1999年国产手机市场占有率为3%，2000年是7.5%，2001年是15%，2002年是30%。国产手机高速成长的幕后英雄分别是法国手机模块厂家和韩国贴牌手机厂家，这也是中国手机产业2002年以前的两大主流，一种是采用手机模块加上外围元件，自行或委托韩国设计外观和MMI人机界面，另一种就是直接贴牌。

一、Wavecom模块中国发光
    Wavecom成立于1993年，是世界上第一家将GSM技术商业化的企业，第一家推出手机模块的企业。所谓模块就是将手机主要的三大块：基频、中频、射频整合到一块，然后用铝合金外壳封装。只要加上少量外围元件，再加上LCD显示屏、外壳和MMI人机界面就基本完成了手机设计。Wavecom随模块提供底层物理层软件和2、3层通讯协议软件。虽然不是源代码，不过对中国厂家来说能得到通讯协议软件就不错了，以前这些都是封闭式的软件，授权费用高昂。

    Wavecom在亚洲特别是中国找到了市场，这让Wavecom也感到意外。1999年12月20日，中科健与Wavecom签署合作协议，不过科健最终没能让Wavecom发光。科健另外找到了三星这个更好的合作伙伴。不过这个时候Wavecom得到了TCL的认同。两者都从合作中得到了丰厚的回报。2001年TCL为Wavecom贡献了大约1亿欧元的销售额，占到Wavecom总销售额的32.9%。TCL的手机销量从2000年的30万部增加到150万部，销售额达到30亿人民币以上。而Wavecom的销售额也从2000年的6560万美元增加到3.227亿美元，差不多增加了4倍。而这个时候全球的手机产业都出现衰退，全球手机销量第一次下滑，下滑幅度达到了6.5%，不少厂家出现亏损。Wavecom却高速增长，在当时的股市上春风得意。而2002年TCL为Wavecom贡献了67%的销售额，达到3.7亿欧元折合美元大约4.3亿美元，折合人民币大约36亿元。

    2002年TCL共生产手机639万部。Wavecom的模组出货大约880万，TCL占约60%的份额——530万部。也就是说TCL有83%的手机采用了Wavecom的模块。这一次Wavecom没有太多增长，销售额从2001年的3.227亿美元增长到5.5亿美元，增长了70%。南方高科在2001年底与Wavecom展开合作，合作的效益立竿见影，2002年1-10月份手机销量比2001年全年整整增长了7倍。

    Wavecom还有一个重要的合作伙伴。韩国的SEWON，2001年SEWON曾经一次购买Wavecom 55万个模块。而SEWON主要的出口地就是中国，SEWON为波导大量贴牌，波导是Wavecom的间接客户。

二、波导贴牌成就第一
    波导是第一个达到国产手机乃至中国手机销量第一名的，成功的秘诀就是贴牌。

    1998年法国Sagem来到中国手机市场淘金，这个当时世界第六大手机厂在中国基本颗粒无收，失意的Sagem碰上了波导。Sagem的失败在于对中国市场的不了解，销售方式不对，而波导最擅长的就是销售，而当时的波导最后一个拿到手机生产许可证，没有时间去建立自己的设计队伍，贴牌是最明智的选择，毕竟市场不等人。1999年2月，奉化波导有限公司与法国SAGEM公司签订合作协议，进行移动电话技术开发和生产合作。1999年7月8日，奉化波导有限公司贷款建成第一条移动电话生产线并开工生产，当然是条SKD生产线。就是依靠Sagem的贴牌，2000年波导成为国产手机第一名。而在这期间，波导找到了更好的合作伙伴--韩国的SEWON。

