“企业界的一条腿被政府砍断了”，伟诠电董事长林锡铭拿出预先拟好的稿子，在台湾半导体产业协会今年年会上大吐苦水。

　　员工分红费用化，加上证所税，让员工失去长期持有公司股票的意愿，许多上市柜公司价值被低估，林锡铭说，“很多公司可能会被委屈并购”。

　　中央社新竹20日电，台湾半导体去年总产值创下新台币2.2兆元的佳绩，业界原本应该兴高采烈的庆祝，台湾半导体产业协会今年年会现场气氛却显得凝重，应邀出席参加论坛的产业代表无不对台湾半导体产业前景感到忧心。

　　旺宏总经理卢志远说，“台湾半导体的优势正在垮掉”；联发科资深副总经理张垂弘也说，员工分红费用化后，台湾竞争力正衰弱中。

　　林锡铭并非无的放矢，台湾半导体业界也不是杞人忧天，半导体厂实际已感受到中国大陆强大竞争威胁。＊ 台厂处境“前有虎、后有狼”

　　近2年编码型快闪记忆体(NOR Flash)市场，中国大陆兆易创新(GigaDevice)已快速崛起，成为市场价格杀手。NOR Flash产品价格连年下跌5%至10%，造成台湾快闪记忆体厂商旺宏近年财报连年亏损。

　　记忆体制造厂华邦电总经理詹东义说，过去2、30年来，台湾从美国矽谷那边抢了一些生意过来，依历史轨迹，部分订单从台湾转移到中国大陆，恐不可避免。

　　“前有虎、后有狼”，科技部长徐爵民一语道破台湾半导体产业当前处境。

　　中国大陆重点扶植半导体产业并不是头一遭，过去有2000年、2011年国务院出台的18号文“鼓励软体产业和晶片产业发展的若干政策”，以及有“新18号文”之称的4号文，还有2008年的01、02重大科技专项。

　　大陆接连颁布扶植半导体产业政策，内容除了对IC制造等厂商给予所得税优惠，还透过创投基金，引导社会资本投入，鼓励企业重组并购，推动企业利用智慧财产权等无形资产进行质押贷款，并施行半导体研发专项基金。

　　尤有甚者，大陆2014年6月24日 发布“国家积体电路产业发展推进纲要”，由国家成立人民币1200亿元投资基金扶植半导体产业，不仅奖助力道前所未见，且政策层级更提高到国家战略高度。

　　＊ 高薪挖角加并购　陆IC设计业加速壮大

　　大陆深知，发展IC设计产业的关键在人才，因此，挖角成为中国大陆壮大IC设计业采取的手段之一，并直指台湾的联发科为首要目标。为防堵效应扩大，联发科不惜与前手机部门最高主管袁帝文对簿公堂，一度闹得沸沸扬扬。

　　过去业界最常讨论的是，中国大陆以高薪挖角，直接将薪资计算单位以人民币替换新台币。现在陆资IC设计公司甚至直接跨海来台设据点，就近挖人。

　　电源管理晶片厂致新总经理吴锦川说，现在跳槽，连上班地点都不用换，只要到新东家在对面租的办公室就可以。

　　面对中国大陆厂商挖角效应逐步扩大，台湾IC设计厂去年来纷纷进行结构性调薪，幅度最高达2至3成水准，展开留才大作战。

　　除了挖角，中国大陆在强大资金奥援下，还展开一连串并购，加速扩张。

　　大陆半导体界近年的并购案例包括清华紫光收购展讯、美国上市公司锐迪科（RDA），上海浦东科技投资也收购澜起科技私有化；此外，中国集成电路产业投资基金除收购影像感测器大厂豪威，还联合长电科技及中芯国际收购全球第4大封测厂星科金朋STATS ChipPAC，这一波波的并购动作都在产业界引起一阵波澜。

