关悦生，应用材料投资（中国）有限公司总裁

 

    2008年对于我们大家来说都是充满挑战的一年。我们的半导体、显示器和相关服务业务也在一定程度上受到了影响。但同时，我们的太阳能业务却在08年取得了很大的成就，我们已经有两个SunFab超大面积薄膜太阳能面板的客户通过了“最终生产验收测试”，并开始大规模生产。我们在西安的全球太阳能研发中心破土动工；西安的太阳能组件可靠性测试中心也建成启用；经验告诉我们，困难中同时也常常孕育着机会。这些机会可以帮助我们不断优化企业结构，提高运营效率，调整市场策略，甚至在危机中实现战略性的发展和扩张。

 

    2009年对于应用材料中国公司来说是具有历史意义的一年，25年以前，应用材料公司是第一家进入中国的外资半导体设备供应商。我们希望在即将到来的中国牛年，应用材料公司能够和中国半导体、显示器和太阳能产业的合作伙伴们一起迎接阳光灿烂的未来。

 

             沈惠磐，DEK中国区总经理　　

 

    设备服务供应商也当然地受到不同程度的影响。在目前的状况下，怎样将新技术和新工艺应用于客户的现有的设备而不增加过多的投资？怎样使客户通过简单的设备更新便能达到更高的生产能力？怎样提升现有设备的增值服务？这些是设备供应商需要考虑和重点着手的工作。

而我们公司已经先行一步，将在今年推出一系列新产品，利用最低的拥有成本最大化客户的投资回报，以及随时可根据经济回暖状况在将来轻松升级这些设备随时应对挑战。

 

谢历铭，上海泽尔尼仪器有限公司董事总经理

　　

    很多人在总结2008年时，都意味深长的加上“不同寻常”、“百年一遇”之类的字眼，个中原因自然不用再花费笔墨去说明了。

    展望微电子行业的2009年及其以后数年，可以确定这是一个紧缩年代的开始，但我们不认为2009年就确定是个坏的年份。真正伟大的企业，在萧条当中布局，在繁荣到来时成长。
 
    中国将以此为契机，提前走上行业转型的必由之路。环顾我们的视野所及，在前沿微电子领域当中，环保、清洁能源工艺及纳米技术的真正产业化是未来数年当中提供最多成长机遇的领域之一。其中，清洁能源产业第一轮的热潮刚刚过去，但在蓄势之后将迎来又一轮的产业化高潮。同时，更多暂时不为我们所察觉的机会正在萧条当中悄然孕育，我们只需要仔细感知和耐心等待。
 
    这一轮经济调整同时伴随着举国上下对改革开放三十年伟大成就的回味，我们最强烈的感觉就是——也许最坏的时刻还未到来，但一个更加伟大的时代才刚刚开启。虽然繁荣与恐惧皆有泡沫，但它为伟大企业的跨越式成长铺平了道路。我们期待能有一批真正具备优质基因的本土微电子企业能够傲立寒冬，在春暖花开之时，在新一轮产业热潮到来之时绽放光芒。

 

苏华，美国科天中国公司中国区总裁　　

 

    半导体产业的周期性低谷加上2008年延续至今金融风暴，令半导体产业的这个冬天愈加的寒冷，一方面芯片厂商的投资变得更加谨慎，另一方面，终端用户延长了消费电子产品的更换周期。2009年将是前所未有的充满挑战的一年。

 

    尽管如此，KLA-Tencor在2008年的成长率还是好于同行业的平均水平。随着中国政府对半导体产业工艺技术、设备制造、wafer house以及芯片设计业投资力度的增大，为KLA-Tencor在中国提供了更多的机会。虽然公司对资本支出的控制更加严格，但是并未减缓我们在新技术上的投入。科天为客户提供更好的服务，与客户紧密合作，互相扶持的同时，还要进一步加强技术和产品的创新。不可否认，中国半导体制造厂商的技术水平与先进厂商之间还存在着一定的差距，在当前产能不足的情况下，中国的芯片厂商可以很好地利用这个机会寻找提升工艺、良率以及产能的解决方案，增强公司本身的竞争力。在这个特别的时期里，大家都需要积极地寻找新的经营模式和合作模式以走出困境，迎接产业的复苏。

