头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 消息称英特尔可能停产Arc B580显卡 11 月 3 日消息，据科技媒体 Wccftech 今天报道，英特尔正考虑停产 Arc B580 显卡，未来聚焦利润率更高的 AI 产品。 发表于：2026/11/4 英伟达AI重塑芯片工厂 仿真提速最高35倍 11 月 4 日消息，英伟达于 11 月 3 日发布文章称，人工智能正在推动半导体晶圆厂进入“AI 定义工厂”阶段：通过加速仿真、学习型物理模型、AI 智能体和数字孪生，正在显著提速芯片制造中的设计、测试与生产决策。 发表于：2026/11/4 Terafab项目主导权之争再现变数 11月3日消息，据供应链消息人士透露，马斯克在Terafab与台积电合作的问题上立场有所软化，双方正准备重新谈判，这可能给台积电在Terafab项目上更多的控制权。 发表于：2026/11/3 高通AI Hub现已面向中国开发者开放 11 月 3 日消息，Qualcomm（高通）今日宣布，其高通 AI Hub 现已面向中国开发者开放。合作伙伴与开发者可借助该平台加速打造终端侧生成式 AI 和智能体 AI。 发表于：2026/11/3 韩国出口额将达万亿美元 芯片占比49% 据韩国产业通商资源部于11月1日公布的数据显示，2026年10月出口额达1152.8亿美元，同比增长93.7%，创历史第二高月度纪录，仅次于9月的1211亿美元。目前，韩国2026年1月至10月累计出口额已达9300亿美元，距离全年1万亿美元的目标仅剩700亿美元。韩国贸易部长金正官表示，11月内达成这一里程碑“几乎确定”。 发表于：2026/11/3 TrendForce预测显示高容量MLCC缺货将延续至2027H1 11 月 2 日消息，TrendForce（集邦）10 月 29 日发布预测，认为在人工智能计算负载转向推理和智能体的影响下，CPU 需求走强，带动高容量 MLCC需求激增。 发表于：2026/11/3 三星计划2030年底前关闭8英寸晶圆代工所有产线 11 月 2 日消息，据《科创板日报》报道，三星电子已决定全面退出 8 英寸晶圆代工业务，公司近期已通知客户，计划在 2030 年底前关闭所有相关生产线。 发表于：2026/11/3 2026年世界互联网大会领先科技奖名单揭晓 11 月 2 日消息，据网信中国消息，11 月 2 日下午，2026 年世界互联网大会领先科技奖颁奖典礼在浙江乌镇举行。作为由世界互联网大会国际组织主办的面向互联网领域的国际性科技奖项，领先科技奖得到了全球互联网领域的广泛关注和积极响应。 发表于：2026/11/3 Marvell宣布将以全股票交易收购Lumentum 11 月 2 日消息，迈威尔科技（Marvell）与光通信设备制造商 Lumentum 今日宣布达成最终收购协议，迈威尔将通过全股票交易收购 Lumentum，交易隐含企业价值约 1,150 亿美元（现汇率约合 7,659.98 亿元人民币），对应 Lumentum 每股约 1,132 美元（现汇率约合 7,540 元人民币），较 2026 年 10 月 28 日两家公司股价受潜在交易传闻影响前的收盘价溢价约 23.9%。 发表于：2026/11/3 AMD核显路线图曝光 11 月 3 日消息，硬件爆料人士 Kepler_L2 在 NeoGAF 论坛上透露，AMD 计划在 2029 年推出采用 RDNA 5+ 核显及 Zen 7“Grimlock”架构的 APU 产品，隶属于“Grimlock”家族。 发表于：2026/11/3 <…45678910111213…>
