前不久，半导体行业协会曾发表数据，在第二季度的芯片销售上，中国独增7.8%，挽救了欧洲、日本等下降的颓势 ，带动了整个产业的发展。

　　而普华永道近日发布去年中国半导体芯片市场的调研报告称，数据显示2014年全球半导体芯片市场增长9.8%。而相比之下，中国市场实现了全年12.6%的增速。

　　数据背后是令人尴尬的现实：中国以外的全球半导体企业仍然是中国市场主要的半导体供应商，也就是说高速增长的中国芯片市场仍然依靠大量进口。2014年底，中国集成电路(IC)消费与制造之间的缺口达到了1200亿美元，而2013年底该数字为1080亿美元 。

　　相较之下，IBM近期在其官网上宣布的一则消息，就有些让人“眼红”了：IBM宣布已经制造出该领域的首款配置了功能性晶体管的7nm（纳米）节点测试芯片，这是迄今为止世界上最小的芯片。该项技术由IBM、格罗方德半导体股份有限公司、三星及纽约州立大学纳米科学与工程学院合作完成。

　　7 纳米的晶体管尺寸大约只是单个红细胞的千分之一。虽然芯片中的晶体管微乎其微，但它的功能却异常强大，从手机到电脑到超级计算机甚至是宇宙飞船，都需要这些晶体管发挥关键作用。

　　IBM预期2017年到2018年，7nm芯片就会逐步普及，该芯片包含大约200亿个晶体管。相比之下，包含了19亿个晶体管的因特尔酷睿i7(Broadwell)系列14nm芯片性能就逊色不少。

　　剥离惨淡业务

　　现代社会信息技术日新月异，据摩尔定律，集成电路性能每18个月便会提升一倍，这从一方面反映了芯片制造行业更新换代的速度之快。在消费者享受电子产品性能巨大飞跃时，芯片制造厂商却要投入大量成本。芯片每更迭一次，半导体元件的尺寸就会缩小，制造商们就需要进行设备升级改造。

　　在衡量了收入与成本的差距之后，有的厂商就会忍痛分割掉其芯片制造业务。IBM也是其中一员。

　　2014年10月，除了为避免升级芯片制造技术而支付的十多亿美元成本，还因与因特尔抢占同一芯片制造领域而不断遭受损失的IBM，最终决定砍掉该项不断亏损的全球商业半导体技术业务。并同意3年内支付给收购该业务的公司15亿美元。

　　而接手的公司正是2009年由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司及穆巴达拉发展公司联合投资成立的格罗方德半导体股份有限公司（Global Foundries）。

　　根据双方协议，格罗方德接管IBM纽约州的芯片制造厂及另一家规模较小的芯片制造厂。并在未来10年为IBM供应22 nm、14nm 以及10nm半导体组件，还包括Power处理器。Power处理器主要用于高端服务器和超级计算机，然而这两个领域被因特尔的Xeon处理器统治着。作为独家供应商，格罗方德从IBM获得了大量相关技术的知识产权以及技术人员。

　　缔造创新联盟

　　虽然切割了半导体芯片制造技术，但丝毫不影响IBM专注于该领域的研究。IBM去年宣布5年内将在半导体芯片研发领域投入30亿美元的计划，与因特尔奋力抗争。

　　2013年IBM牵手谷歌、英伟达、泰安、三星、格罗方德合作成立OpenPOWER联盟，共同对抗竞争对手台积电与因特尔。通过该联盟内的硬件开源，IBM不仅可以间接帮助大量Fabless模式的芯片制造商，同时也能共享研发出来的先进技术，例如此次的7nm芯片。

　　同年3月，IBM向中国科技企业授权其半导体芯片设计、服务器及软件设计等相关技术专利，这些技术会在中国超级计算机的建设过程中发挥关键作用。但IBM的该决定却让美国政府担心中国将利用这些技术进行核模拟试验，从而被极力反对。4月，美国政府明确禁止因特尔向中国超级计算机建设厂商销售其Xeon芯片。

　　游戏规则能否改变？

　　与其说IBM的半导体芯片研发业务是其收益来源之一，不如说它是IBM下一步知识产权布局的重要棋子，因为利用半导体芯片业务，IBM可以与其它芯片设计者进行合作，从而扩大自己的专利组合。

　　不仅如此，IBM还可以从芯片制造商那里获得授权费，而不用承担芯片制造的风险。同时借助联盟，将这些专利组合与其他硬件软件专利捆绑，然后授权给中国企业，这不仅可以帮助IBM强化该联盟的影响，还能帮助其抢占中国等具有挑战性的市场。

　　但寄希望于改变游戏规则来抗压竞争对手的IBM，真的可以撼动占据全球服务器市场90%以上份额的Xeon处理器吗？因特尔会就此臣服于IBM7nm（纳米）节点测试芯片的领军地位吗？那就让市场告诉我们答案。