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三星猫鼬芯片提前曝光 成败几何?

2015-05-01

      KitGuru和phoneArena报导指出,在本月发布的最新版GNU编译器中,支持ARM伙伴开发的定制核心名单中三星Exynos M1(外传M代表Mongoose)赫然在目。果然,三星Exynos 7420的大获成功,使其有信心扩大自研芯片的阵容,希望借以提升三星系统芯片事业的整体竞争力。

  据传为应对高通的Krait系列,三 星新品取名Mongoose(猫鼬),为Krait(环蛇)的天敌。据目前已知消息可知,Exynos M1采用与ARMv8-A核心相容的定制化核心,不再使用ARM Cortex-A72,支持64位。同时采用14nm工艺制程,最高时钟在2.3GHz,据称其在GeekBeanch 3跑分中单核成绩达到2200,比目前三星Exynos 7420竟多出45%。

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   由于三星是异构系统架构(HSA)的创始成员,有可能与HSA相容,使处理器包括CPU 、GPU与DSP等核心架构各司其职,使功耗应用更合理、性能得以最大化。Exynos M1或将成为三星Mongoose 处理器的首款产品。GNU编译器支持Exynos M1,不仅说明这一芯片的存在性,还说明三星正在内部测试。软件开发商通常会在芯片量产前的9~12个月拿到首批样品,若依照惯例三星明年3、4月间发布 新旗舰机型,也不排除用在Galaxy S7的可能性。

  一直以来,三星从未停止过自研芯片的脚步,尤其看到苹果A系列处理器大获成功且 摆脱第三方厂商的控制之后。从2009年开始三星便在韩国市场销售的智能手机上搭载自研AP芯片,包括Galaxy Note 4都采用高通和Exynos双平台并行的形式,只是韩国市场容量相对有限,自研芯片的比例仍旧很低。

  三星最新发布的Galaxy S6和Galaxy S6 Edge首次抛弃高通平台,选用三星系统LSI研发的Exynos 7420,采用三星14nm FinFET工艺制造,性能和功耗表现突出,颇受业内好评。尤其制程工艺首次超越台积电,吸引到苹果等客户的晶圆代工订单增加,更让三星信心十足。

   Exynos 7420此次在Galaxy S6中的独挑大梁,表面上是因为高通骁龙810的过热问题,但从深层次角度来看,三星的14nm FinFET工艺走在台积电之前,已然做足充分的准备,过热之说只作”东风”之势。同样在ArsTechnica和Primate Labs团队的测试结果中我们也能看出,高通骁龙810的表现远逊色于三星Exynos 7420。

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   业界消息显示,三星旗下的系统 LSI 部门从去年开始累积单芯片领域know-how,将结合应用处理器和 Modem,发布功能更强大的芯片。据悉三星总裁李在镕亲自下令要求三星提升半导体设计能力,去年已推出适用于低阶智能手机的SoC芯片,如今 Exynos M1也许将成为三星SoC之路的初次尝试。

  Susquehanna International Group分析师Mehdi Hosseini发表研究报告指出,三星已经成功拉高了14纳米制程工艺的产能,良率超过70%。他认为三星在14纳米阶段,不但品质能与台积电媲美,且 晶圆报价还比台积电低。这一消息表示,三星解决了14纳米工艺产能的问题,剩下的只需做好客户的产能调配即可。

  Korea Times消息称,三星预计Galaxy S6与Galaxy S6 Edge的销量可能将超过7000万部,Galaxy S6与Galaxy S6 Edge将成为最受欢迎的Galaxy系列智能手机。Galaxy S6系列的火热也给高通带来巨大困扰,为挽回三星这一客户,高通最近将骁龙820的订单委由三星代工,希望加强与三星在芯片代工业务上的合作,以换取三星 下一代Galaxy手机采用高通产品。


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