头条 复旦团队研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料 想象一下，未来我们穿的衣服不仅能保暖，还能像手机、电脑一样处理信息；虚拟现实手套轻薄透气，让医生远程手术时可拥有现场操作般的“触觉”……这些看似科幻的场景，正因一项名为“纤维芯片”的原创成果而增加了早日实现的可能。1月22日凌晨，国际顶级学术期刊《自然》主刊发表了复旦大学彭慧胜/陈培宁团队的最新研究成果《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》，团队成功在柔软的高分子纤维内制造出大规模集成电路，创造出世界首款“纤维芯片”。这意味着，“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑。 最新资讯 国产GPU第一股 摩尔线程科创板IPO注册生效 10月30日，证监会官网发布了关于同意摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司(以下简称“摩尔线程”首次公开发行股票注册的批复，同意摩尔线程科创板IPO注册申请。这也是科创板"1+6"系列深化改革政策推出后，又一家高效完成注册流程的硬科技企业。同时，这也意味着摩尔线程将成A股市场的国产GPU第一股！ 发表于：2025/10/31 2024年度中国科技论文统计报告发布 中国科学技术信息研究所今日在京发布《2025 年中国科技论文统计报告》。报告显示，我国各学科最具影响力期刊论文数量、高水平国际期刊论文数量及被引用次数继续保持世界第 1 位。 发表于：2025/10/31 TEE失效 新型物理攻击让英伟达和英特尔AMD全部破防 可信任执行环境（TEE）被NVIDIA Confidential Compute、AMD SEV-SNP、Intel SGX/TDX广泛采用，承诺内核沦陷仍可保护机密。研究团队披露TEE.fail攻击：先取得内核权限后，在内存总线拦截并注入封包，即可低成本绕过最新防护，利用确定性加密实施重放，窃取数据、篡改代码、伪造安全证明。Intel、AMD、NVIDIA已确认服务器TEE对物理攻击失效，并承认风险，分别建议辅以物理控制及在保密、完整、防重放间平衡。 发表于：2025/10/31 英伟达新一代显卡Feynman首发将1.6nm工艺 10月30日消息，在前两天的GTC华盛顿大会上，NVIDIA又发布了多款重量级AI产品，以Rubin GPU为核心衍生了多款超高性能AI服务器。在这次会议上，NVIDIA也揭示了新一代产品，那就是代号Feynman的GPU，名字来源于美国理论物理学家理查德·费曼，是量子力学大佬，1965年获得了诺贝尔物理学奖。 发表于：2025/10/31 传美光HBM4开发遇阻 量产或将推迟 10月30日消息，据韩国媒体mk.co.kr报道，由于美光（Micron）的HBM4产品仍难以满足英伟达（NVIDIA）对性能和功耗的要求，导致美光可能需要重新设计HBM4芯片架构。如果消息属实，那么将导致美光HBM4的量产延后长达9 个月，这也意味着其在2026年内都将难以实现量产，将错失英伟达的订单。 发表于：2025/10/31 GlobalFoundries宣布投资11亿欧元扩大其德国晶圆厂产能 当地时间2025年10月28 日，GlobalFoundries（GF）宣布计划投资11亿欧元，以扩大其德国德累斯顿工厂的制造能力。到 2028 年底，这项投资将使产能提高到每年 100 万片以上，使其成为欧洲同类工厂中最大的。 该扩展被称为 SPRINT 项目，预计将在《欧洲芯片法案》的框架下得到德国联邦政府和萨克森州的支持，欧盟预计将在今年晚些时候批准整个计划。这项投资凸显了萨克森州作为半导体制造和创新关键中心的作用，并强化了欧洲供应链弹性的战略目标。 发表于：2025/10/31 我国首个光量子计算机制造工厂将落成 10月30日消息，据央视财经报道，目前量子科技已成为多方研发的重点方向，产业正在快速从理论研究向应用场景过渡。 发表于：2025/10/30 央企510亿战新基金来了 重点支持人工智能等 10月29日讯，又一只央企母基金来了。今日，由国务院国资委发起，委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动。 510亿！央企战新基金来了 重点支持人工智能、航空航天等未来产业 发表于：2025/10/30 国内首个汽车芯片标准验证平台投入使用 10 月 29 日消息，据央视新闻报道，国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台于 10 月 28 日在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。 发表于：2025/10/29 VESA发布DisplayPort汽车扩展标准合规测试规范模型 VESA重点介绍了其于2025年5月发布的DP AE合规测试规范模型。这一完全可执行的Linux C模型包含500多项功能安全与信息安全合规测试，使芯片制造商能够基于VESA DP AE标准，构建和测试用于汽车显示器的视频源（电子控制单元/ECU）、桥接器件（如串行器/解串器）和接收设备（如时序控制器）。 发表于：2025/10/29 <…25262728293031323334…>