 

段定夫，空气化工产品（上海）有限公司中国电子部总经理　　

 

    在全球经济危机的严重冲击下，正处于周期性调整的全球半导体行业遭遇了前所未有的寒冬。同时，国内半导体与平板显示器等产业也正经历比较艰苦的一段时期。幸运的是，受国内生产总值持续增长、新兴市场如光伏和LED发光二极管产业带动的未来内需市场，及中国政府对光伏产业的关注等正面因素带动，中国电子行业有足够的条件走出经济低谷。

 

    对于空气产品公司(Air Products) ，从去年8、9月份我们开始感受到经济危机对公司电子行业气体业务的影响，但凭借我们在全球范围内的半导体、平板显示器、光伏、LED、光纤及MEMS等产业的多元化经营模式，平衡互补，大大缓和了行业下行带来的冲击。我们将继续研发并提供低本高效的方案，与客户并肩度过寒冬，迎接生机盎然的春天。

 

                        杜华，罗门哈斯印刷线路板技术事业部亚洲区总经理　　

    罗门哈斯成立100年以来，不断研发创新技术和解决方案，提供产业升级及改善人们生活质量。随着新的应用市场兴起，罗门哈斯自2006年起运用现有在印刷线路板上的技术优势进入光伏市场，为光伏制造工艺开发了下一代的金属化及影像转移技术，应用于单晶及多晶硅材料上，可以提升生产良率及进一步提高太阳能转换效率。未来，罗门哈斯将积极发展光伏事业，对再生能源的发展做出贡献。

 

王俊朝，中国电子科技集团公司48所副所长　　

 

    2008年的中国太阳能光伏产业，经历了年初和年中的高歌猛进，在四季度略显悲切的气氛中落下帷幕。尽管如此，08年仍是中国光伏产业发展史上值得特殊铭记的一年。多晶硅产量突破4000吨；硅片加工、组件生产规模稳居全球前列；电池产量在MW级基础上再次翻番增长，且晶硅电池转换效率全面进入>16.5%水平；规模化薄膜太阳电池投资启动；相关装备技术、品种、规模继续得到提升和扩大。整体光伏产业链渐趋平衡，规模持续扩大预计将达2000亿元，且各环节价格自四季度开始逐步回归理性。但市场及材料两头在外的尴尬局面还没有根本扭转。

 

    随着全球金融危机向实体经济的蔓延，大多数专家预计2009年全球光伏产业的发展速度将会明显放缓而呈现温和性增长。中国则由于近两年各环节产能的急速扩大，短期供大于求的局面初步显现，市场将逐步向买方市场转换，技术、品质、资金、管理和成本等将成为未来企业竞争的核心因素：

 

1、 产业高速发展的格局不会根本改变，只注重发展速度、忽略企业运行质量的短板会得到空前改善，整体规模继续位居全球前列；各环节利润水平会重新分配，价格逐步回归理性，暴利时代结束。

 

2、 新的工艺技术开始规模化应用，以晶硅电池光电转换效率为代表的产业技术水平将全面进入17% 阶段，部分领军企业向18%迈进，多晶硅电池比例和生产规模将进一步提高；薄膜电池尤其是非晶/微晶薄膜电池生产成为新的发展和竞争热点，规模化生产开始。

 

3、 长期制约产业发展的多晶硅原料，产量将首次突破万吨。技术能力的提高和规模的扩大，其生产成本将从现在的60美元/kg左右快速下降，单位能耗进一步降低，SiHCl3等回收利用和环保处理技术逐步完善。

 

4、 国产太阳能光伏装备将从现有的电池、组件制造和硅材料加工(单晶拉制、多晶铸锭)扩展到多晶硅生产领域，技术能力将全面适应17%以上转换效率、薄硅片（厚度170mm左右）工艺，份额稳定扩大。

 

戴文逵，FSI国际有限公司东南亚暨大中华区总经理　　

 

    2009年的市场将如何变幻，其可见度对于每个人都极低。虽然大批量的采购目前并未显现，但半导体行业对技术升级或性价比提升的投资却未被削减。

 

