日前，在IFA 2015大会期间，手机芯片霸主高通亮相展会，并且公开了骁龙820的更多细节。

　　高通方面表示，骁龙820的性能、效率是骁龙810的两倍，而且打在这颗处理器的手机续航时间也将提升2倍。骁龙820是高通首颗64位自主架构处理器，采用了14nm FinFET 工艺(骁龙810采用的是台积电20nm工艺)，主频高达 2.2 GHz。

　　这个消息与传言颇有些出入，因为早期的传言是骁龙820将采用老伙伴台积电的16nm工艺，主频也将高达3Ghz。

　　目前，除了Intel以外，拥有14nm工艺技术的晶圆厂只有三星和GlobalFoundries，其中前者14nm已经成功量产了Exynos 7420，而GlobalFoundries的14nm工艺也是出自三星，成熟度不如三星。

　　如今高通放弃老的合作伙伴选择三星是为了什么?这个合作前景如何呢?

　　一、高通的麻烦

　　高通公司成立很久了，但是很长一段时间，高通扮演的都是专利流氓的角色，并不直接生产什么东西。高通正式进军芯片行业是安卓智能手机兴起之后。此前高通尝试过在功能手机上推出硬件和软件一体的平台，但是业界乏人问津。

　　在高通进军芯片行业的时候，业界最热的代工厂就是台积电和台联电，高通与台积电的合作也就顺理成章，随着28nm、20nm一直走到了今天。

　　凭借专利优势和自有的核心架构，高通一段在智能手机芯片行业处于绝对优势地位，从单核心到双核，从8064到骁龙801，高通在高端市场一直处于领先地位，在低端市场也颇有斩获，而台积电也在与高通的合作中赚的盆满钵满。

　　但是，到了2015年，高通遇到了麻烦。一方面在低端市场，高通遇到了MTK和中国芯片厂商的强力冲击。

　　因为智能手机芯片越来越成熟，硬件出现过剩。中国芯片厂商可以选择落后一些但是廉价的工艺，用性能比较弱的核心做出超低价的产品，而骁龙系列的低端产品性价比糟糕。市场份额一落千丈。

　　而在高端领域，骁龙810也遇到了麻烦，此前，高通一直用自家核心，对功耗与性能的平衡控制的还算不错，台积电的工艺不算好，但是够用，产品体验出色。

　　而到了骁龙810这一代，高通自己的核心迟迟没有拿出来，公版的A57核心过于复杂，对工艺要求极高，结果就是台积电的工艺上A57过热，骁龙810的客户大幅度减少。

　　而作为高通的竞争对手三星则使用自己的14nm FinFET工艺成功量产了Exynos 7420，反响不错。本来高通和三星有长期的合作，但是因为骁龙810的性能不佳被启用，高通转而在骁龙820上使用三星的工艺，也算迫不得已。

　　二、合作的前景

　　高通和三星是长期的合作伙伴，但是我们要注意到的是，两者也存在一定的竞争关系。

　　三星做芯片的历史远远长于高通，第一代iPhone用的就是三星的芯片，但是三星在基带芯片上长期存在问题，曾经多次失败。

　　结果就是三星虽然有自己的应用处理器，但是基带处理器还不得不依赖于英飞凌和高通。这也是三星与高通长期合作的原因。

　　而三星目前已经完成了自己的基带处理器，而且完成了基带处理器与应用处理器的整合。这样三星和高通就存在一定的竞争关系。

　　虽然目前三星的芯片基本不对外供应，只有魅族等少数手机厂商使用三星的芯片，但是随着三星工艺、基带处理器、应用处理器的成熟，三星未来很可能和MTK一样成为高通的竞争对手。

　　这个时候高通把关系到自己未来的骁龙820交给三星代工，其实是需要勇气的。历史上，三星坑队友的事情干过多次，断货屏幕坑HTC，坑华为都搞过，未来高通会不会被坑，三星和高通的伙伴和对手关系那个份量更重，回事一出好戏。

　　三、未来的竞争在工艺

　　从芯片设计上看，目前中国公司已经能够设计高性能的手机处理器。公版的华为麒麟950将有顶级的性能。

　　而从自研架构看，三星M1泄露的性能非常强大，而中国前不久公布的飞腾处理器性能也很强。

　　CPU的设计已经不是瓶颈，无论用公版还是自研架构，都可以设计出很强的CPU，而关键在于设计的出来，还得制造出来。

　　在制造方面，三星有垂直整合的优势，自有制造工艺。而高通、华为就得满世界找代工厂。

　　其实高通也不是一棵树上吊死，前不久高通、华为、中芯国际和比利时的一家研究所共同开发16nm工艺，高通是有股份的，未来高通掌握一定的制造能力话语权也是有可能的。

　　所以，未来智能手机芯片的竞争关键在于工艺，谁掌握了最新的工艺，谁就会在未来的竞争中处于有利地位。高通、MTK、华为、三星都有机会，而后面还有虎视眈眈的Intel。