在2012年欧洲产业策略论坛（ISSEurope2012）上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。

　　这项名为“欧洲设备及材料供应商450mm推动联盟”（EEMI450）的450mm专门计划，由欧洲半导体设备与材料产业于2009年启动，旨在凝聚具相关利益的各方共同开发450mm制程与材料的共识，并促成450mm欧洲计划。

　　在ISSEurope2012上的一场小组讨论中，多位业界主管针对从300mm晶圆转型至450mm晶圆的结果进行了充分讨论。

　　意法半导体（STMicroelectronics）集团副总裁AlainAstier认为无需担心这项450mm的计划：“450mm技术在欧洲已经非常成熟和普及。目前欧洲在300mm制程方面的主要优势包括在Crolles和GlobalFoundry的Dresden工厂投产。我们已经作好了准备。”

　　GlobalFoundries公司副总裁兼总经理RutgerWijberg认为，450mm计划应同时包含可扩展的‘延伸摩尔定律’（MoreMoore）先进晶片以及更具系统整合性的‘超越摩尔定律’的晶片：“我们心须同时关注这两种技术发展。

　　德州仪器（TI）欧洲公司管理总监MichaelHummel也支持450mm计划，但提醒业界注意：“在类比领域，即使要转移到450mm生产，也必须继续支持200mm晶圆产线。”他希望欧洲在这两种制程产线的发展并重。

　　Hummel强调，450mm计划还必须考虑到文化和法律层面、基础设备成本，以及鼓励年轻工程师选择进入这个产业。

　　英飞凌科技（InfineonTechnologies）管理委员会与经营委员、研发与劳动总监ReinhardPloss则警告业界，即使在持续微缩先进技术时，也必须牢记系统整合度：“如果你能更佳瞭解客户，才能提供正确的解决方案；差异化的最终解决方案才是驱动450mm需求的真正原因。”

　　RobertBoschVentureCapital公司管理总监ClausSchmidt也力促欧盟继续支持创业投资（VC）：“我们需要有想法的新创企业，新创企业则需要走出去销售产品，否则就逃不了昙花一现的命运。”矽谷和欧洲企业家之间的文化差异是非常明显的：在矽谷，新创企业的失败为其带来的是经验教训，并寻求新的创投机会，而在欧洲，新创企业失败就是失败了，Schmidt表示。

　　有鉴于200mm转型至300mm的历史经验，英特尔（Intel）公司技术总监PaoloGargini对于450mm计划深具信心：“这次的转变应该会更加顺利，我们已经从过去的晶圆变化中学到了许多经验。”他预测在2016年到2019年这段时间内将会有首次的晶圆厂量产。

　　“传统的制程微缩需要花30年的时间；从研究成果孵化到制造约需10至15年时间。这并不是何时开始的问题，而是取决于欧洲下一步作何打算。”Gargini指出。他非常欣赏美国纽约州政府官员资助英特尔450mm晶圆厂所作的决策，该晶圆厂得到了三星（Samsung）、台积电（TSMC）、IBM和GlobalFoundries的大力支持。“我们现在将以这座晶圆厂为响导开始执行这项计划。如果欧洲想一起参与，我们非常欢迎他们拟定相关计划。”

　欧洲委员会资讯社会和媒体总局单位奈米电子部门负责人WillyvanPuymbroeck表示：“欧洲委员会已经收到一份由Decision与FutureHorizons共同进行的调查报告，将被用来促成450mm目标的实现。”他认为，“450mm计划有没有欧洲的参与都会实现，而且会比转移到300mm时更顺利。我预期450mm产线的量产可能从8nm技术节点开始。”

　　欧洲研究联盟IMEC总裁LucVandenhove表示，除了支援200mm、300mm，为了跟上摩尔定律甚至超越摩尔定律，欧洲未来必须善加利用在设备和材料方面的强大优势转向450mm。IMEC希望在2015年前建立450mm晶圆试验线。“从现在起的5年内，欧洲必须扮演这一计划的主导角色，”Vandenhove指出。

　　2009年开始的EEMI450白皮书已于今年2月21日提交给欧洲委员会。

　　这份白皮书定义了EEMI450行动计划的目标，并强调与欧洲半导体相关的设备与材料产业尽早展开450mm研究与开发活动的重要性。EEMI450白皮书中提到，“对于晶片制造商来说，建造一座450mm晶圆厂比起两座300mm晶圆厂更具经济效益。”