    新技术的创新已经成为半导体行业最重要的成功要素之一。随着技术的演进发展，该行业目前已处在65-45 nm生产节点，并正向32-22nm转换。由于新材料和新器件架构的引入，带来了新的挑战。表面处理应用已不再是一种非关键性的工艺。目前的各种新型机台、新型化学材料、甚至新的处理高反应性化学品的方法都必需要超越这些挑战。

 

    举例说明，新的高K金属栅工艺和带有包覆层的铜互连引起了电偶腐蚀问题；由器件线宽不断缩小而相应产生的超浅结，带来了更严格的材料损失控制需求。人们正采用各种方法来解决这些问题。为此，我们FSI也进行了大量的研发工作，致力于提供的解决方案将不仅产生良好的工艺结果，而且为业界提供更低成本、高灵活性以及高产能的机台。例如，我们在2008年初推出了ORION单晶圆清洗系统，而最近一家领先的美国IC制造商购买了该机台，其卓越的工艺控制性能避免电偶腐蚀，同时在较小的占地面积内，实现了低化学品成本和极高的晶圆产出。

 

    与此同时，采用较早技术的晶圆厂为了超越其竞争对手，在成熟的生产节点上提升性能也同样重要。一个很好的例子就是在我们的ZETA批量喷雾机台上采用的无灰化光刻胶去除工艺，该项工艺省去了各个灰化炉步骤，不仅有益于先进技术中的材料损失控制，还有助于缩短制造周期和降低生产成本，这是采用较早技术的晶圆厂提升其竞争力的关键所在。

 

    所以尽管天空阴霾不散，但在云层之上依然阳光灿烂，等待着那些愿意出手提升其竞争力的主动者。

 

孙海燕，Oerlikon太阳能中国区总经理及技术营销亚洲总经理　　

 

                     金融危机在全球蔓延扩展到实体经济。与同欧洲今年冬季的严寒一样，人们期待2009年将会有一收获的秋天。光伏太阳能产业在2008年末已经面临严峻的考验。新的一年将充满期待，尤其是薄膜太阳能。经济危机将使人们更多的考虑对能源的节约和低成本要求，这将更突现薄膜太阳能发电的优势。

    2009年是中国的牛年，牛有着如下特点，乐于奉献、不事张扬、脚踏实地、稳步前进。瑞士满山都是牛，瑞士Oerlikon也有其牛性。我们在2009年将集中精力搞好自己的事情： 1）按其技术路径实现硅基薄膜太阳能电池模组达到转换效率10%以上，坚决不放松对科研的投入； 2）提高自身的生产能力； 3）建立好技术和客服团队。与我们客户们一道按既定路径在2010年前后实现平价上网的太阳能模组成本，让太阳能能源经济上可行！

 

 

赵应诚，台积电（上海）有限公司总经理　　

 

    全球金融海啸在2008年第四季已经冲击到实体经济，在此情形下，如张董事长所言，“半导体企业应该采取‘hunker down’（沉潜待发）的策略，一方面警惕市场对产业的不利影响，另一方面也要善于捕捉发展的机遇。”

 

    上一次电子业低迷时期（2001-2002），技术的创新（如0.13um工艺）和应用（如宽带）是半导体产业走出低谷的强大助推器。而目前移动手持设备的趋势——功能更完善而身材更小巧——代表了对新一代工艺的要求。TSMC立足于公司开放创新平台基础上的40nm工艺在11月份领先量产，适时的回应了市场的需要，也为伙伴推出新产品提供了坚实的基础。

 

    最近政府出台一系列拉动内需政策，中国大陆的企业紧贴终端市场，在了解客户需求方面具有极大的优势。如何把握机会，推出热卖的产品，是每一家企业所希望成就的大事。

 

Linda C. Rae，吉时利仪器公司执行副总裁、首席运营官　　

 

