横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了一款拥有业界最高能效最高的Bluetooth®4.0低功耗单模芯片。新款芯片解决方案可为健身护腕、智能眼镜或互动服装等各种无线智能应用配件实现更长得的电池使用寿命，及更小、更轻的电池尺寸。

    意法半导体的网络处理器" title="网络处理器">网络处理器可提供Bluetooth® Smart设备与Bluetooth® Smart Ready 主设备（例如智能手机或平板电脑）相连所需的全部功能。拥有同类产品中最低的工作电流，使超低功耗设备仅需一枚精巧的钮扣电池即可工作长达数月甚至数年之久。BlueNRG符合最新的Bluetooth 4.0蓝牙标准，内置专用射频接口、处理器和蓝牙固件，以简化无线产品设计，让工程师集中精力研发创新应用。

    Bluetooth 4.0 Low-Energy（低功耗）无线技术的功耗只有传统Bluetooth的几分之一，是推动新一波Bluetooth Smart设备浪潮的重要技术。现在所有的主要手机和桌面操作系统都支持Bluetooth Smart Ready操作，为Bluetooth Smart设备开发生态系的发展统铺平了道路。

蓝牙SIG特别小组（The Bluetooth Special Interest Group）已经注意到Smart和Smart Ready终端产品数量与去年同期相比大幅增长，例如健康监视器、健身器材、可穿戴设备和接近检测植标签。ABI Research机构预测，内置蓝牙的智能应用配件销量将大幅增长，从今年的2.2亿增至2016年的近10亿。 

    凭借BlueNRG IC无与伦比的能效, 可实现优异的电池使用寿命和出色的无线连接性能，意法半导体期望在这个市场上赢得市场份额。除最低的工作电流外，在0dBm时传输模式耗电仅8.2mA，接收模式耗电7.3mA，BlueNRG的电源管理十分省电，模式转换速度快，从而可最大限度降低非使用状态下的耗电量。

    此外，BlueNRG能够让设计人员灵活地选择最喜欢的主微控制器，并配备在外部应用处理器上运行的Bluetooth Low-Energy协议栈。片上非易失性存储器可轻松实现固件升级，确保应用始终兼容最新版本的蓝牙标准。

BlueNRG的主要特性:

·         嵌入Bluetooth 4.0 Low-Energy协议栈:GAP、GATT、SM, L2CAP、LL、RF-PHY

·         7.3mA (RX模式),最大电流8.2mA (发送模式，0dBm)

·         可编程输出功率: -18dBm 至+8dBm

·         高达96dB RF连接预算

BlueNRG目前已开始提供样片，预计于2013年底投入量产，采用QFN32 5mm x 5mm或WCSP 2.6mm x 2.6mm封装。