安谋国际（ARM）全新矽智财（IP）核心--Cortex-A72将揭开16纳米（nm）处理器大战序幕。为满足使用者对更高阶移动体验的渴望，安谋国际（ARM）日前发布以Cortex-A72为核心的全新IP组合，其中包括基于台积电16纳米制程进行优化的POP IP，可望加速芯片业者投产16纳米制程处理器的进度。

　　安谋国际（ARM）移动通讯暨数位家庭部门资深市场经理林修平认为，Cortex-A72与FinFET+ POP IP的推出，将加快16纳米处理器上市时程。

　　安谋国际（ARM）移动通讯暨数位家庭部门资深市场经理林修平表示，未来移动装置将具备拟真、精细图像与影像捕捉处理技术，并能支援4K高解析度原生内容，以及游戏机 （Console）等级的影像显示效能和流畅的自然语言（Natural Language）使用者介面运算能力，将驱动半导体产业持续往前迈进。

　　林修平进一步指出，移动装置也将延续轻、薄的外型设计趋势，因此如何利用有限的电路板空间为使用者带来更高阶的使用体验，同时兼顾热设计功耗（Thermal Design Power）与电池续航力，势将成为处理器业者最大的开发挑战。

　　有鉴于上述发展趋势，安谋国际（ARM）推出Cortex-A72处理器IP。相较于2014年发布的Cortex-A15核心，Cortex-A72效能提升约 3.5倍，功耗则降低约75%；若再将Cortex-A72及Cortex-A53以大小核（big.LITTLE）架构配置，更可进一步优化整体处理器 效能，并省下约40～60%的电力。

　　值得注意的是，安谋国际（ARM）还同时发布了基于台积电16纳米进阶版鳍式场效电晶体（FinFET+）制程的POP IP，其可使芯片供应商从28/20纳米加速转换至更先进的16纳米FinFET+制程。

　　安谋国际（ARM）应用工程经理徐达勇指出，目前市面上尚未出现16纳米移动应用处理器，不过随着Cortex-A72问世，以及台积电16纳米FinFET+制程搭 配ARM POP IP的强力助攻，将使客户能快速投产基于Cortex-A72架构的移动处理器，预计2016年移动装置市场将出现一番16纳米处理器激战。

　　据悉，目前已有超过十家芯片商取得Cortex-A72核心授权，其中包括海思半导体、联发科与瑞芯微电子等。林修平表示，近年来中国芯片业者积极卡位一线 芯片供应商之列，并紧跟最新技术发展，此次海思半导体与瑞芯微等代表性厂商更抢先取得Cortex-A72授权，预期中国芯片业者在2016年第一轮16纳米处理器大战中将不会缺席。