在设计“PlayStation 3”（PS3，型号“CECH-2000A”，2009年上市）时，索尼计算机娱乐（SCE）将重点放在了“彻底降低制造成本上”（SCE高级副总裁（负责设计）兼设计二部部长伊藤雅康）。具体措施是通过削减部件数量并简化内部结构，使其便于组装（图1）。部件数量削减到了2006年11月上市的首代机型（型号“CECHA00”）的“约一半”（SCE），也即削减了约2000个部件。组装工时比原结构的PS3减少了约30％。“虽然以前也一直致力于削减工时，但此次实现了锐减”

　　图1：采用“平房”结构，实现薄型化

　　新款PS3的内部结构发生了巨大变化（a）。通过缩小冷却机构、电源模块及BD装置等各部件，将这些部件全部配备在了主板的上面。就像“平房”结构的房屋一样。以前的PS3采用的是将冷却机构配备在主板下面的“二层楼”结构。与原机型相比，最厚部分减薄了30％左右（b）。还提高了组装性（c）。（点击放大）

　　以45nm版Cell为前提进行设计

　　新款PS3将核心微处理器“Cell Broadband Engine”由2007年款采用的65nm工艺更换成了45nm工艺（图2）。45nm版Cell的最大耗电量为“约50W以上”（SCE）。估计其耗电量在首代机型所配备90nm工艺Cell的一半以下。

　　图2：主板的表面

　　中央有Cell和RSX。主板像是剪去了配置硬盘的部位。①和⑤是本站推测的。（点击放大）

　　新款PS3的小型化是以大幅削减了功耗的45nm版Cell为前提的。因为通过降低功耗，能够缩小冷却机构和电源模块。另外，通过调整蓝光光盘（BD）装置和主板的设计，还削减了部件数量。

　　通过缩小冷却机构、电源模块及BD装置，简化了内部结构。新款PS3采用在位于机壳下部的主板上面配备冷却机构、电源模块及BD装置的“平房”结构。原来的PS3（2007年上市）全部采用在主板下面配置冷却机构、而在上面配置BD装置和电源模块的“二层楼”结构（参照图1）。新款PS3之所以能减薄约2/3，主要是因为大幅改变了结构。SCE自豪地指出“这是通过机械设计师与电气设计师的密切合作而实现的”。