                    目前的新闻充斥着对全球经济危机的讨论, 虽然目前的全球经济衰退对广大测试测量公司确实带来了一定的不利影响，但是从事半导体技术开发的公司深知，对新器件和工艺进行投资对于今后在经济复苏时取得有竞争力的优势地位具有重要意义。测试测量公司通常引领这类投资行为，尤其是在前沿的研发应用领域，因为我们的用户需要采购新的测量工具帮助研究和分析新器件的特征，减少参数偏差，确保较高的合格率。对参数偏差进行准确地量化分析能够帮助用户正确判断合格率与产品性能之间的关系。在新型器件的结构和材料日益复杂、充满挑战的设计环境下，这一点尤其重要。

 

    例如，我们已经注意到一些新型存储器件，例如正在研发的多层Flash和相变RAM，需要高频参数测试功能等特殊的测量需求。这些应用需要高带宽仪器、通道和互连技术支持这类器件测试和特征分析所需的高保真、高频脉冲信号。

 

    除了生产测试应用中的半导体实验之外，高级参数测量功能仍然是半导体公司的主要需求，因为他们必须保持良率和可靠性，对于新材料和复杂器件尤其如此。固有可靠性问题已经成为一个日益复杂的研究热点，特别是对于可缩放CMOS介质。尽管已有比较成熟的测量方案能够帮助用户分析可靠性问题，但是半导体公司在是出货还是进行更多的测试与分析工作两个问题之间必须评估其承担的风险。

 

    此外，我们始终致力于帮助广大用户降低半导体生产应用的测试成本，因此改进软件工具和提高硬件产能以增大生产效率仍然是我们改善测量性能的主要努力方向。

 

    半导体测试工程师发现他们必须同时响应产品研发和生产阶段的特征分析需求，但是给他们配备的人员和资源更少了。测试设备经销商的角色变得更加重要；在这种环境下他们必须以更高效的响应服务、使用更简洁的工具、更深的应用知识和在全球范围内统一提供的支持能力为用户服务。这一要求似乎有些苛刻，但是无论经济形势是好是坏，能够做到这一点的测试伙伴都将成为半导体行业最宝贵的资源。

 

                                          Michael Shafer，赛默飞世尔科技中国区总经理　　

 

    进入二十一世纪，恐怕很难想象有一天回到没有手机、电脑、MP3相伴的日子，人们将如何生活。我们的日常生活已经离不开电子产品。这背后是半导体制造技术的不断成熟及整个产业链的逐渐完善。

 

    赛默飞世尔科技是一家综合型设备供应商，我们的液体温度控制产品、晶圆表面及材料测试设备，贯穿晶圆制造、芯片封装和测试的整个制造过程，致力于提高成品率及降低生产成本。我们的用户遍布全球，遍及北美、欧洲及亚洲市场——近几年来，随着终端电子产品市场的转移，中国已成为全球瞩目的半导体制造基地和产品市场。在过去五年中，中国市场的发展都呈现出几何级增长的态势。

 

    虽然目前全球的经济遭遇了前所未有的重创，半导体产业亦随之走入低迷状态，但我们清晰可见在中国市场依然是一片繁荣的景象——晶圆制造已成功从8英寸走到12英寸并日渐成熟，而18英寸也在试验中；同时晶圆制造工艺已从65nm升级至45nm，23nm也在议事日程中；具有中国自主知识产权的芯片不断问世……新年伊始，我们有充分的理由相信中国的半导体产业正在努力、也有实力走出全球低迷的阴影，创造中国特色的发展道路。

 

张汝京，中芯国际集成电路制造有限公司总裁兼首席执行官　　

 

    目前，几乎所有的行业都必须面对美国金融危机引发的全球经济衰退带来的严酷现实。中芯国际将寻求一切办法增加公司的现金流入量，抓紧时间研发新工艺，开发新产品，继续提升品质和良率，以准备迎接产业的复苏，中芯国际进一步的本土化将使得我们能更好地把握中国经济腾飞的机会。

 

    整个2008年的上半年我们都处于紧张的产品结构调整之中，前3个季度中芯国际非存储器类产品已占销售收入的94%。中国政府抓民生工程，对中芯国际这样产品完全针对民生、民用的企业就意味着市场的扩大，目前大中华地区对中芯国际销售额的贡献达到了31%，中国客户已经开始尝试使用中芯国际90纳米制程技术；大唐控股投资1.72亿美元持有中芯国际16.6%的股权带来了TD-SCDMA市场的巨大机会；国家中长期重大科技专项的实施更是给中芯国际带来难得的发展机遇和良好的市场前景。