　　＊台湾IC设计业如芒刺在背　估2016超越台湾

　　中国大陆这次来势汹汹，台湾IC设计龙头联发科董事长蔡明介认为，中国大陆产业升级不是以台湾为目标，台湾与中国大陆除了竞争，还有合作。只是台湾半导体业界无不感受到强大威胁，有如芒刺在背。

　　华亚科董事长暨南亚科总经理高启全说，中国大陆积极扶植半导体产业，“对台湾一定会有很大影响”。

　　中国大陆尽管过去打造众多大型本土制造厂计画失利，不过，中国大陆此次推动建立新的IC设计公司，并集结中央、地方政府及私募股权投资业者一同投入庞大资金，研调机构IC Insights也认为，此做法将明显改变IC供应商版图。

　　谈及两岸IC设计业竞争态势，台积电董事长张忠谋虽然肯定联发科是很强的公司，不过，他仍语带保留说，“台湾IC设计公司较少，中国大陆公司较多”。

　　事实上，以无线通讯晶片见长的大陆IC设计公司海思半导体（Hisilicon），目前不仅已开始采用台积电16奈米先进制程，技术上已不输台商，规模也已超越台湾第2大IC设计厂联咏。

　　中国大陆IC设计厂在价格竞争上，更对台湾厂商造成不小压力。各界普遍认为，这次台湾IC设计业恐将首当其冲。

　　据统计，2009年中国大陆仅海思1家跻身全球前50大IC设计厂之列，2014年已扩增至9家规模；中国大陆这9家厂商产值合计约805亿美元，为欧洲及日本IC设计厂的2倍多，已有长足进步。

　　一般预测，中国大陆IC设计业总规模在2016年就会正式超越台湾。

　　＊ 台湾仍有优势　与陆有数年差距

　　台湾晶圆代工在有台积电制程技术绝对领先优势下，全球龙头地位仍将屹立不摇。以28奈米制程为例，台积电早在2011年10月即导入量产，中芯国际迟至2014年1月才宣布进入28奈米时代，足足晚了台积电2年3个月。

　　张忠谋对台湾晶圆代工竞争力依然信心十足，他说，“过去10年，台湾与中国大陆晶圆代工的差距不但没有减少，反而还扩大。”

　　台湾第2大IC封测厂矽品董事长林文伯表示，中国大陆培植自身的红色供应链，也要面对全球市场，台湾半导体产业有完整的供应链，也有IC设计庞大资源，可与大陆维持竞合关系。他建议应该彻底开放两岸产业竞合关系，台湾封测产业仍有3到5年的优势。＊ 找出定位面对竞争　盼政策加紧投入

　　身兼玉山科技协会理事长的网通厂中磊董事长王伯元，不免为国内半导体产业处境忧心，今年他在台湾半导体产业协会年会中大声疾呼，政府应跟进成立新台币1000亿元基金，投资半导体产业。

　　台湾产业该何去何从？詹东义说，过去台湾抢了美国矽谷的生意，矽谷并没有因此消灭，只是经营方式不一样，这值得台湾厂商借镜。

　　面对中国大陆的竞争，台湾半导体厂要改变，否则迟早会倒下。詹东义表示，企业主管应重新思考经营模式、产品与人才策略，也要国际化发展，不要只看中国大陆市场，要追求各地市场。

　　一家IC设计厂总经理说，中国大陆产业链的崛起，短期势将对台湾半导体业造成冲击，不过，中国大陆有国家政策，但缺乏产业政策，依照过去经验看，当国家政策过后，产业并没有建立起来。

　　中国大陆追求快速成效，适合在制造业或标准化产品发展，IC设计业投入研发需长时间才能看到成效，长期来说，大陆能否发展出关键竞争力，仍待观察。

　　他指出，台湾业者找到适合自己的定位，才是面对这波“红色供应链”势力崛起的最好办法。

　　工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子与系统研究组副组长杨瑞临认为，软硬结合，朝子系统发展，或许是台湾IC设计厂的一条活路。