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手机芯片整并赛局正式亮牌 联发科进入决战时刻

2015-11-03

  清华紫光集团董事长赵伟国喊出若台湾政府法令限制解除,旗下展讯、锐迪科愿与联发科合并共谋大业,业界认为全球手机芯片市场主要竞争者高通(Qualcomm)、联发科及展讯,对于未来获利成长空间都难有把握,大家都担心被竞争对手挤出市场,即便是展讯所面对压力亦不轻,尽管近3年营收都维持成长逾20%,但芯片生意已是微利化,在产业合则互利趋势下,后续整并议题将持续发烧。

  赵伟国直言这次来台湾很想见见联发科董事长蔡明介,但在法令规范限制下,见了面大概也谈不了什么合作内容。他指出,展讯以全球移动装置芯片市场为主,锐迪科则布局物联网世代芯片技术,确实与台湾IC设计产业有合作发挥的空间,当然也包括联发科在内,且不见得一定是资本投入,包括产品、技术及市场共荣等,都可以讨论。

  联发科发言系统对此则表达事涉政府法规,很难评论相关说法。半导体业者则指出,赵伟国对联发科释出相当大的善意,毕竟以展讯目前扮演大陆国家代表队的身份,加上2015年营收规模已逾15亿美元(约新台币450亿元),联发科若与展讯合并,等同2012年吞下晨星案,不仅营收多出50%,芯片毛利率亦可望重回50%。

  就全球手机芯片市场竞局来看,高通固守高阶智能型手机市场,联发科在高、中、低阶芯片市场游走,展讯则从低阶智能型手机芯片市场仰攻,几乎已确立三强鼎立局面。面对全球智能型手机市场需求成长趋缓压力,加上高通、联发科毛利率表现持续走滑,甚至高通在年中进行裁员,联发科亦在第3季冻结人事,高通、联发科及展讯其实已陷入激烈竞局中。

  赵伟国承认高通其实也找过清华紫光谈过合作,全球手机芯片三大供应商已进入新赛局,谁先达成合作默契,新联盟便将窜起,若联发科因台湾政府10多年前的法令限制而被迫摒除在外,对于台湾科技产业发展并不利。

  台系IC设计业者表示,其实联发科在技术上已明显跟上高通,甚至在手机芯片平台及新应用布局亦不再落居下风,至于展讯陆续于3G、4G手机单芯片解决方案有所斩获,且不断在东南亚、印度、俄罗斯等地区拓展市占率,并与三星电子(Samsung Electronics)等品牌大厂合作,让联发科面临极大威胁。

  赵伟国愿意促成联发科及展讯的合并,似乎重演当年联发科合并晨星的剧码,但这次对象是大陆半导体新星,若两岸联手击退国际大厂,联发科可望全面摆脱一代拳王宿命。


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