 

    郑瑞德，汉高半导体封装材料销售总监——中国和香港地区　　

 

    全球经济的减缓导致在计算机、移动电话和其他手持娱乐设备等被认为是非必需品的领域出现了消费支出的控制，随之当然会影响到整个半导体行业。高库存和订单的减少应该会在新的一年里限制新的封装设计和生产的数量。为了控制成本，封装厂肯定会为精益生产找到新的方案，包括和可以带来真正价值的低风险供应商合作，缩减供应链，以及输入更加经济有效的材料和设备。目前许多半导体封装商正在寻求具有成本效益的替代技术，以削减成本。比如汉高最近推出了全新的自封装贴片胶，为薄膜提供了替代解决方案，且成本更低，增强了汉高产品的市场竞争力。

 

郭敏，应特格（上海）微电子贸易有限公司中国区总经理

　　

    受全球金融风暴的影响，中国半导行业从业人员第一次真正感受到了半导体行业的低谷。展望2009年，第一、第二季度可能是本次危机的底点，但是这个低谷可能持续时间较长，很难预计世界半导体业何时能恢复至繁荣。2009年第一目标是活下去，能活着就有机会东山再起。目前，降低运营成本，保持企业正常运行同时，寻找新兴行业和政府支持行业的机会也不失为一个好时期。

 

    在中国政府支持下，中国内需市场会有一定程度的增长，中国消费者的信心会早于其他地区恢复，中国经济也会早于其他地区走出低点。危机即机遇，相信经过我们努力，下一次繁荣之时，中国半导体业制造、设计能力会在世界占有更重要的地位。

 

洪尚礼，富士德中国有限公司半导体部副总裁　　

 

    虽然电子市场正在经历整体的萎缩，但在中国，我们看到手机和液晶电视仍然是电子装配的驱动力。针对类似智能手机，微型笔记本电脑等高集成化，外形紧凑的手持设备应用的先进封装有着非常好的增长潜力。 倒装芯片技术已经被广泛应用在MEMS, SIP, WLP等封装工艺中。摄像镜头模组（安装在PCB板上的带有玻璃镜头和光感CMOS芯片）作为和智能手机相关的市场，同样具有相当的潜力。

 

    大尺寸TFT 液晶面板组装有很多的发展空间。正如几十年前显像管电视机的发展一样，中国大陆如今对液晶电视有很大的需求。当大多数国家和地区的家庭都倾向于看32寸以上的液晶电视时，目前在中国，那些不超过G5生产技术的厂商有很强的动力来开发大液晶面板项目G6-G8 ―― 32寸以上的面板会更具成本优势。一般来说一个大液晶面板生产项目需要投资30－50亿美元，花大概2年的时间从规划到生产。另外，OLED曾经在2000－2003年间成为热门。主要的厂商在海外，中国也有一些OLED公司小批量的生产PMOLED应用在mp3，手机等。2008年，半导体市场整体趋势下降，但很多OLED的公司都忙于开发新的应用，比如OLED电视，OLED读数器等。而AMOLED也渐成为很多OLED厂商热衷的开发项目。

PV（太阳能电池）市场在2008年继续火热。 虽然市场需求因为经济危机而受到影响，仍然有很多投资者计划着扩大产能。所有人都在期待着这个新的市场在未来几年如何发展。

 

耿锦启，北方微电子公司总经理　

　

    全球半导体产业在2008年遭遇的寒冬以及其对2009年的持续影响，使半导体制造业和设备业都遭遇了前所未有的困难。对于刚刚起步的国产半导体设备产业来讲，不景气的市场带来销售挑战的同时，也蕴藏着国产设备追赶国际领先技术的机遇。在产业低谷期，制造业通常选择加大新技术、新工艺的研发投入代替产能扩张，国产半导体设备企业如果能抓住这个机会，通过与生产线的合作，分享资源、分担风险，共同加速先进工艺和设备的开发，将有利于双方在产业回暖时迅速的占据市场先机，掌握市场主动权。北方微电子作为国际半导体设备制造业的新成员，通过几年来的努力已在设备领域取得了技术、人才、市场等多方面的积累。2009年公司将通过持续不断的技术创新和与国内外生产线的广泛合作，为公司产品向全球市场进军创造良机，并通过开拓新的增长点，为公司全球化、多领域化的发展奠定基础。

