头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 又一家成熟制程晶圆代工大厂宣布涨价 世界先进表示，自2025年起，因为应对客户同比增长的需求，大幅增加了产能投资。然而，半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升，为维持公司健康运营，以符合客户未来持续成长的产能需求，公司必须寻求客户理解与支持，共同吸收上升的成本。 发表于：2026/3/16 中国版Neuralink竞争进入白热化 中国版脑机接口Neuralink竞争进入白热化，究竟会花落谁家？3月13日午后，一则“国际首个侵入式脑机接口医疗器械进入临床应用阶段”的消息引爆A股。午后在A股下挫之际，脑机接口概念股大幅异动，盈康生命大涨超过14%，创新医疗、三博脑科直线拉升涨近10%，南京熊猫、岩山科技、爱朋医疗、翔宇医疗等纷纷大幅冲高。 发表于：2026/3/16 特斯拉巨型AI芯片超级工厂Terafab七天内破土动工 3月15日消息，据路透社报道称，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前正式宣布，备受瞩目的特斯拉自主芯片制造项目——“Terafab”超级工厂，将于七天内正式启动建设，旨在彻底解决其自动驾驶系统及人形机器人业务面临的算力瓶颈。 发表于：2026/3/16 曝英伟达突然审计三星HBM4芯片封装产线 3 月 14 日消息，据韩媒 Business Korea 昨天报道，英伟达近期突袭访问三星电子半导体生产基地，批评力度号称“前所未有”。市场观察人士对此认为，英伟达意图通过此举在下一代 HBM 供货谈判中创造有利地位，属惯用伎俩。 发表于：2026/3/16 我国TRAIS-P TEST物联网安全协议测试技术成为国际标准 3 月 14 日消息，据新华社今日报道，记者日前从 WAPI 产业联盟获悉，一项由中国提出的物联网安全协议测试技术（TRAIS-P TEST）提案，已被国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）联合发布成为国际标准。这是我国在物联网安全技术领域又一项拥有自主知识产权的国际标准。 发表于：2026/3/16 北京大学团队全球首次实现全代际无线通信技术 3月14日消息，从2G到6G，一部手机全搞定。这不是科幻电影，而是已经发生在我国高校实验室里的真实突破。北京大学研究团队给未来通信世界装上了一颗“万能心脏”，全面展示了其在光芯片领域的系统性突破，在全球首次实现了同时支持从2G到6G+的全代际无线通信技术。国际学术期刊《自然·光子学》日前以“背靠背”形式，在同一天发表了两篇来自北京大学常林研究员团队与合作者的研究。 发表于：2026/3/16 我国家电企业AI渗透率超50% 3 月 15 日消息，据央视新闻今日报道，正在上海举办的 2026 年中国家电及消费电子博览会，是全球消费电子领域规模最大的年度盛会之一。展会上，家电企业集中发布人工智能、绿色新能源、全屋智慧生态等领域的前沿成果，加快从传统家电制造商向智慧生活解决方案提供商转型。 发表于：2026/3/16 ASML营收创纪录仍计划裁员1700人 3月15日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下327亿欧元（注：现汇率约合2587.64亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减1700个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍不清楚自己是否会失业。 发表于：2026/3/16 我国科研人员研发硅藻微米机器人 3月15日消息，据媒体报道，中国科学院沈阳自动化研究所机器人学研究室联合中国医科大学附属盛京医院，成功研发出一种面向脑胶质瘤治疗的硅藻微米机器人。 发表于：2026/3/16 三星宣布全球首发量产HBM4内存 三星宣布全球首发量产HBM4内存，并计划在下一代HBM4E中将内存工艺升至1c级，基底芯片直接采用自研2nm工艺，以取代当前HBM4的4nm方案；升级后发热、能效及芯片利用率预期显著改善，定制版预计年中推出。SK海力士同步推进定制版HBM4E，基底芯片拟转用台积电3nm工艺。伴随Exynos 2600量产，三星2nm产线月产能将翻倍至4万片晶圆，特斯拉已追加订单。 发表于：2026/3/16 <…45678910111213…>
