头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 苹果将发布新的UWB超宽带芯片 苹果计划于明年推出第二代 AirTag，对其广受欢迎的物品追踪器进行重大升级。根据行业分析师和最近的报告，新的 AirTag 将采用增强型超宽带芯片，可能被标记为 U2 芯片，该芯片有望实现更好的位置跟踪以及与苹果不断扩展的生态系统的集成。 当前的 AirTag 使用 U1 芯片进行精确位置跟踪。新型号预计将采用U2芯片，增强其跟踪精度和范围。这一改进与 iPhone 15 系列中的升级一致，该系列还配备了 U2 芯片，用于改进连接性和空间感知。 发表于：2024/5/20 奔图发布中国首台全自主A3激光复印机 奔图发布中国首台全自主A3激光复印机：SoC等核心零部件全自研 发表于：2024/5/17 龙科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息，按照龙芯CEO胡伟武最新的爆料，龙芯下一代产品可以媲美12代酷睿。 近日，胡伟武接受新华社采访时透露，龙芯下一代产品将达到英特尔12代酷睿处理器水平，而且不是i3，是i5或i7。 按照胡伟武的说法，下一代龙芯处理器会是八核，采用了与3A6000相同工艺（14nm），预计性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。 发表于：2024/5/17 不知不觉中AMD的市值已经等于两个Intel 这几天我突然发现个事儿， Intel 现在的市值竟然只有 AMD 的一半了！ 发表于：2024/5/17 本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术 5 月 16 日消息，本田汽车公司日前宣布和 IBM 签署谅解备忘录，共同研发以“软件定义汽车（SDV）”的下一代半导体和软件技术。 发表于：2024/5/17 超算El Capitan所用刀片服务器可配8颗AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 预定“世界最快”，所用刀片服务器展示：可配 8 颗 AMD MI300A 芯片 发表于：2024/5/17 联发科携手NVIDIA联手开发PC和掌机处理器 联发科携手NVIDIA联手开发PC和掌机处理器 发表于：2024/5/16 AMD宣布Alveo V80计算加速卡现已量产 板载 32GB HBM 内存，AMD 宣布 Alveo V80 计算加速卡现已量产 发表于：2024/5/16 龙芯3A6000+鸿蒙的桌面计算机有望问世 国产自研强强联合！龙芯3A6000+鸿蒙的桌面计算机有望问世 发表于：2024/5/16 ARM PC对x86移动平台构成严重威胁 ARM PC对x86移动平台构成严重威胁 发表于：2024/5/16 <…222223224225226227228229230231…>
