如果要问谁是联发科的对手，那么高通肯定是首选的答案。然而，高通是比联发科更加强大的对手，展讯则是联发科的追赶者，也会成为强有力的竞争对手。那么，对于展讯这个追赶者，五年内赶超联发科是梦想还是现实呢？

　 　如果要说联发科和展讯的差距，那就是展讯被联发科甩开一大截。我们从数据上来看，2014年联发科（MediaTek）销售收入达到2130.6亿新台 币（约合66.8亿美元），创下新记录。联发科智能手机芯片出货量达到了3.5亿枚，其中超过3000万枚为4G芯片。可以说在2014年联发科凭借智能 手机芯片需求的持续增长和4G芯片在下半年迅速出货取得了不错的成绩。反观展讯的2014年，由于目前并未看到展讯发布的财报，不过从出货量来说，出货是 5.5亿枚，不过手机芯片出货量并未超过2亿枚。从出货量上做简单的对比就可以发现，在手机芯片市场，展讯与联发科有着不小的差距。

　　高 通和联发科本来是井水不犯河水，高通占据高端芯片市场，而联发科则凭借良好的性价比站稳中低端市场。但是随着高通策略的变化，高通将产品延伸至中低端市 场，导致高通和联发科发生了强烈的竞争关系。虽然高通在64位和多核心处理器方面不具备优势，但是高通在技术上领先联发科，迫使联发科不得不将新品的研发 速度加快。因此，联发科在更加强大的对手高通面前，为了力保市场奋力追赶。作为与联发科本来就有一大截差距的展讯，能否在4G爆发的时代快速缩小与联发科 的差距？

　　对于中国移动的4G发展计划，迅速拉动了4G芯片的需求，无论是对高通、联发科还是展讯都是一个利好的消息。那么在4G爆发的年代，联发科和展讯各自都做了什么？

　　联发科推支持电信4G的六模芯片

　　联发科中国区总经理章维力接受媒体采访时表示，联发科将在2015年下半年将推出六模芯片，支持CDMA2000网络。

　 　目前，中国移动对4G芯片的要求是五模，即要同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等五个制式，这样才能同时满 足2G、3G、4G等网络的运营需求以及有效进行国际漫游。中国联通由于在3G时代运营的是WCDMA网络，因此其对4G芯片的要求可以在此基础上减少一 模（TD-SCDMA），只需要四模即可，相对更加从容。

　　至于中国电信，由于其3G网络是CDMA2000制式，而这种制式的主导 者 高通放弃了对4G版本的平滑演进，这就使得其在4G时代必须解决支持CDMA网络的多模终端问题。也就是说，支持电信网络的4G芯片，需要在前文提及的五 模基础上，增加支持CDMA2000网络，即六模芯片。

　　对于在2014年由于4G芯片已经取得不错的联发科，在2015年一定会加速4G芯片的发展，而对于电信手机网络的支持无疑将扩展自己的市场。因此，在手机4G芯片市场，联发科一定能够取得不错的成绩。

展讯期望在 4G 平板展露头角

　　联发科和展讯同处于中低端芯片市场，展讯和联发科两家芯片厂 商之间在手机市场上的龙争虎斗一直没有停歇，现在又会在平板上继续蔓延。不错，在3G通话平板市场逐渐成为大家争夺的焦点时候，3G通话平板领域一直是联 发科的天下。联发科凭借当下性价比最突出的是双核MTK8312以及四核MTK8382。MTK8312基于双核A7架构，是手机双核方案MTK6572 的平板电脑版本， 支持3G，全功能，主打高性价比，业内人士称之为“屠龙刀”价格之低，可以说史无前例超低价格的芯片赢得了低端市场的认可，不过展讯也通过推出例如全志 A13芯片就是凭借超低的价格一路攻城略地。在3G通话平板已经打的不可开交的展讯和联发科，在4G爆发的年代，展讯希望通过4G LTE平板在2015年能够展露头角。

　　目前3G平板大行其道，但4G LTE平板的热度还没有起来，整个生态还没有完全形成。“今年4G的市场占有率没那么大，换机率也没那么高，市场预计今年有1.3亿部的LTE终端，而我 们认为，真正的4G LTE市场增量会出现在明年。”周伟芳表示，展讯中低端4G SOC单芯片的出现，会跟3G一样主要定位在千元平板，届时将成为整个4G平板的市场推动者。

　　因此展讯希望借助4G的发展成为市场的推 动者进而在2015年展露头角。不过，全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner表示，在历经艰难的2014年之后，全球市场预期将无法再达到过去 四年的增长水平，因为2015年平板需求量仍将继续疲软。Gartner预估，2015年全球平板销售量将达到2.33亿台，与2014年相比增长8%。

　　2015年全球终端设备总出货量（涵盖PC、平板、Ultramobile及手机）预计将达到25亿部，与2014年相比增长3.9%（参见表）。

　　通过以上的数据我们不难看出，在智能手机增长也出现萎缩的时候，展讯期望通过平板电脑市场来缩小与竞争对手联发科的差距仍然十分艰巨。

　 　对于另外一个可以迅速缩小差距的领域就是物联网。对于物联网，目前来说仍然处于探索阶段，不过，从现在的情况来看，联发科的动作更加迅速。在刚刚过去的 2015 CES上，联发科连发三枚SoC：支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案（SoC）MT2601；推出了802.11ac高阶无线网络单芯片MT7615；全球第一个搭载Android TV操作系统的智能电视系统单芯片解决方案（SoC）MT5595。可见联发科分别在物联网领域布局了可穿戴设备，智能家居领域。而展讯的动作稍显缓慢， 目前，展讯的芯片方案开发出针对车联网云狗解决方案，以应对潜力无限的车联网需求，采用展讯SC6531处理器，是一款高性能、低功耗的平台。采用该方案 的车联网产品意味着人与车、车与车、车与路在不久的将来会实现在线互通，打开车联网服务之门。当然展讯也非常看好可穿戴设备市场。展讯对于物联网的布局从 目前来看也并没有联发科迅速。

　　通过以上的说明，无论是在2015会迅速增长的4G芯片市场还是各大厂商都已经在积极布局的物联网市场。展讯动作稍微缓慢，不过好消息是，英特尔2014年15亿美元（约合新台币450亿元）买下清华紫光集团20％的股份，同时也有消息称同属于紫光集团旗下的另一家IC设计公司锐迪科会与展讯整合。经过这样的整合，展讯也将更有实力大跨步发展。

　　对于展讯五年内赶超联发科的传言，展讯周伟芳予以否认。她称，目前从行业的竞争对手来看，一是来自美国的高通，二是来自台湾的联发科。但展讯的目标是三年内成为世界上最领先的半导体公司之一，并不是特别针联发科。相比之下，展讯也有很多发展的机遇。

　　可见，展讯在国家大力发展半导体产业的政策支持以及自身不断的壮大向着优势企业和全球领先的半导体企业发展的情况下，五年内超越联发科的目标在现在看来只是一个梦想，但是，以展讯为代表的中国IC设计公司一定会快速发展，成为全球领先半导体公司。