• 第二季度净收入和毛利率均较上季度增长，分别为18.6亿美元和34%
• 第二季度净收入扭亏为赢
• Nano2017研发项目获得欧盟批准
• 2014年7月发行10亿美元无担保可转换债券，资本结构更加稳健

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 公布了截至2014年6月28日的第二季度及上半年财务业绩。

第二季度净收入总计18.6亿美元，毛利率34.0%。净利润3,800万美元，包括Nano2017研发项目融资。

意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“公司业务和财务表现在第二季度都有明显进步，受益于产品研发、市场营销和制造效率，公司收入和毛利率双双增长，资本结构得到进一步加强。”

“我们的业绩受益于宏观经济和市场动态逐渐回温，特别是汽车和工业市场，以及创新产品组合和大众市场。在传感器、功率器件和汽车产品方面，工业及功率器件和汽车产品均较上一季度增长，营业利润率亦有大幅改进。传感器、功率器件和汽车产品的总营业利润率达到两位数。财务业绩增长的主要动力来自嵌入式处理解决方案，通用微控制器销售收入连续五个季度创记录，进一步加强了嵌入式处理解决方案在微控制器市场的领导地位。如预期，在第一季度到达拐点后，数字消费电子和ASIC业务较上一季度增长。

“为进一步强化公司资本结构，大幅提升财务弹性，我们利用了所有有利条件，在7月通过发行可转换公司债券(convertible bond) 筹集10亿美元资金。债券发行收入将用于推动有助于公司成长的一般经营策略和活动。此外，通过强化公司的资本结构，我们将更积极实现既定目标，通过分红的形式回馈股东。”

2014年第二季度财务汇总表摘要

(a) 净收入包含意法半导体合并报表内的ST-Ericsson的销售收入。ST-Ericsson于2013年9月1日从意法半导体拆分出去。

2014年第二季度回顾

意法半导体2014年第二季度实现净收入18.6亿美元，环比增长2.1%；不含ST-Ericsson旧有产品和一次性许可费，净收入环比增长4.7%。

按出货地区统计，因为工业和汽车市场增长，欧洲、中东及非洲区（EMEA）以8.3%的增幅领涨，同时大中华与南亚区增长2.0%。美洲区降低0.7%。受ST-Ericsson老产品销售收入下降影响，日本与韩国区降低5.3%。

2014年第二季度净收入同比降低8.9%，主要原因是ST-Ericsson旧有产品逐渐被淘汰。

2014年第二季度毛利润为6.34亿美元，毛利率为34.0%，比预期区间的中值高40个基点。受益于优化的制造效率和产品组合，第二季度毛利率环比增长120个基点。从同比看，第2季度毛利率同比提高120个基点。

第二季度研发与销售管理（SG&A）支出合并总计6.26亿美元，第一季度总计6.06亿美元，去年同期总计7.38亿美元。第二季度研发经费为3.89亿美元，销售管理支出为2.37亿美元，环比增长分别为3%和5%，第二季度日历天数多是增长的部分原因。研发经费与销售管理支出同比分别降低14%和17%，主要原因是ST-Ericsson拆分和成本节省计划。

第二季度其它净收支项大幅增长，达到1.10亿美元，第一季度和去年同期分别为1500万美元和200万美元。2014年第二季度包含从2013年1月1日起补付的1亿美元的Nano2017研发项目资金。Nano2017项目于第2季度获得欧盟批准，作为Nano2017项目协调人兼负责人，意法半导体获得总计4亿欧元的项目活动资金，用于2013-2017年的研发活动。获得资金的条件是每年与政府机构签署协议，并取得合同技术参数和研发目标。

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(*)减值重组支出前营业利润(亏损)和减值重组支出前营业利润率是非美国通用会计准则衡量标准。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

2014年第二季度减值、重组和其它相关的停业关闭成本为2000万美元，上个季度为1200万美元。

2014年第二季度减值、重组支出前营业利润率为6.3%，上个季度为0.4%。*

2014年第二季度股权投资亏损5200万美元，主要亏损在意法半导体投资的3Sun合资厂。第二季度包含因意法半导体退出合资企业的决定而发生的资产减值和其它费用。意法半导体于7月22日签署一项股权转让协议，将其在3Sun的全部权利义务转让给Enel Green Power。