    SEWON的外观设计更符合中国人的审美观，2000年10月波导第一次联系SEWON，SEWON成为第一个为中国手机厂家贴牌的韩国厂家，从2000年10月到2002年8月，SEWON从波导那里得到了5亿美元，大约6000亿韩元的收入。总共为波导生产了大约300万部手机，其中2000年10月和2002年6月两次大定单就有169万部。2002年初，波导下单30万CDMA手机给Pantech，金额为0.5亿美元。2002年10月，波导再次下单50万CDMA手机给Pantech，金额大约1.042亿美元。同时下单40万部给韩国TELSON，金额达1.12亿美元。2003年2月，波导一次下单74万部GSM手机给PANTECH，金额大约1亿美元。波导依靠贴牌，连续4年销量国内品牌第一，2003年更是全国销量第一。

   SEWON也没少赚钱，2001年销售收入6691亿韩元比2000年4040亿韩元的销售收入增长了65%。2002年SEWON中国地区手机销量为176万部。

   赚钱最多的不是SEWON，而是BELLWAVE，这家公司成立于1999年9月的公司还是世界上人均创造利润最高的公司，2002年人均创造利润达9.34万美元，而2003年人均创造利润超过20万美元，即便是人均销售额这个数也不能算低，更何况是利润，世界上再没有比它更赚钱的公司了，不过这一切都是拜中国手机厂家所恩赐。

    第一个给BELLWAVE恩赐的是夏新，2001年8月，夏新购买了BELLWAVE的一款名为熊猫P7的设计，并委托BELLWAVE在韩国为其OEM生产。这款熊猫P7就是后来让夏新一举成名的A8。A8卖疯了，据说销量有250万部甚至更高，而且单价也高。依靠A8，夏新大赚，成为中国手机毛利率最高的厂家，销量也增长了数倍，夏新扭亏为盈。

    不过BELLWAVE赚的更多，2001年BELLWAVE的销售额只有2225.6万美元，2002年则成长了近10倍达到了21898.5万美元。而利润丝毫没有下降，从2001年的183.4万增加到2393万美元，增长了13倍。它可能是世界上利润增长速度最快的公司了。之后发生了手机泄密事件，夏新断绝了和BELLWAVE的交往。不过BELLWAVE早就找到了新东家，那就是熊猫和波导。2003年BELLWAVE销售额丝毫没有放慢增长速度，上半年就出口2.1亿美元，已经与2002年差不多，而这2.1亿美元当中，有1.96亿美元来自中国熊猫和波导。连SARS也挡不住BELLWAVE的脚步，下半年BELLWAVE同样不错，全年预计销售额达4.3亿美元，利润预计7389万美元，人均创造利润超过20万美元。

三、市场变化快 Wavecom失意
    昨天成功的经验可能是今天失败的原因，这句话用到Wavecom身上最合适不过。Wavecom的确很成功，这让同行们对Wavecom产生了兴趣，GSM手机模块并非技术门槛很高，只是Wavecom在合适的时间选对了合适的项目。比Wavecom技术高很多的一流半导体厂家很快就拿出了和模块对抗的产品，那就是手机硬件平台整体解决方案。

   手机硬件平台整体解决方案是指厂家提供基频中的DSP、MCU、ADC、DAC等关键芯片组和设计方案。软件方面通常只提供底层的物理层软件。与模块最大的差别是它通常以芯片组的形式出现，而不是铝合金封装的小盒子。硬件平台整体解决方案为手机设计提供了更大的设计空间，尤其是在外观和内部结构上，它可以允许折叠、滑盖、旋转、双屏等多种方式，模块想做到这点比较困难。在软件上，它的发挥空间更大。在功能上它允许任意添加新的功能，模块则无法想象。当然它也有个缺点，那就是对设计者的技术水平要求比较高。而模块则相对要求很低。

   面对手机这个大市场，任何厂家都不会轻视，世界一流的半导体厂家无一例外地推出了手机硬件平台整体解决方案，有德州仪器的OMAP、摩托罗拉的I250、爱立信移动平台的GX00系列，Agere的Sceptre系列、飞利浦的Nexperia、Infineon的黄金系列、英特尔的Manitoba、意法半导体的Nomadik、ADI的SoftFone、Skyworks一个个都在中国寻找市场。

