地震影响晶圆双雄产能 半导体缺货雪上加霜
2010-03-05
台湾高雄4日发生芮氏6.4地震,高科技重镇南科园区因邻近高雄甲仙震央,在地震发生的同时,立即启动紧急应变措施。晶圆双雄台积电及联电位于南科园区的厂区因此受到影响。
据了解,台积电台南区有1座月产8万多片的8寸厂和1座月产8万多片的12寸厂,整个台南厂区的总产能占台积电整体产能的3成以上。台积电表示,地震发生后,员工已重新返回厂房内的各自工作岗位,并针对各自在线的设备机台进行细部检测,并了解正在生产在线的晶圆片情况,初估对整体生产进度影响约1.5天。
联电方面,联电南科12寸厂月产晶圆3.5万片。联电财务长刘启东表示,经初步经查,南科12吋厂设备并未因地震而损坏,不过,仍发生机台当机,另有部分炉管破损,估计将影响1天左右生产时间。
虽然非破片晶圆可以事后进行补救,但生产线要完全复工仍需3至5天时间。为了追赶中断的生产进度,台积电由竹科12寸厂、联电由新加坡12寸厂紧急调动产能因应。
晶圆双雄南科厂目前产能利用率均达100%,且均属生产近日供货吃紧高阶产能部份,此次高雄地震,恰好影响12寸产能。据悉,台积电、联电的南科12寸厂本已供不应求,如今供需缺口再扩大,恐使第2季半导体高阶制程产能再度紧绷。而且势必会冲击到第2季OEM/ODM厂的生产线,并导致后续电子产品出货再度延后7至10个工作天。
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