2015年对于半导体行业来说，无疑是一个并购大年，从年初到现在，几乎是月月有新闻。并购金额纪录也是屡屡被突破，并购金额总额已经突破了1100亿美元大关。

半导体并购再起波澜

       昨天又传出了新消息，ADI就并购和美信开始进行谈判，安森美则和飞兆商谈合并事宜。

ADI和美信都是模拟大厂，截止到周二收盘时，ADI的市值约为175.8亿美元，而美信市值则达到98.8亿美元，这或将又是一场百亿美元级别的并购案。根据IC Insights的数据， 2014年ADI公司与美信公司分列全球模拟芯片厂商第四名与第六名，两家合并以后将超越ST，成为全球第二大模拟芯片厂商。

       安森美和飞兆也在模拟市场领域都占据重要地位。在彭博社传出两者将有望合并的消息之后，安森美股票周三上了7.08%。消息还称，英飞凌半导体也在积极地与飞兆洽谈，似乎也有意收购后者，但目前均未有定论。安森美要并购飞兆，可能还会面临英飞凌的竞争。

成败2017见分晓

       这些企业纷纷合并的原因何在？笔者分析，无外乎以下几点。

       首先是服务行业客户需求。传统上，半导体行业由于产品线宽广，型号数不胜数，相比其他行业而言，行业集中度并不高。不过随着下游以PC、手机为代表的终端市场不断整合，行业客户数量正在快速减少之中。半导体行业为了应对这一趋势，同时为了能够为客户提供一站式、系统化的整体解决方案，纷纷采取合并也就是在清理之中了。

       其次是经济因素。现在全球基本上都保持在一个较低利率水平，很多国家的利率低于通胀率，实际上是处于负利率状态，全球的热钱需要寻找出口，寻求推动企业并购是一个较好的选择。这样一方面可以提升资金运用效率，同时还可以选取优势企业进行长线投资，为未来谋划。

       最后是竞争因素驱动。面对半导体大厂纷纷进行并购的现状，业内公司如果想要紧跟竞争对手脚步，保障自己在市场上的领先地位，很多时候不得不跟随这种潮流。这种“被动式”并购在市场进行大整合的时候并不鲜见。

       从整个企业并购史来看，实际上失败的案例要超过成功的案例，两家背景不同、文化不同、产品结构不同的公司进行整合实际上是非常有难度的。且不说这种大规模并购要获得各国监管部门的认可就耗时良久，如何平衡并购双方管理层的话语权，如何形成整合优势都是困难重重。

       2015年是一个半导体行业并购大年，经过一到两年的整合之后，2017年或将成为并购成果显现的时候，到时候一定是几家欢乐几家愁。

2015年主要半导体并购事件