美国睿思科技公司于2012台北国际电脑展展出世界首台Thunderbolt™-USB 3.0的扩充基座
同步支援MacBook™ Air及Ultrabook™系统平台
2012-06-05
总公司位于美国俄勒冈州,专于开发超高速传输应用芯片及应用的睿思科技股份有限公司(Fresco Logic Inc),于2012台北国际电脑展展出首台Thunderbolt™至USB3.0扩充基座,再度带来领先业界的USB 3.0的应用。
扩充基座上行接口通过Thunderbolt连接主机系统,以单一电缆线提供10Gbps的双向传输频宽,而下行接口包括USB3.0,乙太网路,HDMI接口等丰富介面。消费者将受惠于USB 3.0及Thunderbolt共同带来的超高频宽,可同时复制高容量档案和观看高清1080P电影,甚至同时高速存取云端内容。
美国英特尔公司(Intel Corp )Thunderbolt全球市场总监Jason Ziller表示: “英特尔与睿思科技共同在Thunderbolt-USB3.0的扩充基座设计上紧密的合作了一段时间。我们很满意合作的进展,OEM和ODM将可借此设计,更快推出终端产品。”
美国睿思科技执行长及董事长张劲帆也指出: “Thunderbolt是最新一代的高速I/O技术,具有光速般的传输效能,及简易和灵活的使用特性;而USB是当今最普及的传输接口,广泛的使用在PC、移动装置及消费电子领域。此扩充基座完美结合了Thunderbolt及USB 3.0的优势,并构成了两个先进接口的完美桥梁,消费者将可同时受惠于两种科技,享受超快的传输性能和极为广泛的连接性。
关于美商睿思科技
美商睿思科技(www.frescologic.com)为全球性半导体设计公司,提供高效能、高相容性、最先进的I/O 接口技术芯片及应用方案给各领域客户,包含消费性电子、个人电脑、储存和移动装置等产业。
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