恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)、赛灵思(Xilinx)等10家半导体企业，尽管其品牌知名度并不为消费者等外界所熟知，但随着全球半导体行业经过国际金融危机的洗礼走向新一轮增长周期，企业的品牌价值正在被重新估值。从某种意义上而言，品牌所包含的内容正在成为未来半导体行业竞争的关键。同时，随着全球半导体业的重心向中国转移，中国市场的战略地位正在提升，各个品牌在中国的表现往往也决定了其在全球半导体行业中的地位。记者采访获悉，为应对这种趋势，全球多家半导体企业在经济复苏前夕均未雨绸缪加大了品牌打造力度，在产品和市场领域加速竞合，为迎接新一轮增长作准备。

      技术驱动转向市场驱动

      2009年，全球半导体行业经历了自2002年以来的严重衰退，产业增长率减缓，企业销售额和投资额直线下降，甚至风险投资(VC)也逐渐远离了半导体行业，半导体行业趋于微利化。但2010年以来，在市场驱动下半导体行业迅速升温强势复苏，“芯片告急”几乎成了第一季度行业的关键词。“半导体行业正在由以往的技术驱动转为市场驱动，对于市场的依赖性更为明显。”业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，“在这种形势下，全行业需要用创新的思维来重新思考半导体工业，从产业分工到赢利模式搭建上都要进行重新定位。”

      从市场需求来分析，2009年支撑产业复苏的无疑要属PC和智能手机领域，而且这两个市场的需求还在不断增长。根据业内分析公司预测，到2012年这两个市场的出货量将分别达到443.1万台和491.9万部，成为半导体市场重要的收入来源。2009年，恩智浦和飞思卡尔便成为上述领域的大赢家，恩智浦在高性能混合信号产品领域、飞思卡尔在射频及基站领域都获得了长足的增长，市场表现十分抢眼，同时也巩固了两公司在上述领域的品牌地位。

      在代工领域，2009年的市场也发生明显变化，各IC设计企业与代工厂的接触更为紧密，显示产业分工的极致化和企业虚拟化的特征正在变得明显。飞思卡尔半导体大中国区业务拓展总监殷钢在接受《中国电子报》记者采访时就表示，市场需求的增长已经给很多公司带来了生产方面的压力，公司把一些能够充分发挥代工厂优势的产品交给代工厂生产，尽量寻找合作的机会。与满足现有需求相比，飞思卡尔更看重未来的增长潜力。

      细分市场更彰显品牌实力

      目前的半导体市场已经从以往的追求“大而全”转向“小而精”发展模式，即追求在细分市场赢得主导地位。而从本次获奖企业的情况来看，他们几乎都具备了上述特点。在目前市场多变以及竞争激烈的形势下，在细分市场称王更能彰显公司的品牌价值。

      博通近年在数字电视机顶盒领域成为增长速度最快、增长幅度最大的企业，2009年在全球市场牢牢占据第一的位置。

      随着中国市场的崛起，博通也逐步认识到中国市场的战略地位和未来潜力，加大了中国市场的开拓力度。博通公司大中国区总经理梁宜在接受《中国电子报》记者采访时指出，除了更多的连接需求之外，博通也看到了更多连接形式的出现，博通在做“广”的同时力求在每个领域做“精”，满足细分市场的差异化需求，成为客户的首选。
 
      赛灵思亚太区市场营销及应用工程部总监张宇清在接受《中国电子报》记者采访时指出，目前半导体行业面临着市场推动力、资金投入以及技术变革等三大问题，公司作为FPGA(现场可编程门阵列)的领导者，一直占据着全球一半以上的市场份额，去年公司将营收的20%投入到研发中，不断深耕FPGA领域。2009年，赛灵思利用FPGA设计周期短的先天优势迅速占据了中国的3G设备供应市场，同时通过推出“数字电视目标设计平台”赶上了“家电下乡”带来的消费电子市场扩张的大潮，市场表现十分抢眼。

      此外，瑞萨半导体在MCU(微控制器)领域稳居全球第一，德州仪器(TI)在模拟和嵌入式领域彰显实力，罗姆半导体在LED等领域实现连续超越，TriQuint在商用砷化镓晶圆代工领域全球领先，这些都成为决胜细分市场的典型代表。