集成电路是电子学的一个重要分支，是电子行业发展的基础和源动力。国际固态电路会议ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议，历届都有遍及世界各地的数千名学术、产业界人士参加。各个时期国际上最尖端的固态电路技术通常首先在该会议上发表。由于ISSCC会议在国际学术、产业界受到极大关注，被称为集成电路行业的奥林匹克大会。

    2011年11月29日，第59届2012年国际固态电路会议（ISSCC 2012）北京推介会于在清华大学召开。本次北京推介会由ISSCC 2012执行委员会主办,由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会协办，由ISSCC国际技术委员会委员主持, ISSCC 2012 FE主席Yoo教授、ISSCC 2012 ITPC 主席Renesas公司的Hideto Hidaka博士、ISSCC 2012 FE秘书Arimoto、ISSCC 2012 FE副主席Ikeda博士、国际技术委员会委员清华大学王志华教授等知名专家出席了ISSCC 2012北京推介会，他们分别展示了RF和无线通信、模拟和数据转换器、存储器、SoC等技术的最新研究成果和发展情况。

    经过几位ISSCC组委会成员的介绍，记者了解到，今年来自亚洲的论文数首次多于北美洲，这也从一个侧面看出了亚洲集成电路发展的成果丰富。今年，ISSCC的论文接收率为32.3%，保证了高质量。而值得关注的是，一半的论文都是来自企业，其中不乏知名企业，如Intel、ST、Renesas、三星。令人遗憾的是，中国大陆每年投稿的只有十几篇，而入围的也就在1~3篇左右，当然其中有很多地理、经济等客观原因。王志华教授真心地向中国集成电路的研究者发出了邀请，并语重心长地说：“2010年世界芯片产值约为3000亿美元，而其中的一半在中国消耗，大概有2500亿颗芯片，进口芯片的钱大于石油和石油制品的总和。可以看出，不单是高端的芯片需要进口，低端芯片的进口量也很大，对于一个大国而言，芯片已经算是一种资源，从战略的角度看，我们必须要有属于自己的芯片，责无旁贷。”可喜的是，去年中国龙芯就在ISSCC上展示了风采，而今年复旦大学设计的一个16核CPU也获得了肯定。中国的研究者已经从之前小电路的设计过度到了主流应用芯片的设计。芯片一直都是以成败论英雄，王教授分析来自中国大陆的论文比较少的一个主要因素就是金费不足，中国高校很少有机会流片去证明所设计芯片的可行性。当然，近年来情况有所改变。

国际技术委员会委员清华大学王志华教授

    其实在集成电路的研究方面，Intel等大公司比麻省理工学院这些知名学府要先进很多，应该多学习国外工业界的一些想法和成果，当然这些公司不一定会告诉你，而凡是一个在集成电路上知名的美国企业和大学都在ISSCC上发表了不少论文，所以ISSCC是一个很好的平台，让中国的研究人员、工程师和高校师生能够学习到国外工业界及学术界的最新成果。

    ISSCC涉及模拟、RF和无线、高性能处理器、存储器等各种集成电路，该会议也根据入门者、中等技术水平人员、专家等不同级别的人提供不同的交流方式。第59届ISSCC会议于2012年2月19日~23日在美国加州洛杉矶举行，本届ISSCC的重点集中在了地球的持续性发展、循环利用、重新组织和重新架构等问题，致力从芯片级就开始环保。

ISSCC知名专家与记者合影