第二季度归属母公司的净利润3800万美元，每股净收益0.04美元，上个季度每股净亏损0.03美元，去年同期每股净亏损0.17美元。调账后，扣除相关税款，不含资产减值支出、重组支出和一次性支出，第二季度非美国通用会计准则每股净收益0.11美元，上个季度每股净亏损0.01美元，去年同期每股净亏损0.06美元。*

2014年第二季度公司有效平均汇率大约1.36美元对1.00欧元，2014年第一季度为1.35美元对1.00欧元，2013年第二季度为1.30美元对1.00欧元。

2014年第二季度净收入汇总表

(a) 从2014年1月1日起，无线通信产品(ST-Ericsson旧有产品)被并入数字融合产品，影像信号处理器从影像、BiCMOS、ASIC和硅光电事业部转入数字融合产品，为了反映重组引起的收入变化，意法半导体对前期收入进行了重新分类。

按照目标市场和销售渠道统计的净收入

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(*)O减值重组支出前营业利润率和调整每股净收益是非美国GAAP衡量标准。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

2014年第二季度意法半导体各产品部门净收入和营业利润

(a)嵌入式处理解决方案项目包括无线产品线，无线产品线包括截至2013年9月1日被合并到公司的收入和营业利润项目的ST-Ericsson合资企业的部分销售额和营业利润，还包括与无线业务相关的影响营业利润的其它项目。

(b) 其它项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。

(c) “其它”项中的利润（亏损）包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和其它的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费以及其它的无法分摊的支出，如：战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费，以及其它的不能分配给产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的运营业利润。  “其它”包括2014年第2季度500万美元、第一季度的500万美元和2013年第2季度的200万美元的闲置产能支出；2014年第二季度的2000万美元、第一季度的1200万美元、2013年第二季度的4300万美元的资产减值和重组支出和其它的工厂关闭费用。

在工业产品和功率分立器件以及汽车电子业务拉动下，传感器及功率器件和汽车产品(SP&A)事业群第二季度净收入环比增长0.9%。从同比看，APG和IPD的增长被AMS抵消，特别是上一代运动MEMS和产品组合在标准线性和标准逻辑市场销售下降。SP&A部门2014年第二季度营业利润率增至10.5%，上个季度和去年同期分别为8.7%和3.5%，利润率增长的主要原因是制造效率和产品组合明显改进。

在微控制器、存储器和安全微控制器销售收入的拉动下，第二季度嵌入式处理解决方案(EPS) 2014年第二季度净收入环比增长4.6%，其中包含3400万美元的ST-Ericsson旧有产品销售收入。从同比看，不含旧ST-Ericsson产品，嵌入式处理解决方案净收入同比下降3.8%，微控制器、存储器和安全微控制器的收入增长被数字融合产品和影像、Bi-CMOS ASIC和硅光电抵消。2014年第二季度嵌入式处理解决方案营业利润率增至2.1%，上个季度和去年同期分别为负12.7%和负12.8%，Nano2017项目奖金是增长的主要原因。

现金流和资产负债表摘要

营业活动产生的净现金为7100万美元，上个季度为5300万美元，去年同期为1500万美元。

2014年第2季度扣除销售收入后资本支出为1.39亿美元，上半年总计2.51亿美元。

2014年第二季度自由现金流*为负9900万美元，上个季度为负5100万美元，去年同期为负1.34亿美元。

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(*)自由现金流指标不是美国GAAP的衡量标准。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

本季度末，库存降至13.2亿美元，降幅达到800万美元。2014年第二季度库存周转率为3.7次或97天，与上季度持平。

第二季度，公司现金分红支出总计9000万美元。

截至2014年6月28日，意法半导体净财务状况为4.23亿美元；截至2014年3月29日，净财务状况为6.12亿美元。*截至2014年6月28日，意法半导体财力为15.5亿美元，总债务为11.3亿美元。

