头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 AMD CPU份额突破55% 市场大逆转！Puget：AMD CPU份额突破55% 三年来首超Intel 发表于：2025/1/13 烽火通信全国产化RISC-V车规级MCU芯片有望今年量产 1 月 10 日消息，据武汉东湖新技术开发区管理委员会今日消息，烽火通信二进制半导体公司（以下简称“二进制半导体”）的实验室，一枚枚呈半个拇指大小、黑色正方形状的芯片正在进行优化测试。 二进制半导体副总经理蔡敏介绍：“这是全国产化 RISC-V 高性能车规级 MCU 芯片，今年我们将全力攻坚该芯片量产装车。” 发表于：2025/1/10 车载芯片智能化赛道混战CES 2025 车载芯片 “混战”，英伟达、英特尔、国内厂商逐鹿智能化赛道|CES 2025 发表于：2025/1/10 AMD称Ryzen 9 9800X3D因英特尔产品太差而供不应求 1月10日消息，据tomshardware报道，在美国拉斯维加斯举行的 CES 2025 展会期间的一场小型圆桌会议上，AMD高管回应有关其旗舰游戏优化型 旗舰处理器Ryzen 9 9800X3D持续短缺的问题时表示，是英特尔的“可怕”产品（也称为 Arrow Lake）导致需求急剧增加，远远超出了最初的预测。 发表于：2025/1/10 大航跃迁辅助动力系统地面热试车考核取得成功 1 月 10 日消息，上海大航跃迁航天科技有限公司今日发布消息称，公司近日完成跃迁一号运载火箭辅助动力系统 100N 及 300N 两型液体火箭发动机地面热试车考核，试验均取得成功。 据介绍，跃迁一号运载火箭辅助动力系统的功能在于实现火箭各飞行阶段箭体俯仰、偏航、滚转等姿态的精确控制。100N 和 300N 发动机的地面热试车全面考核了发动机各项性能及可靠性，试车程序覆盖了额定工况稳态长程、脉冲性能、脉冲寿命、大范围工况拉偏等考核项目。 发表于：2025/1/10 汉王展示全球首款磁容芯片 1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。 据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。 这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操作更便捷，同时大幅节约堆叠空间和硬件成本，为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。 发表于：2025/1/9 瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节 1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。 发表于：2025/1/9 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto，加速向软件定义汽车转型 发表于：2025/1/9 消息称Arm正探索收购半导体设计公司Ampere Computing 彭博社今日报道称，软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。IT之家注：Ampere 是甲骨文支持的半导体设计公司。 知情人士称，Ampere 在探索战略选择的同时，也引起了 Arm 的收购兴趣。当然，双方谈判仍有可能破裂，而且 Ampere 也有可能最终被另一家追求者收购。 发表于：2025/1/9 Honda（本田）与瑞萨签署协议，共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC 本田技研工业株式会社和瑞萨电子株式会社今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。 发表于：2025/1/8 <…129130131132133134135136137138…>