    解决手机硬件平台整体解决方案缺点的是手机设计公司，手机设计公司有能力将手机硬件平台整体解决方案变成现实的完整的手机设计方案。而这些工作是手机厂家不能或不愿意做的。中国的手机产业链增加了一级，那就是手机设计公司，而产业链上模块提供者这一环正在消退。

    Wavecom立刻就倒了霉。根据Wavecom公布的数字，2002年3季度，Wavecom的模块出货量高达290万块，而2003年1季度就下降到170万块，更惨的是2季度下降到了140万块，3季度只有110万块，4季度是传统的旺季，出货量稍微提高到120万块。年报显示2002年Wavecom销售额达到5.6亿欧元，大赚了4200万欧元。而Wavecom在2月份公布2003年销售额只有2.8亿欧元，亏损高达2600万欧元。销售额下降了一半，而利润下降了6800万欧元。

四、市场让产业链变化
   2003年手机市场最大的特色就是变化太快。正是市场的变化促使产业发生变化，而产业变化又加速了市场的变化。手机的变化体现在外观、功能、配置上。

   2003年手机的外观和配置发生了巨变，年初还是单色显示屏的主流，4月份就出现4096色显示屏的身影，之后彩屏手机的市场占有率直线上升，10月份4096色的显示屏就被65536色显示屏打的抬不起头。而年尾，TFT-LCD又来了，4096色的STN-LCD立刻就招架不住。2004年2月1日前，考察中国手机市场上新推出的59部手机中，单色只占3%，4096色STN-LCD占19%，而TFT-LCD已经达到54%。考察中国手机贴牌基地的韩国，其2004年新推出的50部手机中100%是彩色屏幕，TFT-LCD占74%，4096色STN-LCD占有率为0，变化之快，令人惊叹。

   2003手机的功能变化更快。首先是和弦，先是16和弦，到了6月份就是32和弦的天下，10月份就是40和弦，2004年2月64和弦已经粉墨登场。而韩国已经全部是32和弦以上，64和弦居多，并且出现了最顶级的3D立体声音质铃声，相信4月份中国市场就可以见到。照相功能在2003年很热，最初的是3万像素，立刻变成3月份的10万像素为主流，10月份就是33万像素为主流，而韩国和日本已经有了100万像素的照相手机，日本则出现200万像素的照相手机。而照相的附加功能中，闪光灯和变焦也在逐步增加。2003年年末，韩国的手机又多了一项功能，那就是录象，SK电信最早推出录象30秒的手机。

   未来手机支持的功能太多了：JAVA、BREW、MMS、WAP、GPS、电子词典、电子地图、Office、视频点播、电视等等。手机的外观也在变化，一样的内部电路，软件上做个小改动，外观改一下就变成了全新机型。2003年中国市场上新推出的手机超过400款，平均每天都有一款新手机推出。

   手机的生命周期开始迅速缩短，上半年推出的手机下半年就可能过时。而竞争的程度非常激烈，价格战已经是主流，厂家只有依靠新机才能取得利润，上市半年的机型都拿出来打价格战，也必须打价格战，因为上市半年已经过时。每一次降价都伴随着新机的推出，没有新机就只能靠广告狂轰烂炸，即便如此也不如新机带来的利润快，利润高，厂家已经患上了新机依赖症。而一个50人（大部分国产厂家研究开发队伍不超过30人）中等水平的研究开发队伍最快也只能在半年内推出一款新手机。如果自己开发的话，恐怕只有等死了。

   手机设计公司这时应运而生。

五、产业链垂直化，产生更多商机
    手机设计公司为手机厂家提供充足的机型在市场上厮杀，而手机厂家不必为自身设计资源不足而发愁，2003年正是手机设计公司锋芒初露的第一年，中电赛龙一口气设计了22款手机，销量达到700万部。其他还有中电奥盛，深圳万众通讯、嘉胜联侨、上海禹华、浙江华立、中讯润通、上海宇梦、深圳经纬科技等总共设计了近50款手机，销量超过500万部。这些设计公司也乐意做幕后英雄。

