头条 英特尔Lunar Lake处理器测试平台实物照曝光 英特尔 Lunar Lake 处理器测试平台实物照曝光,有望支持蓝牙 6.0 其计算芯片采用台积电 N3B 制程,旨在保持优秀能效的同时满足多样计算需求。 而在 GPU 部分,Lunar Lake 的核显基于下一代锐炫 Battlemage 架构,最大包含 8 个 Xe2 核心、64 个 Xe2 EU,在早期测试中性能 " 可喜 ",个别内部测试中性能几乎翻倍,但文件中没有出现具体基准测试或可验证的第三方测试结果。 最新资讯 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 联发科Q4成为全球最大智能手机SoC厂商 发表于:3/13/2024 华为领跑2023年国际专利体系申请量 据联合国官方公众号,世界知识产权组织发布的最新统计数据显示,在 2023 年,中国和美国仍是国际专利体系的两个最大用户。 中国的华为技术有限公司、韩国的三星电子和美国的高通公司是 2023 年产权组织国际专利体系的全球领先用户,同时印度创新者的专利申请活动量增长了近 50%。 华为领跑 2023 年国际专利体系申请量,连续 7 年蝉联第一位至第 8 位。 发表于:3/13/2024 英特尔获准继续向华为供应芯片 路透社3月12日援引两位消息人士的话说,美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可,将有更多时间向华为销售价值数亿美元的芯片。消息一出,美国“反华急先锋”共和党议员卢比奥又坐不住了,要求“立即”吊销英特尔所获许可。 报道称,拜登政府长期以来一直受到外界施压,要求撤销特朗普政府批准英特尔继续向华为供货的许可,华为把这些芯片用于生产笔记本电脑产品,这也使得华为在全球笔记本电脑市场的份额虽小,但却在不断扩大。 发表于:3/13/2024 我国年内将首次入轨发射星云一号可回收火箭 3 月 11 日消息,据 " 海南商发 " 官方公众号,深蓝航天的可回收火箭 " 星云一号 " 计划今年年底前在海南国际商业航天发射中心完成入轨首飞,这将是我国可回收火箭的首次入轨发射。 发表于:3/12/2024 LPDDR6内存标准公布在即:高通骁龙8 Gen4有望首发! 3月12日消息,据国外媒体报道,JEDEC固态技术协会在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6标准的定稿,并计划在今年第三季度正式发布。 目前最新的内存标准为LPDDR5X,其速度最高可达8533Mbps,相比于LPDDR5带宽提升30%,功耗降低20%。 不仅如此,不少内存厂商还推出了私有规范的产品,比如海力士和镁光都有高达9.6GBPS的产品。 而LPDDR6作为全新一代标准,提升幅度肯定要比这高得多。 根据此前的爆料,高通骁龙8 Gen4将会首发采用新一代LPDDR6内存,容量更大,带宽更高,由三星供货。 发表于:3/12/2024 华为公开“VR光学模组及VR设备”专利 天眼查显示,近日华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“VR光学模组及VR设备”,公开号为CN117666137A。 发表于:3/12/2024 苹果汽车项目所用芯片细节曝光:已接近完成 3 月 12 日消息,彭博社的马克・古尔曼(Mark Gurman)在周一的 Q&A 活动中,披露了苹果公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节,表示 Apple Silicon 团队深入参与,其定制芯片性能相当于 4 块 M2 Ultra 芯片拼接。 发表于:3/12/2024 苹果宣布扩大在中国应用研究实验室 3月12日消息,据国内媒体报道称,苹果宣布扩大在中国的应用研究实验室,以支持产品的制造,公司将提升上海研究中心的能力,为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。 从苹果的举措来看,是必须让Vision Pro引入中国市场。 发表于:3/12/2024 中国团队成功研发65000通道脑机接口芯片 全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立8日在北京介绍,他带领中华脑机接口公司团队成功研发 65000 通道双向的脑机接口芯片,居于国际领先水平。 当天,十四届全国人大二次会议第二场 " 代表通道 " 采访活动举行。黄立在受访时说:" 目前,国外的脑机接口芯片还只能做到 3000 多个通道,而且是单向的。而我们的脑机接口芯片可以做到 65000 通道,是双向的,居于国际领先水平。" 发表于:3/11/2024 英伟达下一代DGX AI系统将采用液冷技术 黄仁勋透露英伟达下一代 DGX AI 系统将采用液冷技术 3 月 11 日消息,英伟达 CEO 黄仁勋已确认,其下一个 DGX AI 系统将采用液冷散热。这为数据中心领域带来了新的机遇。 发表于:3/11/2024 «…12131415161718192021…»