抓住机遇 创造中国本土半导体材料的新高点
2010-03-31
作者:来源: SEMI
──上海超硅半导体有限公司总经理陈猛
2008~2009年的全球百年难见到金融危机,从表象上来看,是对现有经济体系、现代制造业甚至现代政治的重大考验。实际上,对中国企业来讲,这也是百年难遇的好机遇!正是这百年难遇之金融震荡时机,是世界格局重新洗牌、国家产业重新调整结构、企业重新审视战略的最佳时机。在金融风暴中企业应冷静思考,审时度势,把握企业发展机会,制定企业发展战略。
中国微电子产业,在过去多年国家大力支持下,由于国家总体政策恰当连续,包括手机、汽车、家电在内的终端需求不断扩大,带动整体产业的蓬勃发展。但是,从整个世界范围来看,我们自己拥有技术产权的半导体芯片制造,以及相关的辅助产业制造还相当的落后。在芯片制造方面,还是以比较低端或低技术的小尺寸芯片制造以及封装为主;在材料制备方面,基本更是与大尺寸无关,特别是核心材料的抛光硅片制造,基本是4、5、6英寸,与世界的前沿发展尚有很大差距。大陆投产的8英寸、12英寸芯片制造,其硅片基本全部来自于国外,甚至测试片、反抛片均来自于国外提供或者加工。造成这种结果,一方面来自于国内企业自身诸多原因的限制,另一方面也来自于长期以来的体制意识上的束缚。但是,放眼世界半导体制造业格局发展趋势与潜力而言,只有中国大陆将在未来的几十年内是唯一可以承担作为世界半导体制造主体的重任。大力发展以集成电路为推动力的新技术革命,发展相关的材料、制造、设计以及创造性的需求,将极大地推动产业升级、市场驱动和国家繁荣。因此,在大力推动以芯片制造为核心的前提下,发展芯片制造的配套产业,特别是原材料的半导体级别的硅片制造,是大势所趋,必不可少。
上海超硅半导体科技有限公司,顺应中国半导体制造趋势,借全球金融危机之机遇,以自主加整体引进的方式,以8英寸集成电路级别硅片抛光制造为直接切入点,以规模化生产为基础,跳过原始的“论证+基础研究+小规模实验+中试+规模化生产”的呆板模式,直接将生产产能定位在15万片8英寸抛光硅片。
上海超硅公司拥有团结稳定与积极向上的管理团队,以客户品质为导向,以和客户共同发展为纽带,以降低成本为追求,向本土企业提供低成本、高品质、低能耗、节能与环保的硅片抛光解决方案。