    而中国手机市场容量巨大，一年400款新机都是没问题，而目前国内手机设计公司一年最多能设计出100款新机，还有很大的成长空间。

    而手机设计公司也在更进一步分化，有些公司只设计MMI界面，如南京移软，有些公司只设计射频部分，如络达科技，有些公司则只设计外观，如AXLE。还有公司只设计嵌入式浏览器。手机设计公司则是把这些资源整和起来。一个类似于PC软件的产业链正在出现。

    硬件产业链也正在变化。变化的原因很简单，自己生产成本太高，手机中占成本最多的是半导体材料，基频中的DSP、MCU、DAC、ADC、DDC、DUC、内存、射频中的LNA、PA、SAW滤波器，占成本70%以上。所有这些东西都被美国厂家占有，这些半导体工业门槛很高，想有人打破垄断根本不可能，连英特尔也想打破德州仪器的垄断，不过英特尔推广了一年自己的DSP还是颗粒无收。DSP肯定是德州仪器的，MCU八成是英特尔的，DAC、ADC肯定是ADI的，RF则是SKYWORKS居多。诺基亚每年采购德州仪器的DSP芯片大约1.5亿片，如果你的采购量只有100万，价格可能贵5倍，那还怎么竞争？

    专业的手机代工厂出现了，实际上它本来就有，伟创力2003年生产手机超过8000万部，占全世界16%。伟创力负责采购的话，就足以和诺基亚抗衡。而事实正是如此，索尼爱立信、西门子、摩托罗拉都大量委托伟创力生产，和伟创力类似的厂家还有鸿海，为UT斯达康生产90%以上的小灵通，2003年超过1000万出货量。昆山的四海电子、深圳的旭电、苏州天泓科技也在朝这个方向尝试。旭电将三条生产线出租给了南方高科。上海的鼎迅已经为国内15家厂家OEM了超300万部手机。

    需要特别指出的是，手机的生产牵涉到最后测试，一般的EMS工厂没有这个能力。全世界有1000家EMS工厂，不超过10家有这个能力。EMS前10大的四海电子也可能没有这个能力。可以确定有的只有旭电、伟创力、天泓。不过台湾的笔记本电脑OEM厂家广达、仁宝、英业达、华宇都拥有这个能力，主板厂华硕有这个能力，其他如华宝、光宝、奇美通讯、卓力国际也全部拥有这个能力。

    将来手机厂家可能不参与任何的设计与生产，甚至销售也交给专业的代理商，手机厂家要做的就是把品牌经营和资源整合好。

六、手机厂家如何制胜

    把设计交给设计公司，把生产交给EMS厂，把品牌交给公关公司和广告公司，还得要整和资源，最大限度地发挥自己所拥有的资源是提高公司竞争力的最佳办法。

    不过目前手机厂家还不能将生产交给EMS厂或者代工厂，因为这些代工厂已经满负荷运转了，那些自己拥有SMT生产线的最好还是自己生产，否则定单给了那些代工厂家，要么不接，要么延期。自己生产可以委托专业的测试公司测试。

    现在手机的原材料除半导体之外全部紧缺，最缺的是彩色STN-LCD、TFT-LCD、OLED，白光LED、0402的MLCC，2阶的HDI电路板，甚至机壳的开模也紧张。而这些短期内至少1年内都会供不应求，因为无一例外技术门槛和资金门槛太高。HDI电路板尤其如此，HDI制程犹如文火慢煲急不得，而新进厂家的可能性是零，一部高达600万人民币的高功率激光钻孔机是必须的，并且至少有10台才有能力接单，设备还不光如此，还有水平电镀设备。这还没有计算跨越技术门槛所需要的资金。单资金一项就足以吓退所有人。

    在资源紧缺的时期，竞争就是资源的竞争，任何一个有志于手机领域发展的厂家都必须对资源最大限度地了解并掌握，这才是制胜的关键。