物联网时代 联发科的芯准备好了吗?
2015-01-23
2015年什么会火?可穿戴设备、智能家居还是自动驾驶汽车?每个人都有自己的预期和分析。但是刚才提到的都同属于一个大类——物联网。在2015 CES上,稍作留意就能发现各大厂商都在布局物联网芯片市场,那么联发科的芯准备好了吗?
在2015 CES上,联发科的老对手高通看物联网市场,有意进军可穿戴设备、医疗科技等领域,而包括英特尔和英伟达在内的巨头也纷纷布局物联网市场。作为台湾芯片界的翘楚,联发科当然也不甘示弱,在物联网时代,频频出招。
对于2014年的联发科,虽然由于技术和专利等原因在4G芯片市场落后于竞争对手高通,但仍然凭借着大陆4G市场的迅速发展而取得了不错的成绩。从 2014年联发科发布的财报来看,2014年全年营收达2130.63亿新台币,创历史新高。2014年第四季度,比第三季度降低3.51%达 554.53亿新台币。而第四季度为传统淡季,但是联发科4G LTE芯片出货量仍然不减,单季出货量超过全年出货量的20%。而全年4G LTE芯片出货量超过3000万。另外,联发科在可穿戴设备产品上也有所突破。
那么,联发科在物联网芯片上的布局到底如何。是否已经准备好物联网芯片大战?
前期准备
说起联发科在2014年在物联网上的动作,首先要说一说联发科2014年9月创办的联发科创意实验室。联发科的 “联发科创意实验室”(MediaTek labs)用来帮助不同背景与技术水平的产品开发者加速穿戴式和物联网装置的开发,此计划为全球开发者、创客和服务供应商提供软件开发套件(SDK)、硬 件开发套件(HDK)、技术文件与技术及商业上的全面支持。
联发科创意实验室项目初期将以LinkIt开发平台为主,平台主要以 Aster(MT2502)系统单晶片为核心。LinkIt开发平台具备完整的联网功能和良好的扩充性,通过高度整合以降低额外硬体连接设备的数量。此 外,联发科也提供的硬件参考设计,可让开发可穿戴及物联网原型设备的流程可更加简化且更具成本效益。初期以联发科LinkIt开发平台为主,该平台的基础 晶片正是联发科自家专为穿戴式等物联网相关装置而设计的系统单晶片Aster(MT2502)。
LinkIt开发平台组成包括:系统单 晶片(SoC)Aster为全球体积最小、已商用的穿戴式芯片,可搭配Wi-Fi和GPS芯片组提供高性能、低功耗表现,搭配LinkIt OS平台,LinkIt One硬件开发套件,加上软件开发套件(SDK),创客可利用软体开发套件中所提供的应用程序界面(API)、将现有的Arduino编码迁移到 LinkIt One平台上。
联发科创意实验室副总裁Marc Naddell表示,该实验室成立后,可为业余玩家、学生、专业产品开发者和设计师们开创一个新的充满各种可能性的世界,帮助他们充分释放创意与创新能 力。透过联发科技的创意实验室,将推动下一波消费性电子设备和Apps开发浪潮,让全世界所有事物都可以实现互联。
产品发布
继2014年9月创办联发科创意实验室之后,在2015 CES上,联发科一举发布三枚物联网SOC。
可穿戴设备
在2015 CES第二天,联发科发布支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601。此颗芯片的推出让联发科技为产品设计及制造厂商提供更加完整的穿戴式设备解决方案。产品开发者可将 多种软、硬件整合于穿戴设备上,实现基于Android Wear系统的各式各样穿戴式设备的可能性,同时加快开发速度,为全球持续扩大的穿戴设备消费族群提供终端产品。
智能家居
此外,联发科还推出了802.11ac高阶无线网络单芯片MT7615。这一芯片支持多用户多输入多输出(MU-MIMO, Multi-User Multiple-Input Multiple-Output) 与传输波束成形技术(Transmit and Receive Beamforming)。MT7615的无线网络可覆盖家庭的每个角落,提供企业级的安全性以及优质的无线传输服务质量。MT7615运行于 2.4GHz 与5GHz 双频段,无论长短距离的通讯、同时是一名或多名用户,用户都能以低耗电量享受超高数据吞吐量的无线网络体验。
智能电视
联发科宣布与谷歌共同开发出了全球第一个搭载Android TV操作系统的智能电视系统单芯片解决方案(SoC)MT5595。使用该芯片的Android TV智能电视能够观看Google Play上的电影、娱乐节目,还可以以4K的超高画质畅玩安卓游戏。此外,所有的Android TV设备都支持谷歌Cast Ready,用户能够将移动设备中的内容投影到电视上。
同样是在2015 CES上,联发科总经理谢清江出人意料的在一场鸡尾酒会上,谢清江透露了两件事情,一是称 Sony为联发科“最重要的朋友”,彼此间的合作将催生全球第一批 Android电视,并将让联发科在全球电视芯片市场取得显着的地位;在4K时代,Sony的Bravia电视芯片需要非常高的影音品质、优良的机身设 计,以及操作上的易用性。因此,联发科此举也体现出欲称霸高端电视市场。同时他表示,目前全球市场上五台电视中有三台是采用联发科的电视芯片。
可见,联发科在2014年的基础上,在2015年联发科积极布局,在2015 CES上就接连发布新品,而且都已进入量产阶段,可谓为2015的物联网大战做好了充足的准备。
2015战略布局
联发科CTO周渔君
除了发布新的产品,2015年联发科表示将会加大可穿戴设备开发者的支持。联发科CTO (首席技术官,英文Chief Technology Officer)周渔君近日在接受专访时表示,联发科看好智能家居领域的发展,2015年联发科将计划在深圳举办面向智能家居和可穿戴设备的产业链大会。
周渔君表示, 2014年7月,由英特尔主导的开放互连联盟OIC(Open Interconnect Consortium)成立,而联发科于当年10月宣布加入,并成为该联盟的四个创始发起人之一。目前,该联盟成员还包括戴尔、博通、三星、宏碁等30多 个成员,目标成为全球主要的物联网标准之一。
周渔君还说,包括智能家居、可穿戴设备的物联网概念覆盖的产品种类太多,因此智能手机芯片平台的商业模式并不适用。因此联发科成立了联发科创意实验室(MediaTek Labs)。
周渔君对透露,联发科将计划2015年在深圳举办面向智能家居和可穿戴设备的产业链大会,希望与国内各种类型的企业与开发者合作,通过统一芯片与标准平台,实现不同企业和设备的互联互通。周渔君认为,2015-2017年将成为国内智能家居和可穿戴设备的大发展时期。
可见,联发科无论是在前期的布局准备还是在产品的发布上都已经做了充足的准备,芯已经准备好,为的就是能够在物联网这场战争中保持优势。至于联发科2015的物联网布局是否能帮助联发科取胜?让我们静待结果。