3/15 9:35:00
  • Imagination 和 Express Logic 宣布扩展 ThreadX RTOS 对 MIPS CPU 的支持

    2017 年 3 月 14 日 ─ Imagination Technologies 和 Express Logic 共同宣布,已扩展 Express Logic 的工业级 ThreadX? RTOS (实时操作系统) 对 Imagination 的 MIPS CPU 的支持,现在多线程 MIPS I 级 I6400 处理器内核也已加入支持行列之中。这一进展扩大了 ThreadX 对多个版本的 MIPS CPU 的支持,从深度嵌入式的 M-class 内核到高性能的 I-class 应用处理器都涵盖在内。
    发表于:2017/3/14 19:50:00