IC设计龙头联发科透过并购扩大市场版图，也牵动后段封测厂接单。由于联发科的併购动作及產品线布局，明显朝向提供智慧型手机、穿戴装置、物联网及车联网等市场完整晶片方案的方向前进，需要更强大的测试產能支援，与联发科合作多年的全智科、京元电、硅格等测试厂将成主要受惠者。

　　联发科近几年来透过并购持续壮大营运规模，近几年已成功併购或入主了WiFi晶片厂雷凌、功率放大器厂（PA）络达、电视及手机晶片厂晨星半导体等。联发科今年併购动作持续，包括併购了影像处理器厂曜鹏、利基型记忆体厂常忆、LCD驱动IC厂奕力，而7日正式宣布併购类比IC厂立锜。

　　联发科透过併购成立了台湾IC设计大军，由併购的公司的產品线来看，联发科明年将可推出智慧型手机完整晶片方案。同时，业界也预期，联发科会在明年跨足新的市场，包括针对穿戴装置推出整合多种异质晶片的系统级封装（SiP）单晶片，以及推出类似英特尔Edison模组的物联网公板解决方案。

　　再者，联发科十分看好车联网市场，特别是车联网中的先进驾驶辅助系统（ADAS）市场已经快速起飞，竞争对手辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）都已抢进。由于车联网及ADAS系统对于网路架构及电源管理系统有很高的要求，联发科在併购立锜后，也等于完成了车联网及ADAS生态系统布局。

　　由于联发科的持续併购动作，也影响到后段封测厂的订单流向。联发科过去几年併购了雷凌、晨星之后，封装订单多数由日月光及硅品取得，测试订单除了委由京元电、硅格代工外，去年也开始将射频（RF）IC测试交由全智科代工。而随着今年併购案将在年底前完成，明年起需要更大的测试產能及技术支援，所以，随着联发科市场版图不断扩大，业界认为全智科、京元电、硅格将受惠最大。

　　全智科公告8月营收月减3.2％达1.33亿元，仍为史上第3高，而第3季在联发科、晨星、国际PA大厂的订单回流下，季度营收有机会超过4亿元并改写歷史新高。

　　京元电8月营收月减3.3％达14.52亿元，但下半年受惠于新晶片测试订单稳定增加，第3季营收将介于44～45亿元间，创下歷史新高的机率很高。硅格8月合併营收月增1.2％达4.48亿元，第3季营收仍会优于第2季。