 

杨志轩，美国光谱特种气体公司中国区执行总裁　　

 

    在全球经济衰退的影响下，2009年无疑将是我国集成电路产业的寒冬。IC设计业一直是整个产业链中最为薄弱的一环，许多设计企业都在做与别人雷同的产品，一味地打价格战，而创新能力严重不足。这其中关键的问题在于，我们缺乏在世界顶尖半导体公司工作过，且具有全球眼光的高端人才。更为严重的是，我国的高校和科研机构还无法为行业培养国际一流的人才，导致造血功能不足。

 

    我们应该抓住国外经济不景气、失业率高企的机会，积极招聘国际一流人才。如果我们能好好的把握机会，解决人才问题，我国集成电路产业一定可以成为有国际竞争力的产业。

 

王晖，Asymtek大中国区总经理　　

 

                    这次的经济下滑和以往的有所不同，不管是起因和造成的现状，对客户和供应商都是一次挑战，然而我们认为每一次挑战也都为我们提供了不断向上提升的空间。

 

    在2008财年初Asymtek在全球市场同步推出了SPECTRUM S-9XX系列自动点胶和涂敷平台，在不到一年的时间里已经获得了很多新老客户的认可，市场反响相当不错，同时也提升了业绩。2008年Asymtek的全球销售达到了历史最好的成绩。

 

    对于公司在经济下滑时期的技术创新，Asymtek已积累了一些成功经验。在当前状况下，我们将一如既往投资点胶技术和产品的开发以保证我们在经济回暖后更强劲的发展。一旦客户有产品或者服务需求的时候，我们能提供给客户最好的支持；虽然Asymtek的大部分业务来自于消费电子工业领域，但我们的产品在其它领域也有广泛的应用，其中包括电脑、手持设备、汽车、传统工业、生命科学、医疗设备、光电显示及平板显示等行业。此外，我们的成功来源于Asymtek产品的独特性，例如DispenseJet? DJ-9500 喷射阀是唯一能被用于某些制造业封装的点胶阀。

 

    2009年Asymtek愿意与客户、供应商一起渡过目前的经济状况，同时这也给了我们新的机会来重新审视和调整技术和业务策略，迎接经济复苏的到来。

 

王匡，杭州国芯科技有限公司总经理　　

 

    展望2009年，在家庭多媒体终端市场中，高清播放机、高清机顶盒、高清一体机将会得到一定程度的发展。2009年，中国广电总局将开始在卫星和地面进行标清/高清同播试验，这将极大推进高清机顶盒/高清一体机的发展。另外，手持便携终端和车载多媒体终端内置多格式音视频播放功能将成为标配，同时内置CMMB电视功能将成为产品的一大亮点。此外，IPTV的发展也需特别关注。

 

    在激烈的市场竞争中，具有快速响应市场并提供优秀整体解决方案的能力，对于企业发展而言至关重要。在当前全球经济放缓的形势下，数字电视(DTV)正处于高速发展时期。杭州国芯将立足中国并在DTV细分市场深耕，寻求更大发展。我们看好中国市场！

 

高国栋，盛群半导体股份有限公司总经理　　

 

    消费类电子、家电类产品是8位MCU出货的主力方向，而消费电子、家电行业正遭遇2008年金融风暴的冲击。但经济形势再怎么恶化，同健康、生活必需品的小家电类的基本市场需求还是存在的。比如，电动自行车只有在大陆形成了产业，你如果只盯着欧美市场的应用趋势，显然难以捕捉到这样的市场机会。

 

    公司可在一定时期内调整或压缩资源配置，但对技术研发的投入不能停。相信在3~5年内，大陆一些设计公司会成长起来。盛群半导体经营策略很保守，但自1983年成立以来经历过无数次市场起伏仍一直在稳步成长，不管在市场好与坏时期都保有充足的现金流。大陆市场很大，先入者与后来者都会有很好的切入机会。

