时光荏苒，岁月如梭，弹指间又是五月花开时，在5·17世界电信日到来之际，中国的3G事业已经走过了3个年头。而在中国3G产业在这过去的一年里取得了里程碑意义的发展：3G网络和服务大规模的普及，3G业务的资费更加亲民，3G手机尤其是智能遍地开花，3G网络用户更是呈井喷之势的发展。同时，中国的“4G”也在开始起步，形势一片大好下，中国的3G产业将要走向何处？“4G”技术何时能够真正的到来？ZOL手机频道5·17世界电信日特别专题为您邀请到移动通信领域的顶级行业巨头，一起解读3G现状和展望“4G”未来，敬请关注。

高通公司大中华区总裁王翔先生 

　　
　　以下是高通公司大中华区总裁王翔先生的精彩回答：
　　
　　1，随着资费向下调整、明星合约终端大量推出，中国的3G用户数量在2010年又有了一个快速的增长。您个人如何看待这种局面？您的企业又是否做好了充分的准备？
　　
　　王翔：我们欣喜地看到，3G产业在中国取得了可喜的进展，截至今年3月，中国3G用户已经达到6190万，目前，中国3G发展已从网络建设期过渡到终端和应用发展期。3G市场的发展重心则逐渐转移到推出更加丰富的3G终端和创新应用，包括明星终端以及价格合理的入门级的3G智能终端。我们相信，3G终端和应用的进一步成熟将更好地拉动中国3G市场的高速增长。
　　
　　网络建设层面，作为无线通信行业的主导厂商之一，高通将进一步发挥我们在3G领域的技术优势，加强与产业链特别是中国运营商与厂商的合作。我们注意到，三家运营商在继续扩充其3G网络的同时，也在技术演进方面走在了全球的前列，高通将在网络技术等方面将继续为运营商提供鼎力支持。
　　
　　在终端芯片方面，高通公司始终走在行业前列，在行业中率先推出了许多革命性的芯片产品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移动单核芯片Snapdragon等。我们在Snapdragon产品线上，还推出了全球首款1.4GHz移动单核芯片、全球首款1.5GHz移动异步双核芯片，以及基于全新微架构的全新单核、双核、四核芯片组，单核速度最高达2.5GHz，较当前CPU内核，全面性能提高150%，并将功耗降低65%。
　　
　　到目前Snapdragon所支持的商用终端已经超过一百款，还有二百多款在设计当中，其中有三十多款是平板电脑产品，目前业界还有超过60款基于高通公司异步双核MSM8x60芯片组的终端正在设计中。在消费终端领域领域，我们的策略是全面支持。除Snapdragon外，高通公司的MSM芯片系列、QSC单芯片系列、Gobi系列芯片以及物联网模块等产品，也为智能手机、功能手机、笔记本和电子书阅读器等更多消费终端提供了强大的处理与网络连接功能。
　　
　　中国方面，我们2010财年新增了14家合作伙伴，总数增至65家，中国市场已经成为高通全球最大的市场之一；此外。为了进一步支持本地市场，我们还于2010年在上海成立了新的研发中心，进一步增强本地研发能力，利用“平台级创新”模式更好满足中国对优质、平价3G手机日益增长的需求。
　　
　　2，千元3G智能手机的出现可以说是2010年的一大亮点，其中的一些看似名不见经传的产品还创造了诸多销量神话。您个人如何看待“千元+3G+智能”这种新兴组合的？您的企业又如何权衡运营商定制和传统渠道之间的关系？
　　
　　王翔：的确，我们注意到包括中国在内的亚太地区已经成为智能终端的最大市场，而高通公司的无线芯片产品将覆盖广泛的细分市场，在智能终端领域，既包括最领先的超高端智能手机/平板电脑，也包含中端手机以及入门级手机。
　　
　　从入门级和千元3G智能手机角度，我们认为其是运营商进一步拉升用户需求的重要推手，也是整个产业链特别是手机制造商扩展市场的关键领域。从2010年开始，中国三大运营商在不同场合均多次强调其千元智能手机战略，华为、中兴等国内领先厂商也明确表示将千元3G智能手机作为其重要的产品发展重点。千元3G智能手机的推出，有效而精确地抓住了广大的潜在3G用户，为其提供了更低门槛的3G终端，从而为消费者、运营商和各类制造商创造了“三赢”局面。
　　
　　高通的芯片平台以高集成度闻名，我们的单芯片解决方案，将基带芯片、射频收发、电源管理、甚至GPS和多媒体等都做在一颗芯片上，大幅削减了手机终端的部件数量，从而确保实现成本更低的设计创新理念。这一举措使手机厂商大大缩短了测试时间，加快手机推出市场的速度，并助其降低成本。
　　
　　并且，我们也将高端芯片的功能逐步应用于针对入门级手机的芯片上，使入门级手机具备更多以往只在高端手机上才有的功能；同时也使具备强大功能的高端终端价格不断降低。
　　
　　此外，高通公司是全球最大的无线半导体供应商，我们的规模效应将促进半导体的成本和价格下降，进而推动终端成本进一步下行。
