ARM与微软合作研发处理器架构
外界估计主要集中在手持设备上
2011-03-23
ARM台湾分部总裁吕鸿祥(Philip Lu)3月22日在台北召开的新闻发布会上透露,ARM一直在与微软合作研发处理器架构。
鉴于对商业机密的考虑,吕鸿祥并未披露更为详细的消息。很多台湾设备生产商和设计制造商认为ARM和微软的合作领域将集中在智能手机,平板电脑和其他类型的手持设备上。
吕鸿祥指出,2010年,ARM芯片的全球出货量达到61亿,增长率较2009年为55%,更是超过30%的行业平均量。这些ARM芯片,62%用于移动互联网接入设备,19%用于嵌入式设备,14%用于商务设备,5%用于家用产品。
吕鸿祥表示,ARM已授权三星电子、德州仪器、ST爱立信等芯片设计商/购买商使用CortexA15相关专利,Cortex A15产品有望在今年晚些时候或2012年早些时候发布。
吕鸿祥还透露,ARM一直在从事新应用的架构研发,这些新应用包括微控制器,传感器,固态硬盘,中型移动计算设备和大型服务器等。2020年,ARM架构集成电路的全球累积出货量有望超过一千亿。
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