本季度末，总权益为55亿美元，包括非控制权益。

2014年6月28日，意法半导体发布了10亿美元优先无担保可转债招募，可转换成意法半导体新发行的或现有的普通股。意法半导体同时还启动股票赎回计划，以履行与员工股票激励机制相关的公司义务。新发可转债分为两种，一种为5年期(30%溢价，0%票息率)，另一种为7年期(31%溢价，1%票息率)。按照此次可转债招募书条款，公司将满足转债持有者自主选择转现金、股票或现金+股票的权利。可转债发行收入将被意法半导体用于一般经营活动。转债于2014年7月3日发行，因此，转债发行对平衡表的影响直到2014年第3季度才会显现出来。

2014年上半年财务业绩

不含ST-Ericsson的旧有产品，2014年上半年净收入从去年同期的36.2亿美元降至35.9亿美元，降幅0.7%，主要原因是微控制器、存储器和安全微控制器，汽车产品和工业产品及功率分立器件的收入增长被数字融合产品，模拟和MEMS，和BiCMOS、ASIC和硅光电抵消了。

2014年上半年毛利率为33.4%，2013年上半年毛利率为32.1%，改进的制造效率和产品组合是毛利率同比增长的主要原因，但是价格压力、产量以及汇率不利影响抵消了部分利润增长。

2014年上半年传感器及功率器件和汽车产品收入总计23.9亿美元，比2013年上半年增长2.4%，汽车产品和工业产品及功率分立器件D领涨。2014年上半年传感器及功率器件和汽车产品营业利润率从2013年上半年的4.3% 增长至9.6%，三个产品部门都有贡献。

2014年上半年嵌入式处理解决方案收入为12.8亿美元，比2013年上半年下降24.1%，主要原因是ST-Ericsson拆分和数字融合产品业绩不佳。不含ST-Ericsson旧有产品，嵌入式处理解决方案收入下降5.3%，虽然微控制器、存储器和安全微控制器增长强劲，但是机顶盒和影像产品销售同比降低。2014年上半年嵌入式处理解决方案营业利润率为负5.1%，而2013年上半年为负18.7%，ST-Ericsson拆分、Nano2017项目补付资金和制造效率是营业利润率提升的主要原因，但是价格压力却抵消了部分利好。

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*净财务状况和每股调整净收益是非美国通用会计准则衡量标准。详情和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。

2014年上半年净利润1400万美元，每股收益0.02美元，而2013年上半年净亏损3.22亿美元，每股净亏损0.36美元。调账后，扣除相关税费，扣除资产减值、重组支出和一次性支出项目，2014年上半年非美国通用会计准则每股净收益0.10美元；2013年上半年每股净亏损为0.19美元。*

2014年上半年公司有效平均汇率约为1.36美元对1欧元，而2013年上半年为1.30美元对1欧元。

意法半导体各产品部门上半年收入和营业利润

2014年第三季度业务前瞻

Carolo Bozotti先生表示：“第三季度，我们预计所有产品部门的收入将呈现环比增长。对于传感器及功率器件和汽车产品事业部，受益于转暖的宏观经济以及我们的市场地位，工业产品和功率分立器件以及汽车产品的收入将高于季节性增长，我们预计模拟和MEMS的销售收入也会增长。在嵌入式处理解决方案事业部，微控制器、存储区和安全微控制器在第二季度创收入记录后，第三季度预计将保持温和增长，我们的数字业务，包括数字融合产品和影像、BiCMOS、ASIC和硅光电，预计也会增长。从总体看，第三季度收入目标是环比增长大约3%。

“基于我们的收入增长预测以及模数产品组合，我们将第三季度毛利率增幅中值设定在大约34.4%，这是因为闲置产能费用仍处于较高水平，我们的数字技术的产能还没有完全利用起来。

“排除Nano2017项目在第二季度的一次性利好影响，我们预计第三季度营业利润率将得到进一步改进，我们将逐步实现我们的目标财务模型。”

意法半导体预计2014年第三季度收入环比增长大约3%，上下浮动3.5个百分点，第三季度毛利率预计大约34.4%，上下浮动2.0个百分点。

本业务前瞻基于2014年第3季度有效汇率大约1.35欧元对1美元的假设，并考虑到现有对冲合约的影响。第三季度结账日期为于2014年9月27日。