加利福尼亚州圣何塞（嵌入式系统大会）– 2010年4月27日 – 飞思卡尔半导体公司日前推出了可编程数字信号处理器（DSP）系列，面向医疗、航空航天/国防及测试/测量市场中的广泛应用，提供低成本、高性能的最佳组合。 以业界性能领先的飞思卡尔SC3850 StarCore ® DSP内核为基础，MSC825x系列可扩展DSP，以同类其他技术一半的成本提供更高的性能和功能性。
　
　　飞思卡尔的SC3850内核最近赢得了业内有史以来最好的定点BDTImark2000™基准分数，该项测试由独立的信号处理技术分析公司伯克莱设计技术公司（Berkeley Design Technology）完成（www.BDTI.com）。最新的MSC825x系列中的多核DSP使SC3850的性能可满足更多的应用，这些应用要求高性能、可重复使用的硬件平台和灵活的软件架构。
　
　　飞思卡尔的MSC825x系列由四引脚兼容、完全可编程的单一内核、双内核、四内核和六内核DSP 组成。集成的特性包括，多DDR 控制器、双串行 RapidIO® 接口和一个PCI Express® 接口，这些特性使利用MSC825x 器件的设计变得十分灵活。飞思卡尔MSC815x系列的引脚和外设兼容性实现了代码和工具的重复利用，并允许客户将单一内核的器件扩展成为多内核器件，或创造出基于相同硬件的多种产品。
　
　　飞思卡尔DSP产品事业部总经理Scott Aylor表示：“随着MSC825x DSP系列的推出，我们会将飞思卡尔的高性能StarCore技术拓展到正高速增长市场的更多客户。 医疗、航空航天/国防和测试/测量设备的生产商可以期待通过飞思卡尔最新推出的可编程DSP显著节约成本并获得出色性能。”
　
　　MSC825x系列的处理性能支持为TETRA 基站增添额外信道，并支持为无线通信测试设备开发高级测量功能。通过最先进的、高带宽和低延迟的外设接口，让客户无须2层交换即可互联多个DSP处理器，从而降低客户的系统成本。测试/测量应用的吞吐量将提高，其软件复杂性将下降（如，医疗应用中的CT扫描仪将获得实时的通信能力以及更精确的控制）。
　
　　Forward Concepts公司总裁Will Strauss表示“新的MSC825x系列正式宣告，飞思卡尔的DSP是一支不可忽视的力量且不仅仅局限于通信基础设施空间。MSC825x系列的成本和性能优势是巨大的，并使原始设备制造商在广泛的市场中准确定位产品并获利。”
　
无与伦比的性能
　　位于该产品系列高端的MSC8256器件基于六个运行在单管芯上的速度为1GHz的SC3850 StarCore DSP 内核，可提供每秒6 GHz的原始DSP 性能，或48 GMAC (千兆乘累加) 的DSP 内核性能。与最接近的竞争方案相比，性能提高了一倍。广泛的内存支持包括两个速率为800MHz 的64-位DDR3，从而实现对多核DSP高速系统吞吐支持。丰富的外设接口集合包括两个串行 RapidIO (4 通道)接口 和4个PCI Express 接口，支持现场可编程门阵列（FPGA）与DSP间及DSP之间的高速通信。
　
开发工具和软件
　　飞思卡尔为MSC825x 器件提供了全套的开发工具和支持软件。CodeWarrior™集成开发环境（IDE）利用Eclipse™技术提供了一个高度综合性的多核开发环境，从而实现便捷的可编程性。它包括C和C ++优化编译器、源代码级调试器、内核及器件模拟器、用于配置和程序/数据跟踪的软件分析插件和配备优化器件驱动程序的免版税SmartDSP-OS操作系统。也可提供支持软件开发的开发板，而且，现在客户能够使用MSC8156和 MSC825x 应用程序开发板或MSC8156AMC 卡来测试他们的应用程序。
　
定价和供货
　　MSC825x DSP 系列的建议转售价格为千件起售，每件75美元。计划于2010年第二季度推出样品，并于2010年第三季度投产。
　
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关于飞思卡尔半导体
　　飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球拥有设计、研发、制造和销售机构。如需了解其它信息，请访问www.freescale.com.