头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 三星联手高通开发XR专用芯片 三星电子与高通结成技术联盟，招募顶尖人才开发专用于XR（扩展现实）设备的高性能芯片，在XR市场取得了重大进展。此举预计将加剧与苹果的竞争，后者推出了自己的XR“Vision Pro”专用芯片R1。 发表于：2024/8/9 中芯国际Q2营收超19亿美元蝉联全球第三大晶圆代工厂 中芯国际Q2营收超19亿美元，蝉联全球第三大晶圆代工厂！ 发表于：2024/8/9 思特威公布全新子品牌飞凌微 8 月 8 日消息，国产 CMOS 厂商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飞凌微电子（Flyingchip，以下简称“飞凌微”）。 同时，飞凌微 M1 车载视觉处理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介绍如下： 发表于：2024/8/8 开发者应AMD要求移除第三方ZLUDA项目 开发者应 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 项目：可在 AMD GPU 上运行英伟达 CUDA 应用 发表于：2024/8/8 2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元 8月7日消息，根据市场研究机构IDC最新发布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》报告称，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。预计到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着每辆汽车内部半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。 发表于：2024/8/8 清华科研团队研制出太极-Ⅱ光训练芯片 8 月 8 日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。 该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间 8 月 7 日晚在线发表于《自然》期刊。 发表于：2024/8/8 Microchip推出Flashtec NVMe 5016数据中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯当地时间本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 数据中心级固态硬盘主控。该主控支持 PCIe 5.0，可配置为单 x4 端口或双 x2 端口模式。 发表于：2024/8/8 英伟达新推降配版B200A供应部分企业客户 8月7日消息，市场近期传出消息称，英伟达（NVIDIA）已经取消了B100并转为B200A。但根据TrendForce的报告称，英伟达仍目标在2024年下半推出B100及B200，将供应CPS（云服务提供商）客户，也另外规划了降配版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI应用。 TrendForce表示，受台积电CoWoS-L产能吃紧影响，英伟达会将B100及B200产能提供给需求较大的CSP客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，英伟达同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。 发表于：2024/8/8 消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试 8 月 7 日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。 发表于：2024/8/7 丰田也加入日产-本田SDV联盟？ 上月，日本汽车制造商本田宣布加入日产与三菱汽车的车载软件开发联盟，使得日本汽车行业呈现出双头竞争的格局。而另一阵营的领头企业为全球最大车企——丰田。 不过，在日本政府SDV（软件定义汽车）委员会主席Hiroaki Takada看来，日本国内不应该竞争而更应该合作。他认为，丰田汽车也应该加入本田-日产的联盟，以便更好地与海外竞争对手交锋。 发表于：2024/8/7 <…189190191192193194195196197198…>
