关于物联网未来的市场空间究竟有多大，现在行业里不同的企业有不同的预期。全球性咨询公司IHS technology的数据显示，截至2014年底，全球连接设备已达到197亿个。预计到2025年，全球可连接设备将达到955亿个。

　　手机是10亿级的市场规模，物联网可达到百亿级。可以看到，在此之前的网络连接主要是人类上网需求驱动的，而未来的连接则依靠终端设备自身连接入网，比如医疗、汽车、工业、通信、计算机和消费电子等多个行业的物与物相连。

　　四大无线技术各有优劣

　　百亿级的网络连接当然不可能通过有线传输实现，想到密密麻麻的布线就不可能了。这是无线技术驰骋天下的时代，各种无线连接技术凭借自己的优势活跃在物联网的多个领域。

　　这里重点讨论下四个无线技术：WiFi、蓝牙、Zigbee和Thread。

　　WiFi覆盖能力不错，是基于IP的组网技术，但不能组建网状网络，功耗比较大，适合传输大量的数据;

　　蓝牙覆盖能力欠缺，不可组建网状网络，不是基于IP的技术，但它具备超低的功耗，适用于点对点传输;

　　ZigBee覆盖能力不错，可以组建网状网络，功耗也低，但不是基于IP的技术;

　　Thread技术以上四种能力全部俱备，改进了其他协议中的不足，它是由三星、Nest、ARM、Big Ass Fans、飞思卡尔和Silicon Labs公司(以下简称芯科)联合推出的， 一种基于IP的无线网络协议。可支持 250 个以上设备同时联网，超低能耗，可以使设备运行数年。

　　芯科公司副总裁兼微控制器和无线产品事业部总经理Daniel Cooley在接受C114等媒体采访时表示，四个无线技术未来都会是赢家，它们适用于不同的应用场景。

　　事实上，芯科在做的就是同时支持各种协议的连接技术，做好能耗管理，根据不同的应用使芯片达到相应的处理能力，做好成本控制。

　　未来物联网的应用会非常多，需要成千上万的公司，他预计今年，一些能源消耗很低的、同时支持多个无线连接技术的产品会获得市场青睐。

　　物联网的价值链

　　当然和其他领域一样，物联网也有自己的产业链，或者说价值链。和其他企业的高层习惯对公司自夸不同的是，Daniel很直白把芯科在价值链中的所处位置放在最底端。

他认为，处于价值链最顶端的是IBM、思科、谷歌、华为这些大公司，他们有服务器、有大数据、有软件有服务，这些才是物联网领域最有价值的东西。

　　像芯科这样的芯片厂商是处在价值链最底端的，原因是“我们的单个产品只有几美元，有的甚至不到一美元，我们做得是几美元、几美元的生意，市值和谷歌这样的大公司更不可同日而语。”

　　但Daniel同时强调，每家公司都会在物联网价值链中找到自己的位置，从底端的元器件厂商，到硬件商、软件商、集成商、服务商等等，每个人都能发挥作用。当然，行业也有例外，比如说像苹果这样的大公司，他们自己做全了整个产业链的工作。

　　但大部分的公司都只是物联网价值链中的一部分，但值得注意的是，未来很多公司都会走出自己的舒适区，向上向下拓展业务范围。尤其是硬件设备制造商，他们知道如果只做硬件的话，利润率是很低的，软件和服务才是未来，现在很多公司都在朝这个方向走。

　　芯科的底端突围

　　比如说芯科， 近几年的收购也是在做这样的尝试：2012年收购无线网状网络公司Ember，增加了嵌入式软件，进入能源领域;2013年收购 Energy Micro，大幅扩展单片机系列产品;2014年收购加州Touchstone Semiconductor公司，增加了将近70种模拟产 品，强化了节能微控制器(MCU)、无线产品和传感器阵容;近期又收购芬兰Bluegiga，大幅扩展了Silicon Labs用于物联网的无线网络硬 件和软件解决方案。

　　根据Daniel的介绍，芯科在全球有1100名员工，10个研发中心，在国内的香港、深圳、北京和上海都设有办事 处。作为一家无晶圆厂的半导体供应商，截至2014年，芯科全球已出货50亿片芯片。芯科主要有四大产品线：微控制器、无线连接、传感器、简便性工具，在 工业自动化、消费电子、音频、汽车、零售业、家居、健康以及健身等多个领域，都有应用和方案。

　　955亿的市场规模，以芯科多样化的产品阵容，和底端突围的战略布局，它将成为物联网领域的一支生力军。