Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容，针对广阔的嵌入式控制领域，在满足密集计算性能要求的同时，提供更低价格、更高性能及更低功耗。经改进的第三代钻石系列标准处理器，运行速度提高了15%，芯片面积减少了20%，功耗降低了15%。
　　Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示：“钻石系列标准处理器在速度、功耗及性能方面都有显著提高，为客户提供了从低端到高端，业界应用范围最广泛的全兼容32位控制器。这些深嵌入的控制器内核也可作为Xtensa可配置处理器设计的起点，帮助设计人员将控制和信号处理功能融合在一颗DPU中。”
应用范围广泛的钻石系列标准处理器
钻石系列标准处理器包括：
　　•Diamond 106Micro是一款超低功耗、超小面积、具备内存保护功能、不带cache的控制器。包括一个32x32位迭代乘法器、丰富的中断资源（15个中断）、集成定时器、片上调试系统，性能可达到1.22DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）；
　　•同样小面积的Diamond 108mini，增加了32位整数除法器、2套本地数据存储器、支持22个中断、3个集成定时器、32位GPIO（通用输入/输出）接口，性能可达到1.34DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）；
　　•高性能的Diamond 212GP，增加了数据/指令缓存以及16位DSP指令，性能可达到1.38DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）；
　　•Diamond 233L在212GP的基础上增加了内存管理单元(MMU)以支持Linux操作系统；
　　•超高性能的Diamond 570T，具有3发射VLIW（超长指令字）、两路32x32位 SIMD（单指令多数据流）乘法器以及大小均为16Kbyte、2路组相连的指令和数据cache，性能可达到1.59DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。
易于集成的SoC设计
　　为了更方便的集成到SOC系统中，所有的钻石系列标准处理器都带有异步或同步的AMBA AHB和AXI 转接桥。此外，Diamond 108Mini、212GP及570T具有系统总线之外的GPIO接口，可以提供更高的数据输入/输出带宽，和与RTL无缝集成的能力。Diamond 570T 还提供了32位FIFO接口，用于直接连接其他系统模块进行数据输入/输出，而不需要占用系统总线带宽。
供货情况
　　Tensilica第三代钻石系列标准处理器现已上市。
　
关于Tensilica公司
　　Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商，于2008年被Gartner集团评为成长最快的半导体IP供应商。数据处理器结合了CPU和DSP的功能，针对不同应用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自动化处理器设计工具能够针对应用快速定制内核，以满足其特殊的数据处理性能需求。Tensilica可配置处理器为OEM制造商及世界前十大半导体厂商中的五家广泛使用，这些产品包括移动电话、消费类电子设备（包括数字电视，蓝光DVD，宽带机顶盒，便携式媒体播放器）、计算机、存储、网络和通讯芯片。更多关于Tensilica获得专利的可配置处理器产品信息，请访问公司网站：www.tensilica.com .