头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 OBSBOT寻影AI三轴直播相机布局电竞、教育、与新消费场景 2025年6月25日,国产AI影像品牌OBSBOT寻影正式发布两款全新智能直播相机产品——寻影 Tail 2与寻影Tail 2S,围绕AI 2.0影像算法升级、影像性能突破与全球首创PTZR三轴云台三大核心亮点,推动智能拍摄在电竞赛事、直播电商、教育培训及户外内容创作等多元场景中的落地与革新。 发表于：6/25/2025 大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门AESS 6 月 25 日消息，Tier 1 汽车零部件供应商大陆集团此前已宣布计划将其汽车子集团拆分为独立公司欧摩威 Aumovio 集团。而在这一变革进程中，大陆集团汽车子集团德国当地时间昨日宣布成立 AESS 先进电子与半导体解决方案部门。 发表于：6/25/2025 IMEC发布至2039年半导体工艺路线图 近日，YouTube博主@TechTechPotato在视频中，深入分享并解读了IMEC（比利时微电子研究中心）发布的半导体工艺路线图。 众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。 正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半导体企业与科研机构提供了极具价值的参考方向。接下来，本文将聚焦这份最新路线图，深度剖析其对未来半导体技术发展的预测与展望。 发表于：6/25/2025 英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80% 6 月 24 日消息，韩媒 DealSite 当地时间 19 日报道称，在英伟达 HBM 内存供应商多元化、AI ASIC 阵营发展迅猛的背景下，英伟达在 SK 海力士 HBM 内存销售额中的占比将从去年的 90% 左右降至今年的 80%。 发表于：6/25/2025 我国科学家首次实现真多体非经典量子测量 6 月 24 日消息，中国科学技术大学郭光灿院士团队的项国勇、侯志博研究组与复旦大学朱黄俊研究组合作，在真多体非经典量子测量研究中取得重要进展。 他们首次在理论上将真多体非经典性从量子态扩展到量子测量，并通过实验实现了基于二维光量子行走的真三体非经典测量，用于三拷贝量子态估计任务；实验保真度超越最优二可分测量 11 个标偏。二可分集体测量最高保真度高 11 个标偏。这种前所未有的信息提取能力表明研究团队在国际上首次实验实现了真三体量子测量。 发表于：6/25/2025 小米已申请“XRING O2”商标 玄戒O2正在研发当中 6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。 发表于：6/25/2025 HDMI 2.2最终完整规范发布 6 月 24 日消息，HDMI Forum 在今年 1 月首次公布 HDMI 2.2 接口规范后，今日正式发布了 HDMI 2.2 版本的完整规范。 HDMI 2.2 最终完整规范发布：线缆必须标 ULTRA96 字样，带宽翻倍至 96 Gbps 发表于：6/25/2025 曝中国买家对NVIDIA降规特供RTX PRO 6000 GPU没兴趣 曝中国买家对NVIDIA降规特供RTX PRO 6000 GPU没兴趣：华为昇腾足够用了 6月24日消息，上个月，NVIDIA发布了新一代RTX PRO Blackwell系列工作站专业显卡，其中顶级型号RTX PRO 6000配备多达96GB GDDR 7显存，是全球第一款96GB显存的桌面级显卡，主要面向专业工作负载与AI应用所设计。 发表于：6/25/2025 曝国内DPU头部公司停发工资、暴力裁员 近日，有认证为南京芯启源半导体员工的网友在求职平台上爆料，国内DPU头部公司芯启源自三月份以来就已经停发工资、暴力裁员零赔偿、不发年终奖以及区别对待员工等。 资料显示，芯启源于2015年在浙江湖州成立，是一家在集成电路领域具有国际领先水平的高科技公司，拥有高端EDA工具、USB IP、DPU和TCAM芯片等4大拳头产品。芯启源汇聚全球顶尖高科技人才，拥有一支国际化的管理团队，成员均有20年以上行业高管经验或成功创业经验。芯启源研发中心遍布海内外，如美国硅谷、英国伦敦、南非开普敦以及中国上海、南京、北京、武汉等地。公司聚焦网络通讯、5G、云数据中心和人工智能等领域，致力于集成电路核心知识产权（IP）、芯片设计研发、生产及销售，提供最优的芯片及IP解决方案。 发表于：6/25/2025 消息称首款UALink规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片 6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。 英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化 / 半自定义模式： 发表于：6/24/2025 «…50515253545556575859…»
