正如系统厂之前预期，台湾芯片厂已准备好在下半年推出较低价的USB 3.0主控端(Host)芯片，来帮助USB 3.0规格普及。打破由NEC一家独占USB 3.0主控端芯片的局势，包括智原、睿思、钰创、矽统、祥硕及威盛旗下的威锋等，多家台湾芯片厂已备妥自家的解决方案，其中两家并已取得USB-IF认证，准备开始出货给主板与系统业者。由于台厂芯片价格较低，因此过去只能用在高阶主板或笔记本的USB 3.0规格，下半年即可望普及到中低阶产品。

    去年发表的USB 3.0新规格，理论效能可达USB 2.0的10倍，并可向下相容USB 2.0。目前包括华硕、惠普、戴尔、富士通、微星等系统厂商，皆已推出多款搭载USB 3.0的笔记本或台式机。其中，华硕是推广力度最大的厂商之一。该公司副总裁暨笔电事业处总经理许先越在年初曾表示，今年底华硕笔记本将有3成搭载USB 3.0机型，出货量可超过300万台，若第三季能顺利引进较经济的USB 3.0解决方案，数字仍有上修空间。

    先前USB 3.0的推广缓慢，外界多归因于仅NEC单一厂商能提供用于主机的主控端芯片，而且其价格过高，因此在台厂低价芯片出现之前，厂商多是期望英特尔的系统芯片组能整合USB 3.0功能，让厂商不用负担额外的成本。不过，外传英特尔要等到2012年跨入Ivy Bridge世代后，才会将USB 3.0内建在芯片组中。

    对于英特尔晶片为何珊珊来迟，英特尔亚太区客户电脑技术平台行销部产品线经理曾立方表示，该公司是USB 3.0标准主导者之一，因此整合进系统芯片的技术不是问题，它们要等的是整个USB 3.0生态成熟。他表示，一方面是要等支持USB 3.0的周边数量够多，整合此功能才有意义；另一方面，他认为先期由独立芯片先进入市场，比较符合经济型态。即等相关技术成熟，独立芯片价格越来越低，厂商无利润可图时，才适合由英特尔进来接手。