　　
　　灵活、广泛而多样的销售渠道，是推动智能终端更快走向市场和实现普及的重要因素。手机设计与生产的唯一目标都是最好地满足消费者的需求，与产业界的广泛合作是高通公司的准则之一。在这个共同目标下。高通全力支持运营商和厂商打造符合消费者需求的精良的终端产品。在这个过程中，我们看到了不少多方合作的成功例子，例如，此前中国电信联手中兴、华为推出的两款千元级Android智能手机中兴N600和华为C8500均采用了高通的芯片，也都取得了良好的市场反响。
　　
　　3，3G虽仍未普及，但“4G“早已是箭在弦上。您预计中国大陆的”4G“网络何时才能够正式商用？您的企业是否已经在”4G“领域有所部署？
　　
　　王翔：业界的普遍观点是，LTE作为3G的补充，将长期与3G共存并作为与3G并行的演进路线，我们认为LTE在全球的真正规模性发展还需要几年的时间。
　　
　　在4G领域，高通公司将继续引领诸如LTE和LTEAdvanced等下一代移动技术的发展。高通公司的MDM9xxx系列（MDM9200和MDM9600）是业内首个商用多模3G/LTE芯片组。2011年，高通公司在世界移动通信大会（MWC）上推出了全球首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核（Krait）解决方案MSM8960，MSM8960同时向后兼容所有主要3G标准。此外，使用基于高通公司MDM9600的USB调制解调器，VerizonWireless于2010年推出全球首个大规模LTE商用网，并已经在2011年上半年内推出LTE终端，所有这些终端都将使用高通公司的芯片组。
　　
　　具体到各类4G标准方面，高通公司致力于帮助建立一个同时支持TDD和FDD的、强大且充满活力的全球LTE生态系统。高通公司的集成多模芯片组同时支持TDD和FDD，从而推动LTE在全球各地的推出，并赋予其业界领先的商用实现能力。
　　
　　4，3G用户数量的激增掩盖了3G至今都没有任何新的重磅级应用出现的本质。您认为“4G“网络下是否会出现什么杀手级应用？中国的”4G“需要多久来达到目前3G的普及程度？您的企业将如何完成这一过渡？
　　
　　3G业务近年来增长强劲，而在世界范围内，智能手机和应用商店的快速发展则将继续加速其增长。我们认为，值得关注的焦点或许不是特定的某种杀手级应用，而是谋求推出种类更丰富的应用。ForresterResearch预测，到2015年全球移动应用收入将达到380亿美元。iSuppli也预计，到今年年底，手机应用累计下载量将达到181亿次，而在2009年和2010年，这一数字分别为31亿和95亿次。应用商店正促使消费者将其手机升级换代为智能手机，从而为运营商、终端制造商和开发商带来可观收入。高通在芯片组和软件解决方案方面的创新将帮助OEM厂家和运营商开发出成功的3G及4G应用商店，并帮助他们从应用商店及智能手机的增长热潮中获益。
　　
　　我们依旧认为在全球范围内，4G技术将于3G长期共存，互为补充，LTE真正规模性发展还需要几年时间，高通公司将致力于协助中国运营商和设备厂商在3G及4G领域均取得突破性发展。
　　
　　5，无论如何，移动互联网已经通过各种各样的方式进入了我们寻常百姓的家中。您认为在目前的情况之下，产品与应用之间的关系是怎样的？您的企业又将针对移动互联网做些什么？
　　
　　移动互联网的发展，特别是各类丰富应用的出现，显著推动了相应移动计算终端的出现与增长；而随着智能手机普及速度的加快，整个移动互联网行业都呈现出蓬勃上的发展势头，无论是运营商、传统互联网公司、新兴互联网公司、手机厂商，都在移动互联业务等方面投入巨大。
　　
　　从整个移动互联网角度，高通公司的目标是使移动互联网给用户的体验超过固网移动网的体验。比如我们将GPS的技术植入到了手机当中，使手机更有个性。通过基于位置的应用、社交应用等更多的个性化的应用，我们认为个人的终端不仅仅是用于我们的通讯，同时也可以给我们带来娱乐，提高生活效率、提供各种资讯等多种服务。为了这样一个目标，高通公司将不断地投入，从网络演进方面，从芯片技术方面，将大众消费电子的技术植入到手机当中，也就是使手机集成很高的图形处理和计算能力，使手机具有贴近生活的个性化的应用。
　　
　　与此同时，高通公司也支持开发商创造出色应用。高通公司一直在积极支持开发商在主流操作系统上推出具有差异化用户体验的应用。比如在Snapdragon方面，我们有着强大的开发商生态系统，我们支持开发商创造出色的移动应用，同时在Snapdragon上实现最佳的体验。以近期我们与Gameloft的合作为例，高通与Gameloft密切合作，利用高通当前及下一代Snapdragon处理器，优化Gameloft最受欢迎的高清移动游戏。