 

Manash Chakraborty，Camstar Systems, Inc.亚太区总经理　　

 

    此次经济危机是中国制造业进行产业调整，产业升级,产业整合的一个非常好的机会。当供需两旺时，企业忙于新品研发、物流配送、销售结算、售后等，没有太多的精力考虑对产品质量提升，运营流程改善，以及对信息系统升级。企业不愿意承担因为要实施一个新的信息系统，车间可能会要短暂的停产，而错失订单的损失。而现在这个时期--企业不再分秒必争加大产能时，正是他们接受新的理念，尝试新的制造管理技术，改善车间运营的良机。等到市场再次转热的时候，就能比那些一味等待市场复苏的企业领先一步了。同样，危及带来的需求锐减淘汰了产品质量薄弱的制造商，使整个行业重新洗牌。另外，中国制造业长期注重国际市场，金融危机导致出口急剧减少，国内市场重新受到中国制造企业的重视。

    对于企业而言管理信息化系统的意义已经超越了信息化本身，更体现了企业是否具有前瞻目光、是否国际竞争能力。从长远来看，由于日益扩展的全球化趋势、中国成了全球制造链的重要一环，不断加大的竞争压力、不断增长的客户需求以及逐渐规范化的管理监督，创新的制造商们正面临着“如何从创新中赢取利润”这一越来越严峻的挑战，其艰难不言而喻。对于中国的制造企业而言，信息化是中国制造业缩小与欧美等发达市场制造企业产品价值的必然选择。想要从创新中获得收益，制造商们就必须突破计划范围，实施前摄型措施。这就要求跨部门、机构和合作伙伴提供可见性与分析的应用程序，然后再提出建议，并采取行动。那些不能充分利用产品、制造、质量管理和性能数据的企业注定只能处于战略劣势。在21世纪这一“不断创新的时代”中，闭环质量管理执行能帮助具有创新精神的制造商们占据竞争优势。

 

    制造业对于业务、供应链和产品生命周期等系统所做出的重大投资已成为推动行业前进的关键因素，制造操作中创新与价值链的交汇处必将成为制造业的下一次飞跃，也是质量管理所在点。Camstar将这一飞跃定义为“闭环质量管理执行”，即制造和质量管理操作的企业端到端业务流程，它能在快速优化质量的同时促进产品创新。

 

梁春林，上海龙晶微电子有限公司总裁　　

 

    面对全球性的经济衰退，中国半导体公司不能坐等市场转机的到来，也不能把希望完全建立在政府身上，而应根据自身技术特点寻求拓展新应用领域。因为，不管在什么样的经济气候下，中国对电子产品的需求都是实实在在的。但中国仅成为世界工厂是不够的，国家应大力扶持自己的IC设计业，才能真正成为电子强国。

 

    龙晶微电子承担国家标准音视频解码（AVS）芯片研发，率先开发出国家第一款AVS标准并具完全自主知识产权的高清电视解码芯片，但我们目前把芯片产品拓展重点放在市场化运作较充分的影碟机应用市场，以高品质、低成本的解决方案，直接与国际蓝光影碟机阵营进行抗衡，目前已与多家片源出版商合作正式进入到商业化运作阶段。

 

徐步陆，上海硅知识产权交易中心总经理　　

   

    经济衰退使得人们对高科技产业的发展开始重新认识。而在国内，由于“中国芯”、“专利门”、“山寨机”等业界不同新名词的出现，都使我国IC设计业的机遇与挑战不断加大。从现有的及下一代国内芯片技术发展需要来看，目前国内IC设计企业普遍规模偏小，特别是可持续发展能力较弱，国家“核高基”项目尤其看中申报企业的可持续能力，这决定着我国下一代IC技术、产品的研发如何进行。

 

    今后5年将是国内IC设计企业发展的关键时刻。以IP为核心内容的合作创新机制的建立，将加速提升产业创新发展的能力，其成果必将为上海和全国IC设计业乃至创意产业、先进制造业、现代服务业的又好又快发展注入创新要素和新的活力。