2011年4月业界最轰动的消息一定是德州仪器（TI）以65亿美元收购美国国家半导体，很多人都大为吃惊。其实，仔细想想，此次收购也有一定的必然性。TI一直频繁推出模拟器件，并且在多个场合表示要争取在模拟器件领域的霸主地位，此次收购将成为TI模拟器件发展的一个里程碑。TI与竞争对手的博弈必将更加激烈，而推出优秀的产品是必经之路。

      近日，TI宣布推出业界最低功耗的4 通道16 位1.25 GSPS数模转换器(DAC)以及15A与25ASWIFT 降压转换器。虽然归属不同的产品，但是它们都是针对通信应用的，可见TI对通信领域十分重视，对3G和4G通信市场充满期待。TI的工程师们与记者分享了这两款芯片的独特性能和优势。

低功耗、高速DAC

     无线基站制造商面临的挑战是需要不断推出既可确保低功耗，又能突破带宽与性能限制的系统。DAC3484 及其两款关联DAC 就可帮助设计3G、LTE 及WiMAX 基站、宽带中继器以及软件定义无线电的客户优化系统，以更小的封装实现低功耗。TI高性能模拟器件事业部产品应用工程师冷爱国把该芯片与其他竞争的产品进行了比较，DAC3484在1.25 GSPS速率下比速度最接近的4 通道DAC快25%，而每通道功耗仅为250 mW，比性能最接近的同类竞争产品低65%。此外，DAC3484 9 mm x 9 mm的多行QFN封装还比其他4 通道DAC 解决方案小40%，可实现更高密度的主发送器与分集发送器；支持高达250MHz的宽带功率放大器线性化；具有更高输入总线的DAC34H84 或双通道DAC3482 可支持高达500 MHz 的线性化带宽。DAC3484内部结构如图1所示。

图1 DAC3484 图解

冷爱国先生还强调了DAC3482的其他一些独特性能：16 位交错式1.25 GSPS 输入可将I/O 数量锐减一半，从而可降低FPGA 成本，简化电路板布线；2x ~16x 内插可降低接口速率以及FPGA/DUC成本；多DAC同步可为分集与智能天线无线电降低设计复杂性；两个独立32 位数控振荡器（NCO）支持独立微调的宽泛输出频率；支持增益、相位与组延迟校准，连接TRF370315等IQ 调制器时，可抑制不需要的边带，如图2所示。

（a）原始信号  

     （b）经过支持增益与相位校准的DAC处理

（c）经过支持增益、相位与群延迟校准的DAC3482处理

图2 组延迟校准的作用

SWIFT 降压转换器

     集成NexFET 的SWIFT降压转换器TPS56221和TPS56121以业界最小的封装实现最高功率密度与效率。TI电源产品业务拓展工程师吴涛介绍到，它们不但提供300kHz、500kHz 以及1MHz 三种可选频率以实现更高的设计灵活性，而且还支持4.5 V～14 V 的宽     泛输入电压。其总体解决方案尺寸仅为315 mm²，比其他分立式方案小30%；在25 A 与15 A峰值负载电流下，效率都超过90%；功率密度高达200 W/in。25A、14V TPS56221与其他25A解决方案相比，功耗降低了20%，效率提升5%，开关速度提高1.5倍;而15A、14V TPS56121可在15A电流下将效率提升3%，开关速度提高2 倍。吴涛先生还向记者透露，集成NexFET将是今后TI针对高电流和高功率密度应用产品的一个趋势，以充分发挥NexFET的优势。

     当TI向着其模拟帝国一步一步前进的时候，相信其竞争对手也会推出优秀的产品以及进行我们无法预料的商业策略与TI抗衡，我们将拭目以待。